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國(guó)產(chǎn)核心板全面進(jìn)攻-米爾瑞芯微RK3568開(kāi)發(fā)板評(píng)測(cè)

隨著端側(cè)AI應(yīng)用的落地，預(yù)計(jì)集成NPU的SoC產(chǎn)品將迎來(lái)爆發(fā)式的增量市場(chǎng)。本期與非網(wǎng)給大家?guī)?lái)一款采用國(guó)內(nèi)知名SoC廠商的產(chǎn)品——基于瑞芯微RK3568的開(kāi)發(fā)板（MYD-LR3568J-32E4D-180-I-GK）。此款開(kāi)發(fā)板是米爾電子推出的一款基于瑞芯微RK3568的工業(yè)板。筆者手上的為最高規(guī)格配置的版本，4GB LPDDR4 + 32GB eMMC，工業(yè)級(jí)溫度的處理器RK3568J。開(kāi)發(fā)板硬件介紹首先看下板子的外設(shè)接口情況，板子正面有12V的DC Jack接口座，Type-C的Debug接口，LED
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新品7折購(gòu)！米爾-瑞芯微RK3568國(guó)產(chǎn)開(kāi)發(fā)板

近日，米爾電子發(fā)布MYC-LR3568核心板及開(kāi)發(fā)板，核心板基于高性能、低功耗的國(guó)產(chǎn)芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 創(chuàng)新設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)100%全國(guó)產(chǎn)自主可控。為感謝廣大客戶支持，新品上架MYD-LR3568系列開(kāi)發(fā)板7折回饋客戶，搶購(gòu)價(jià)560元起！各型號(hào)限購(gòu)20套，每個(gè)ID限購(gòu)1套，售完即止！MYD-LR3568系列開(kāi)發(fā)板是將MYC-LR3568核心板焊接到MYB-LR3568開(kāi)發(fā)板底板上，組合而成。板卡采用12V/3A直流供電，搭載了兩路千兆以太網(wǎng)接口、板載WIFI+BT模塊、HDMI+min
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米爾帶您認(rèn)識(shí)“創(chuàng)新性LGA封裝核心板“

LGA：Land Grid Array，柵格陣列封裝。這項(xiàng)技術(shù)最早應(yīng)用于英特爾處理器上，因?yàn)檫@種封裝技術(shù)相比之前的“金屬觸點(diǎn)式封裝”有很多優(yōu)點(diǎn)，所以，很快就普及了。隨著市場(chǎng)需求的不斷變化，在單芯片上使用LGA封裝技術(shù)已經(jīng)不能滿足需求了，于是，出現(xiàn)了將多種芯片和器件通過(guò)LGA封裝在一起的模塊。比如之前給大家分享的米爾電子LGA封裝的核心板。米爾LGA封裝核心板目前米爾電子基于多款MCU/MPU做了LGA封裝的核心板：市面上做類似LGA封裝核心板的廠家很多，但米爾電子LGA封裝的核心板還是很有特點(diǎn)，可以說(shuō)做到
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米爾創(chuàng)新設(shè)計(jì)RK3568全LGA國(guó)產(chǎn)核心板，更緊湊可靠省連接器成本

米爾電子發(fā)布MYC-LR3568核心板及開(kāi)發(fā)板，核心板基于高性能、低功耗的國(guó)產(chǎn)芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 創(chuàng)新設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)100%全國(guó)產(chǎn)自主可控。MYC-LR3568系列核心板采用高密度高速電路板設(shè)計(jì)，在大小為43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J/RK3568B2、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC電源等電路。核心板根據(jù)存儲(chǔ)器件參數(shù)的不同，細(xì)分為6種型號(hào)，eMMC可選8GB/16GB/32GB,內(nèi)存可選1GB/2GB/4GB。瑞芯微RK3568系列處理器是
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米爾基于芯馳車規(guī)級(jí)芯片的三屏異顯方案（商顯板）：國(guó)產(chǎn)化正當(dāng)時(shí)

根據(jù)最新的數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)4.6%，這算是給目前經(jīng)濟(jì)環(huán)境不太理想的當(dāng)下注入了一絲希望。談到工業(yè)領(lǐng)域，那有一家公司大家肯定不太陌生——米爾科技。最近筆者手上拿到了米爾科技推出的一款基于芯馳D系列芯片的開(kāi)發(fā)板（MYD-YD9360）。熟悉芯馳這家公司的同學(xué)應(yīng)該都知道，這是一家主要從事車規(guī)級(jí)處理器的公司，作為工業(yè)領(lǐng)域的佼佼者，米爾科技玩車規(guī)級(jí)芯片又會(huì)導(dǎo)演出怎樣一出好戲呢？米爾基于芯馳D9的國(guó)產(chǎn)開(kāi)發(fā)板MYD-YD9360開(kāi)發(fā)板采用核心板加底板的結(jié)構(gòu)，核心板是基于芯馳D系列的芯片，
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上新!100%國(guó)產(chǎn)物料認(rèn)證,米爾入門級(jí)國(guó)產(chǎn)核心板全志T113-i方案

自米爾國(guó)產(chǎn)全志T113系列的核心板發(fā)布以來(lái)，這款高性價(jià)比、低成本、入門級(jí)、高性能的國(guó)產(chǎn)核心板咨詢不斷，配套的開(kāi)發(fā)板已經(jīng)成交量數(shù)百套，深受工程師們的青睞，為了集齊T113全系列的產(chǎn)品，這次米爾發(fā)布了基于全志T113-i處理器的核心板和開(kāi)發(fā)板，讓廣大工程師有了更多的選擇。接下來(lái)看看T113-i這款國(guó)產(chǎn)核心板的性能和優(yōu)勢(shì)。MYC-YT113i國(guó)產(chǎn)核心板真正的國(guó)產(chǎn)核心板，100%國(guó)產(chǎn)物料認(rèn)證核心板采用100%國(guó)產(chǎn)物料，經(jīng)賽寶實(shí)驗(yàn)室權(quán)威認(rèn)證，物料自主可控，產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)，全面驗(yàn)證國(guó)產(chǎn)化，終端用戶可放心選用。圖&nb
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全志T113-S3入門級(jí)開(kāi)發(fā)板使用Qt開(kāi)發(fā)工具

