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基帶芯片
基帶芯片 文章 進(jìn)入基帶芯片技術(shù)社區(qū)
?中國(guó)手機(jī)基帶和射頻芯片邁上新臺(tái)階
- 近日，TechInsights 對(duì)中國(guó)本土一款知名品牌手機(jī)進(jìn)行了進(jìn)一步拆解分析，發(fā)現(xiàn)了更多信息，特別是在基帶芯片（調(diào)制解調(diào)器）和射頻前端關(guān)鍵芯片方面，似乎取得了很大進(jìn)步。對(duì)于一款手機(jī)，特別是 5G 旗艦手機(jī)來說，最為核心的就是處理器和射頻前端了，因?yàn)樗鼈兿鄬?duì)于存儲(chǔ)器、電源管理和顯示面板等組件來說，技術(shù)含量高出很多，有明顯的技術(shù)壁壘。因此，誰掌握了 5G 處理器和射頻前端關(guān)鍵技術(shù)，誰就會(huì)擁有很大的行業(yè)話語權(quán)，不愁沒錢賺。手機(jī)處理器又可分為應(yīng)用處理器（AP）和基帶，其中，基帶的研發(fā)難度很高，因?yàn)樗?fù)責(zé)通信信號(hào)
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高通與蘋果延長(zhǎng)合同，為 iPhone 繼續(xù)提供 5G 基帶芯片至 2026 年
- 9 月 11 日消息，據(jù) CNBC 報(bào)道，高通周一表示，將為蘋果供貨智能手機(jī)的 5G 調(diào)制解調(diào)器（基帶芯片）直到2026 年，也就是合同延長(zhǎng)了三年。華爾街分析師和高通的高管此前曾表示，他們預(yù)計(jì)蘋果將從 2024 年開始使用內(nèi)部開發(fā)的 5G 調(diào)制解調(diào)器。目前看來，蘋果的自研產(chǎn)品需要推遲了。高通目前為蘋果的 iPhone 提供 5G 調(diào)制解調(diào)器，但蘋果一直在努力構(gòu)建自己的調(diào)制解調(diào)器，以擺脫對(duì)高通芯片的依賴。蘋果已經(jīng)收購(gòu)了英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器部門，于 2019 年開始打造自己的調(diào)制解調(diào)器。然而，分析師表示
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重磅！螞蟻發(fā)布新一代基帶芯片：可實(shí)現(xiàn)“萬物互鏈”
- 4月26日消息，在今天的螞蟻數(shù)字科技開發(fā)者大會(huì)上，螞蟻鏈與紫光展銳、聯(lián)通數(shù)科一同發(fā)布了一款重磅產(chǎn)品：新一代可信基帶芯片。作為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的核心組件，這顆基帶芯片實(shí)現(xiàn)了與區(qū)塊鏈的深度集成，有著“原生上鏈”的特性，能夠?qū)崿F(xiàn)全流程數(shù)據(jù)的安全上鏈。根據(jù)紫光展銳介紹，這顆芯片之所以如此特殊，是因?yàn)樗兄?dú)立的TrustZone硬件安全區(qū)域，能夠?qū)崿F(xiàn)包括設(shè)備安全啟動(dòng)、數(shù)據(jù)安全存儲(chǔ)和安全密碼算法加速在內(nèi)的全流程防護(hù)。值得一提的是，在會(huì)上，楊磊表示，這顆全新的基帶芯片，能夠?qū)崿F(xiàn)物理世界可信數(shù)字化，從源頭上將傳統(tǒng)的孤立的數(shù)據(jù)
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英特爾或徹底退出？5G基帶芯片市場(chǎng)格局正在重塑
- 3月27日，據(jù)外媒More Than Moore報(bào)道，繼2019年將與手機(jī)相關(guān)的5G基帶業(yè)務(wù)出售給了蘋果之后，近期英特爾又計(jì)劃將與筆記本電腦業(yè)務(wù)相關(guān)的5G基帶技術(shù)轉(zhuǎn)讓給聯(lián)發(fā)科和廣和通，交易預(yù)計(jì)在5月底前完成，英特爾或?qū)⒃?月底前徹底退出5G基帶市場(chǎng)。據(jù)媒體報(bào)道，英特爾對(duì)此回應(yīng)，其通用汽車無線解決方案副總裁Eric McLaughlin在給More Than Moore的一份聲明中表示：“隨著我們繼續(xù)優(yōu)先投資IDM2.0戰(zhàn)略，我們做出了艱難的決定，退出LTE和5G的WWAN客戶業(yè)務(wù)。我們正在與合作伙伴和
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iPhone或在2023年采用蘋果自研5G基帶芯片
