圖像感測(cè)器文章進(jìn)入圖像感測(cè)器技術(shù)社區(qū)

積極挑戰(zhàn)SONY市占率，三星擴(kuò)大投資圖像感測(cè)器

為了能在非存儲(chǔ)器半導(dǎo)體上持續(xù)發(fā)展，韓國三星電子準(zhǔn)備擴(kuò)大投資CMOS圖像感測(cè)器（CIS）的生產(chǎn)線。根據(jù)韓國媒體《KoreaBusiness》的報(bào)導(dǎo)，三星擴(kuò)大投資CMOS圖像感測(cè)器的部分，目前正在擬定詳細(xì)計(jì)劃中，其中預(yù)定將韓國京畿道華城工業(yè)區(qū)當(dāng)中的部分DRAM生產(chǎn)線，進(jìn)一步轉(zhuǎn)換為圖像感測(cè)器生產(chǎn)線。而事實(shí)上，在2018年之時(shí)，三星已經(jīng)開始將部分LINE 11廠用于生產(chǎn)DRAM存儲(chǔ)器的12英寸晶圓廠產(chǎn)線，一部分已經(jīng)轉(zhuǎn)換為S4的圖像感測(cè)器產(chǎn)線。而這一次，三星預(yù)計(jì)將減少華城工業(yè)區(qū)DRAM的LINE 13產(chǎn)線，轉(zhuǎn)換為生
關(guān)鍵字： SONY 三星圖像感測(cè)器

　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司和全球 CMOS 影像技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics)(STM) 和世界領(lǐng)先的工程基板供應(yīng)商 Soitec今天公布了兩家公司之間一項(xiàng)獨(dú)家合作，以便於為消費(fèi)電子產(chǎn)品的新一代圖像感測(cè)器開發(fā) 300mm 晶圓級(jí)背面照度 (BSI) 技術(shù)。　　當(dāng)今最先進(jìn)的圖像感測(cè)器的解析度正不斷提高，而特別是在消費(fèi)市場(chǎng)，總體減少相機(jī)模組占用空間的需求很高。這意味著必須開發(fā)更小的單個(gè)圖元尺寸，同時(shí)保持圖元靈敏度以便產(chǎn)生高品質(zhì)的圖像。在開發(fā)新一代圖像感測(cè)器時(shí)，背面照度是一項(xiàng)能
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