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PCB:PALUP基板結(jié)構(gòu)工藝技術(shù)介紹
- PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已進(jìn)行了圖形加工的薄片，通過一次層壓形成多層板的工藝”。 對(duì)于PCB抄板工程師來說，除了掌握一定的抄板技術(shù)技巧和軟件應(yīng)用技能之外，還應(yīng)該對(duì)各類電路
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無基板DC/DC電源變換器
- 1引言傳統(tǒng)的隔離DC/DC變換器的轉(zhuǎn)換效率偏低，需要采取散熱措施來防止器件過熱。其結(jié)構(gòu)中一般包括一塊金...
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半導(dǎo)體今年資本支出持平價(jià)格戰(zhàn)恐再起
- 巴克萊資本證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之出具報(bào)告表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍為減碼，預(yù)估聯(lián)電、世界先進(jìn)，晨星在去年第4季和今年第1季優(yōu)于預(yù)期下，將優(yōu)于同業(yè)的表現(xiàn)。短線建議投資人避開基板廠如南電，景碩。展望今年晶圓代工、封測(cè)，以及基板廠營收年成長可達(dá)5-9%，資本支出將持平，但今年折舊速度過快，產(chǎn)能恐過剩，預(yù)期價(jià)格戰(zhàn)將起，部分廠商現(xiàn)金流可能惡化。 展望今年第1季，陸行之指出，基板廠營收可能季減10-12%，封測(cè)廠營收季減8-12%，晶圓代工臺(tái)積電、聯(lián)電營收季減也有4-6%。由于眾多相關(guān)應(yīng)用興起，預(yù)估PC、
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2012年LED的價(jià)格還會(huì)降低20－30%
- 最近主流的0.5W和1W LED的價(jià)格降得比較快，2011年第四季度下降了5-10%，2011全年降幅接近40-50%。預(yù)計(jì)2012年這個(gè)速度將會(huì)趨緩一點(diǎn)，因?yàn)楦吖β蔐ED還是有一定的技術(shù)門檻和成本，因此估計(jì)2012年全年它的價(jià)格將會(huì)下降20-30%。 為了進(jìn)一步降低LED的成本，目前業(yè)界有一些供應(yīng)商在嘗試?yán)酶阋说墓韬徒饘俨牧献鳛橐r底材料開發(fā)高功率LED，但這種做法在2011年初的時(shí)候還是一個(gè)不錯(cuò)的題目，但到了去年第三、四季度，隨著LED產(chǎn)能需求和藍(lán)寶石襯底制造的產(chǎn)能擴(kuò)張，去年底藍(lán)寶石的價(jià)格
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模擬電路基板導(dǎo)線設(shè)計(jì)實(shí)例
- a.OP增幅器構(gòu)成的全波形整流電路patterning圖1的全波形整流電路，經(jīng)常因正端(plusside)與負(fù)端(minus)gain的未整合，導(dǎo)致波形不均衡，所以決定gain值的電阻使用誤差為plusmn;1%的金屬皮膜電阻。本電路可以使IC1b作差
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模擬電路基板導(dǎo)線的設(shè)計(jì)
- 1、OP增幅器構(gòu)成的全波形整流電路patterning 圖1的全波形整流電路，經(jīng)常因正端(plusside)與負(fù)端(minus)gain的未整合，導(dǎo)致波形不均衡，所以決定gain值的電阻使用誤差為plusmn;1%的金屬皮膜電阻。本電路可以使IC1
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基板設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
- 1. 基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對(duì)于每一個(gè)DIE，都必須在其對(duì)角線位置放置一個(gè)十字形焊盤作為綁定時(shí)的對(duì)準(zhǔn)坐標(biāo)，該坐標(biāo)需要連線附件的網(wǎng)絡(luò)，一般都選擇地(必須有網(wǎng)
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LED需求低于預(yù)期
- 受LED背光液晶電視需求減少的影響，LED晶粒、藍(lán)寶石基板庫存大增，價(jià)格下跌將更加明顯。 業(yè)內(nèi)人士預(yù)估，Q3藍(lán)寶石基板價(jià)格跌幅恐達(dá)15%到20%，Q4可能再跌10%到15%，相關(guān)晶棒廠恐提列存貨跌價(jià)損失，切片廠獲利也受侵蝕，藍(lán)寶石基板供應(yīng)廠如越峰、兆遠(yuǎn)、鑫晶鉆、合晶光等，下半年?duì)I運(yùn)獲利減小。LED晶粒廠及外延廠包括晶電、億光、璨圓等營運(yùn)視庫存調(diào)整而有極大差異，須留意LED需求轉(zhuǎn)弱所衍生庫存升高及報(bào)價(jià)下跌。
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PCB:PALUP基板結(jié)構(gòu)工藝技術(shù)
- PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已進(jìn)行了圖形加工的薄片，通過一次層壓形成多層板的工藝”。 對(duì)于PCB抄板工程師來說，除了掌握一定的抄板技術(shù)技巧和軟件應(yīng)用技能之外，還應(yīng)該對(duì)各類電路
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基板介紹
什么是基板
什么是基板,基板就是制造PCB的基本材料,我們一般時(shí)說什么是基板的情況下,指的基板就是覆銅箔層壓板,本文介紹什么是基板,基板的發(fā)展歷史,以及基板的分類方法以及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)。
一、什么是基板
現(xiàn)今，印制電路板已成為絕大多數(shù)電子產(chǎn)品不可缺少的主要組件。單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper-(2lad I。aminates，CCI。)上，有選擇地進(jìn)行孔 [ 查看詳細(xì) ]
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