- 天風(fēng)國(guó)際微信公眾號(hào)推送消息，分析師郭明錤最新研報(bào)指出，我們預(yù)測(cè)iPhone最快在2023年采用Apple設(shè)計(jì)的5G基帶芯片。天風(fēng)國(guó)際的調(diào)查顯示，雖5G手機(jī)在4月的出貨滲透率在中國(guó)市場(chǎng)已達(dá)80%以上，但通路庫(kù)存卻也同時(shí)達(dá)歷史高點(diǎn)約9.5周，顯著高于正常庫(kù)存水位的4–6周，此反映5G因欠缺殺手應(yīng)用故需求不振。天風(fēng)國(guó)際認(rèn)為庫(kù)存水位高是Android 5G手機(jī)需求不振造成。受益于品牌價(jià)值、生態(tài)與貿(mào)易禁令事件，定位在高階手機(jī)的iPhone需求仍強(qiáng)勁。天風(fēng)國(guó)際預(yù)測(cè)iPhone最快在2023年采用Apple設(shè)計(jì)的5G基
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Q2高通基帶芯片收益份額達(dá)68%
- StrategyAnalytics手機(jī)元器件(HCT)服務(wù)報(bào)告《2014年Q2基帶市場(chǎng)份額追蹤：LTE基帶推動(dòng)高通收益份額達(dá)68%》指出，2014年Q2全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)年均增長(zhǎng)17%達(dá)52億美元。 StrategyAnalytics報(bào)告指出，2014年Q2高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、美滿科技和英特爾分別攫取基帶市場(chǎng)份額排名前五。高通以其68%基帶市場(chǎng)份額繼續(xù)保持市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，聯(lián)發(fā)科和展訊分別以15%和5%的收益份額尾隨其后。 StrategyAnalytics高級(jí)分析師SravanKun
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三星Galaxy Note 4拆解：采用自家基帶芯片
- 為了拼蘋果，三星提前放出了Galaxy Note 4，韓國(guó)本土已經(jīng)開賣。TechInsights拿來拆解分析了一番，并計(jì)算了它的物料成本。 Note 4韓國(guó)版的型號(hào)是SM-N910K。 處理器采用三星自家的20nm工藝新八核Exynos 5433，基帶也是自己的Shannon 303，而不像金屬機(jī)Galaxy Alpha那樣用了Intel XMM 7260，但這只是韓版，國(guó)際版可能會(huì)不一樣。 事實(shí)上，Note 4里很多地方都是三星自己的元器件，高通完全不見
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博通全球裁員2500人 Q3毛利率將達(dá)55%
- 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，博通公司宣布，他們將逐步縮小手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)規(guī)模并在全球范圍內(nèi)裁掉2500名員工。首席執(zhí)行官ScottMcGregor在電話財(cái)報(bào)會(huì)議上告訴分析師，在今年6月份計(jì)劃退出基帶市場(chǎng)并開始尋找潛在買家，在沒有合適買家的情況下，他們現(xiàn)在決定關(guān)掉這一業(yè)務(wù)。 McGregor說道：“我們做出決定，將逐步減小規(guī)模，這將幫助我們減少在這一業(yè)務(wù)上的經(jīng)濟(jì)損失并幫助我們可以更好地把精力集中到核心優(yōu)勢(shì)業(yè)務(wù)，讓其得到更快的發(fā)展?！? 據(jù)悉，博通計(jì)劃裁掉250名銷售及管理人員
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4G芯片時(shí)代：高通獨(dú)霸/海思突起/聯(lián)發(fā)科趕超
- 毋庸置疑，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在相關(guān)企業(yè)和政策的推動(dòng)下，取得了長(zhǎng)足的發(fā)展。但嚴(yán)峻的事實(shí)仍在提醒我們，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)要想做大做強(qiáng)，未來的挑戰(zhàn)依然存在。 中國(guó)缺“芯”嚴(yán)重手機(jī)芯片尤甚 相關(guān)統(tǒng)計(jì)顯示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3200億美元，全球54%的芯片都出口到中國(guó)，但國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)份額只占10%。全球77%的手機(jī)是中國(guó)制造，但其中不到3%的手機(jī)芯片是國(guó)產(chǎn)的。我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期被國(guó)外廠商控制，不僅每年進(jìn)口需要消耗2000多億美元外匯，超過了石油和大宗商品，是第一大進(jìn)口商品。而且
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強(qiáng)者愈強(qiáng) 高通穩(wěn)居基帶芯片供應(yīng)商龍頭地位
- 根據(jù)市調(diào)公司StrategyAnalytics發(fā)布的最新報(bào)告顯示，高通公司(Qualcomm)仍穩(wěn)居2014年第一季蜂巢式基頻晶片市場(chǎng)龍頭寶座，而英特爾(Intel)則是在近三年來首度被擠出前三大市場(chǎng)排名之外。 StrategyAnalytics在最新《手機(jī)零組件技術(shù)服務(wù)報(bào)告》中指出，2014年第一季全球行動(dòng)基頻晶片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了47億美元，較去年同期小幅成長(zhǎng)2.5%。其中，高通約達(dá)到66%的市占率，維持其于基頻晶片市場(chǎng)主導(dǎo)地位，其次分別是聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與展訊(Spreadtrum)
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2014年Q1基帶芯片高通攫取2/3收益份額
- StrategyAnalytics手機(jī)元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告《2014年Q1基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤：展訊超越英特爾，收益份額位居第三》。2014年Q1全球蜂窩基帶芯片市場(chǎng)與去年同期相比小幅增長(zhǎng)2.5%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)47億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、美滿科技和英特爾攫取市場(chǎng)份額前五名。高通以66%的收益份額保持其基帶市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，聯(lián)發(fā)科和展訊分別以15%和5%的份額緊隨其后。該季度，展訊超越英特爾攫取收益份額排名第三。 StrategyAnalytics高級(jí)分析師SravanKu
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3G/4G時(shí)代數(shù)據(jù)暴增 TI小基站基帶芯片輕松應(yīng)戰(zhàn)
- 移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代的來臨帶來了移動(dòng)通信數(shù)據(jù)量的急劇上升，如何應(yīng)對(duì)流量暴增成為運(yùn)營(yíng)商面臨的難題。對(duì)于這個(gè)問題僅 ...
- 關(guān)鍵字： 3G/4G 數(shù)據(jù) 小基站 基帶芯片
基帶芯片介紹
基頻是手機(jī)中最核心的部分，也是技術(shù)含量最高的部分，全球只有極少數(shù)廠家擁有此項(xiàng)技術(shù)，包括德州儀器、愛立信移動(dòng)平臺(tái)、高通、聯(lián)發(fā)科、NXP、飛思卡爾、英飛凌、博通、展訊。 常見基帶處理器負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)處理與儲(chǔ)存，主要組件為DSP、微控制器、內(nèi)存（如SRAM、Flash）等單元，主要功能為基帶編碼/譯碼、聲音編碼及語音編碼等。目前主流基帶架構(gòu)：DSP+ARM。目前的主流是將射頻收發(fā)器(小信號(hào)部分)集成到手機(jī) [ 查看詳細(xì) ]
基帶芯片專欄文章
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