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回流焊接文章進入回流焊接技術(shù)社區(qū)

斯倍利亞展示低銀和無銀不含鉛焊料之間銅腐蝕差異

　　近日，日本斯倍利亞(Nihon Superior)有限公司突出展示其獨特SN100C無鉛焊料在回流焊接工藝中抑制銅腐蝕的更出色效果。針對目前市場上供應(yīng)的各種低銀和無銀不含鉛焊料的索賠和反索賠日益增多，這引起了Nihon Superior的關(guān)注。　　如下顯微照片來自昆士蘭大學(xué)進行的一項研究，該研究旨在對比不同無鉛焊料配方的銅腐蝕特性。熔融銅/有機保焊劑測試板在容器溫度達255°C之情況下，在微波設(shè)備中接觸焊料五秒鐘。用Sn-0.7Cu-0.05Ni焊接的電路板上面殘留的銅材料厚度大約是添加0
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回流焊接介紹

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