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新思科技助力英飛凌實現(xiàn)40納米3G基帶處理器芯片設計成功
- 新思科技有限公司日前宣布：英飛凌科技(西安)有限公司通過采用新思完整的、基于統(tǒng)一功率格式(UPF)的低功耗綜合、物理實現(xiàn)和驗證流程，完成了國內(nèi)首款采用40nm工藝技術的3G智能手機基帶處理器設計，并按照時間計劃成功實現(xiàn)一次流片成功。 為了達到芯片設計目標，英飛凌確定了在設計過程中采用了Synopsys全套實施流程，包括Design Compiler編譯器、ICC布局工具等，同時引入新思的知識產(chǎn)權(IP)和支持服務。同時，還結合了英飛凌在移動通信基帶芯片領域里豐富的經(jīng)驗和工程師的創(chuàng)新能力。
- 關鍵字： Synopsys 40nm 基帶處理器
ADI聯(lián)手臺積電將65nm制造工藝用于SoftFone基帶處理器
- ADI和臺積電今天發(fā)布一項兩家公司經(jīng)過長期合作取得的重大成果：將臺積電公司的65 nm制造工藝用于ADI公司的SoftFone基帶處理器，這項設計成果將受益于降低成本和節(jié)省功耗——無線手機高級多媒體應用的重要考慮。 ADI公司主管射頻和無線系統(tǒng)副總裁Christian Kermarrec先生指出：“ADI公司與臺積電公司合作已經(jīng)長達18年之久。今天，我們ADI公司的許多種產(chǎn)品——模擬集成電路（IC）、數(shù)字信號處理器（DSP）、射頻&
- 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 ADI SoftFone 基帶處理器 嵌入式
松下選用Broadcom WCDMA基帶處理器
- 松下移動通信為軟銀移動定制的3G手機選用Broadcom WCDMA基帶處理器 新的手機 進一步確認了Broadcom在3G市場的領先地位 Broadcom(博通)公司（Nasdaq：BRCM）宣布，Broadcom的WCDMA基帶處理器已經(jīng)被日本松下新款3G/GSM手機705P采用，該手機由日本運營商軟銀移動（SoftBank Mobile Corp.，前身為Vodafone KK.）在今年10月7日推出。軟銀的705P是一款時尚的薄型手機，具有豐富的功
- 關鍵字： 3G手機 Broadcom WCDMA 單片機 基帶處理器 嵌入式系統(tǒng) 軟銀移動 松下 通訊 網(wǎng)絡 無線 消費電子 移動通信 消費電子
一種基于FPGA的直接序列擴頻基帶處理器
- 摘 要：本文設計實現(xiàn)了一種基于FPGA的直接序列擴頻基帶處理器，并闡述了其基本原理和設計方案。關鍵詞：擴頻；FPGA；數(shù)字匹配濾波器；基帶處理器引言擴頻通信技術具有抗干擾、抗多徑、保密性好、不易截獲以及可實現(xiàn)碼分多址等許多優(yōu)點，已成為無線通信物理層的主要通信手段。本文設計開發(fā)了一種基于直接序列擴頻技術(DS-SS)的基帶處理器。直接序列擴頻通信直接序列擴頻通信系統(tǒng)原理框圖如圖1所示。該處理器由FPGA芯片，完成圖1中兩虛線框所示的基帶信號處理部分。擴頻方式為11位bar
- 關鍵字： FPGA 基帶處理器 擴頻 數(shù)字匹配濾波器
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