堆疊 文章 進(jìn)入堆疊技術(shù)社區(qū)
【E問E答】如何正確使用PCB的分層和堆疊？
- 1.概述 多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)。使得印制板在正常工作時(shí)能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。 2.多層印制板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)。 多層印制板的電磁兼容分析可以基于克?；舴蚨珊头ɡ陔姶鸥袘?yīng)定律?！ 「鶕?jù)克?；舴蚨?，任何時(shí)域信號(hào)由源到負(fù)載的傳輸都必須有一個(gè)最低阻抗的路徑。見圖一。圖中I=I′,大小相等，方向相反。圖中I我們稱為信號(hào)電流，I′稱為映象電流，而I′所在的層我們稱為映象平面層。如果信號(hào)電流下方是電源層(POWER)，此時(shí)的映象電流回路是通過電容耦合所達(dá)到
- 關(guān)鍵字： PCB 堆疊
搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產(chǎn)制程就位
- 三維晶片(3D IC)商用量產(chǎn)設(shè)備與材料逐一到位。3D IC晶圓貼合與堆疊制程極為復(fù)雜且成本高昂，導(dǎo)致晶圓廠與封測(cè)業(yè)者遲遲難以導(dǎo)入量產(chǎn)。不過，近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者已陸續(xù)發(fā)布新一代3D IC制程設(shè)備與材料解決方案，有助突破3D IC生產(chǎn)瓶頸，并減低晶圓薄化、貼合和堆疊的損壞率，讓成本盡快達(dá)到市場(chǎng)甜蜜點(diǎn)。 工研院材化所高寬頻先進(jìn)構(gòu)裝材料研究室研究員鄭志龍強(qiáng)調(diào)，3D IC材料占整體制程成本三成以上，足見其對(duì)終端晶片價(jià)格的影響性。 工研院材化所高寬頻先進(jìn)構(gòu)裝材料研究室研究員鄭志龍表示，高昂成本向來
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先進(jìn)3D芯片堆疊的精細(xì)節(jié)距微凸點(diǎn)互連
- 本文研究主要考慮基于CuSn金屬互化物的微凸點(diǎn)(μbump)作為芯片堆疊的手段。系統(tǒng)研究了形成金屬互化物凸點(diǎn)連 ...
- 關(guān)鍵字： 3D芯片 堆疊 距微凸點(diǎn)
淺談3D芯片堆疊技術(shù)現(xiàn)狀
- 盡管最近幾年以TSV穿硅互聯(lián)為代表的3D芯片技術(shù)在各媒體上的出鏡率極高，但許多人都懷疑這種技術(shù)到底有沒有可能付諸實(shí)用，而且這項(xiàng)技術(shù)的實(shí)際發(fā)展速度 也相對(duì)緩慢，目前很大程度上仍停留在“紙上談兵”的階段。不過，許多芯片制造商仍在竭力推進(jìn)基于TSV的3D芯片技術(shù)的發(fā)展并為其投入研發(fā)資金，這些廠商 包括IBM,Intel，三星，東芝等等，3D芯片技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于可以在不需要改變現(xiàn)有產(chǎn)品制程的基礎(chǔ)上增加產(chǎn)品的集成度，從而提高單位芯片面積內(nèi)的晶體 管數(shù)量?！?/li>
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堆疊介紹
堆疊集線器
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引言
簡(jiