3. 

        <meter id="pryje"><nav id="pryje"><delect id="pryje"></delect></nav></meter>
          <label id="pryje"></label>
          


          
	
  	
          
	
          
		首頁　 
		資訊　 
		商機 　
		下載　 
		拆解 　
		高校　 
		招聘 　
		雜志　 
		會展　 
		EETV　 
		百科 　
		問答　 
		電路圖　 
		工程師手冊 　
		Datasheet　
		100例 　
		活動中心　 
		E周刊閱讀 　
		樣片申請
	
          




          
	EEPW首頁 >> 
	主題列表 >> 
	堆疊
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          【E問E答】如何正確使用PCB的分層和堆疊？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　1.概述　　多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計。使得印制板在正常工作時能滿足電磁兼容和敏感度標準。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI?！　?.多層印制板設(shè)計基礎(chǔ)?！　《鄬佑≈瓢宓碾姶偶嫒莘治隹梢曰诳讼；舴蚨珊头ɡ陔姶鸥袘?yīng)定律。　　根據(jù)克?；舴蚨?，任何時域信號由源到負載的傳輸都必須有一個最低阻抗的路徑。見圖一。圖中I=I′,大小相等，方向相反。圖中I我們稱為信號電流，I′稱為映象電流，而I′所在的層我們稱為映象平面層。如果信號電流下方是電源層(POWER)，此時的映象電流回路是通過電容耦合所達到
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        PCB  堆疊                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          3D集成系統(tǒng)的測試自動化
          
                                                            
            
                    	
          •  封裝技術(shù)的進步推動了三維(3D)集成系統(tǒng)的發(fā)展。3D集成系統(tǒng)可能對基于標準封裝集成技術(shù)系統(tǒng)的性能、電源、功能密度和外形尺寸帶來顯著改善。雖然這些高度集成系統(tǒng)的設(shè)計和測試要求仍在不斷變化，但很顯然先進的測試自
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                         3D芯片    測試    堆疊                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產(chǎn)制程就位
          
                                                            
            
                    	
          • 　　三維晶片(3D IC)商用量產(chǎn)設(shè)備與材料逐一到位。3D IC晶圓貼合與堆疊制程極為復(fù)雜且成本高昂，導(dǎo)致晶圓廠與封測業(yè)者遲遲難以導(dǎo)入量產(chǎn)。不過，近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者已陸續(xù)發(fā)布新一代3D IC制程設(shè)備與材料解決方案，有助突破3D IC生產(chǎn)瓶頸，并減低晶圓薄化、貼合和堆疊的損壞率，讓成本盡快達到市場甜蜜點。
　　工研院材化所高寬頻先進構(gòu)裝材料研究室研究員鄭志龍強調(diào)，3D IC材料占整體制程成本三成以上，足見其對終端晶片價格的影響性。
　　工研院材化所高寬頻先進構(gòu)裝材料研究室研究員鄭志龍表示，高昂成本向來
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        晶圓  堆疊                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          先進3D芯片堆疊的精細節(jié)距微凸點互連
          
                                                            
            
                    	
          • 本文研究主要考慮基于CuSn金屬互化物的微凸點(μbump)作為芯片堆疊的手段。系統(tǒng)研究了形成金屬互化物凸點連 ...
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        3D芯片  堆疊  距微凸點                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          SIP立體封裝技術(shù)在嵌入式計算機系統(tǒng)中的應(yīng)用
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 摘要：描述了立體封裝芯片技術(shù)的發(fā)展概況，SIP立體封裝嵌入式計算機系統(tǒng)模塊的構(gòu)成及歐比特公司總線型SIP立體封裝嵌入式計算機系統(tǒng)模塊產(chǎn)品簡介等。
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        立體封裝  SIP  堆疊                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          新一代智能手機和平板電腦堆疊封裝解決方案
          
                                                            
            