本篇測(cè)評(píng)由優(yōu)秀測(cè)評(píng)者“wangdbff”提供米爾給MYB-YT113X的資料中也提供了包含Qt SDK的工具鏈。不論是單純作為IDE使用還是開(kāi)發(fā)Qt程序，QtCreator都挺好用的，至少在Linux下可以少干很多配置工作。這里就具體說(shuō)一下過(guò)程。1、在Linux系統(tǒng)內(nèi)安裝Qt軟件，可以是虛擬機(jī)也可以是物理機(jī)安裝的Linux。安裝的版本一般根據(jù)SDK來(lái)選擇，當(dāng)然也不是一定也完全一致。這里使用的版本是5.14.2，這是最后一個(gè)有二進(jìn)制安裝包的版本。下載后拷貝到ubuntu18里面，運(yùn)行命令安裝。 sudo .
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六核國(guó)產(chǎn)CPU,米爾自主可控、安全可信的高性能顯控核心板開(kāi)發(fā)板

前段時(shí)間，米爾上市了芯馳D9系列的國(guó)產(chǎn)核心板和開(kāi)發(fā)板。這款核心板既能跑安卓、Linux、RTOS系統(tǒng)，還有單核、雙核、5核、6核可選，吸引了很多客戶來(lái)咨詢。這次米爾上市了這款基于芯馳D9-Pro的MYC-YD9360核心板及開(kāi)發(fā)板，采用郵票孔連接方式，專為高端顯控一體機(jī)的應(yīng)用設(shè)計(jì)。D9-Pro的特點(diǎn)芯馳D9-Pro（D9360）高性能處理器集成了6個(gè)ARM Cortex-A55@1.6GHz 高性能CPU和1個(gè)ARM Cortex-R5@800MHz。它包含100GFLOPS 3D GPU以及H.264和
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米爾芯馳D9超強(qiáng)國(guó)產(chǎn)CPU, 能跑安卓、Linux、RTOS

米爾能跑安卓、Linux、RTOS的國(guó)產(chǎn)核心板開(kāi)發(fā)板
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純國(guó)產(chǎn)核心板,為什么選米爾的全志T113?

近些年，國(guó)產(chǎn)MPU彎道超車越來(lái)越給力，芯片國(guó)產(chǎn)化，不再純依賴進(jìn)口，產(chǎn)品平臺(tái)選型自主可控，未來(lái)國(guó)產(chǎn)化的主芯片平臺(tái)產(chǎn)品將進(jìn)一步蓬勃發(fā)展。為滿足客戶對(duì)入門級(jí)、低成本、高性能的國(guó)產(chǎn)需求，米爾電子推出國(guó)產(chǎn)入門級(jí)性價(jià)比T113核心板。這款國(guó)產(chǎn)核心板怎么樣，到底有什么優(yōu)勢(shì)呢？目前市場(chǎng)上，入門級(jí)MPU市場(chǎng)主要集中在Cortex-A7/A35,少量CortexA8、CortexA9。米爾公司涉及入門的平臺(tái)NXP i.MX6UL/6ULL、ST的STM32MP135/157/131、TI的AM335X/437X等，國(guó)產(chǎn)入門級(jí)
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國(guó)產(chǎn)芯大勢(shì)所趨,米爾基于芯馳D9系列車規(guī)級(jí)核心板

芯馳D9處理器是一款車規(guī)級(jí)工業(yè)級(jí)應(yīng)用芯片，集成了4xARM Cortex-A55高性能CPU和2xARM Cortex-R5?DCLS實(shí)時(shí)CPU，含有3D GPU，H.264視頻編解碼器。此外，D9處理器還集成PCIe3.0，USB3.0，千兆以太網(wǎng)，CAN-FD。專為新一代電力智能設(shè)備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備、工業(yè)機(jī)器人、工程機(jī)械、軌道交通等先進(jìn)工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)的高可靠、高安全、高實(shí)時(shí)、高性能芯片。米爾電子基于芯馳D9處理器推出了開(kāi)發(fā)套件，文檔資料包含產(chǎn)品手冊(cè)、硬件用戶手冊(cè)、硬件設(shè)計(jì)指南、底
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米爾國(guó)產(chǎn)核心板怎么選？芯馳D9系列處理器國(guó)產(chǎn)平臺(tái)的不同

今年上半年，米爾電子發(fā)布新品基于芯馳D9系列核心板及開(kāi)發(fā)板。自這款國(guó)產(chǎn)高端車規(guī)級(jí)、高安全性的核心板開(kāi)發(fā)板推出之后，不少嵌入式軟硬件工程師、用戶前來(lái)咨詢，這款支持100%國(guó)產(chǎn)物料的核心板，其采用的D9-Lite、D9、D9-Plus、D9-Pro處理器到底有什么區(qū)別？不同后綴型號(hào)的處理器，應(yīng)用場(chǎng)景有何不同，今天小編來(lái)詳細(xì)講解芯馳D9系列國(guó)產(chǎn)處理器它們的不同之處。圖：米爾基于芯馳D9系列核心板及開(kāi)發(fā)板首先，芯馳D9全系列處理器有著非常好的兼容性，全系封裝都采用FCBGA 625腳，而且pin2pin兼容，其相
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國(guó)產(chǎn)核心板介紹

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