                    	
          • Invensas Corporation 近日推出了焊孔陣列 (BVA) 技術(shù)。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提供手機原始設(shè)備制造商所需的技能，又保留了傳統(tǒng)元件堆疊封裝 (PoP) 成熟的技術(shù)設(shè)施
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        智能手機  平板電腦  堆疊  封裝                            
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          3D芯片堆疊技術(shù)現(xiàn)狀
          
                                                            
            
                    	
          • 盡管最近幾年以TSV穿硅互聯(lián)為代表的3D芯片技術(shù)在各媒體上的出鏡率極高，但許多人都懷疑這種技術(shù)到底有沒有可能付諸實用，而且這項技術(shù)的實際發(fā)展速度也相對緩慢，目前很大程度上仍停留在“紙上談兵”的階段
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        3D芯片  堆疊                            
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          淺談3D芯片堆疊技術(shù)現(xiàn)狀
          
                                                            
            
                    	
          • 　　盡管最近幾年以TSV穿硅互聯(lián)為代表的3D芯片技術(shù)在各媒體上的出鏡率極高，但許多人都懷疑這種技術(shù)到底有沒有可能付諸實用，而且這項技術(shù)的實際發(fā)展速度 也相對緩慢，目前很大程度上仍停留在“紙上談兵”的階段。不過，許多芯片制造商仍在竭力推進基于TSV的3D芯片技術(shù)的發(fā)展并為其投入研發(fā)資金，這些廠商 包括IBM,Intel，三星，東芝等等，3D芯片技術(shù)的優(yōu)勢在于可以在不需要改變現(xiàn)有產(chǎn)品制程的基礎(chǔ)上增加產(chǎn)品的集成度，從而提高單位芯片面積內(nèi)的晶體 管數(shù)量?！?/li>
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        3D芯片  堆疊                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          半導(dǎo)體封裝技術(shù)向垂直化方向發(fā)展
          
                                                            
            
                    	
          • 3D半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展，使我們?nèi)粘Ｊ褂玫脑S多產(chǎn)品(諸如手機、個人娛樂設(shè)備和閃存驅(qū)動器等)的形態(tài)和功能得以...
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        封裝  堆疊  3D                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                                

                
          
	                
          
		                	
          
	
          
	共9條
	1/1															1								
	
          
		                
          
	               	
          
                
          
        	
          
            
          
        
          
	
          
	
          
  		
          
    		
          
      			
          
          			
          堆疊介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	堆疊集線器

目錄

    引言
    簡介
    管理

編輯本段引言
　　部分集線器具有堆疊功能。集線器堆疊是通過廠家提供的一條專用連接電纜，從一臺集線器的"UP"堆疊端口直接連接到另一臺集線器的"DOWN"堆疊端口。以實現(xiàn)單臺集線器端口數(shù)的擴充。如果是為了以后擴充方便，建議在購買集線器時考慮是否支持堆疊。
編輯本段簡介
　　為了使集線器滿足大型網(wǎng)絡(luò)對端口的數(shù)量要求		      	[ 查看詳細 ]
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		  		
  		  		  		
  		  		        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
          熱門主題
          
      			
          
      			
          
       	          						樹莓派   
					linux   
      			
          
    		
          
  		
          
		
          
	
          
	
          

          

          
        		關(guān)于我們 - 
        		廣告服務(wù) - 
        		企業(yè)會員服務(wù) - 
        		網(wǎng)站地圖 - 
        		聯(lián)系我們 - 
        		征稿 - 
        		友情鏈接 - 
        		手機EEPW
        		
          
        		Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
          
        		《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
          
      			備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473
      		
          
    	
          
  	





          




          



看屁屁www成人影院,亚洲人妻成人图片,亚洲精品成人午夜在线,日韩在线 欧美成人

(function(){
    var bp = document.createElement('script');
    var curProtocol = window.location.protocol.split(':')[0];
    if (curProtocol === 'https') {
        bp.src = 'https://zz.bdstatic.com/linksubmit/push.js';
    }
    else {
        bp.src = 'http://push.zhanzhang.baidu.com/push.js';
    }
    var s = document.getElementsByTagName("script")[0];
    s.parentNode.insertBefore(bp, s);
})();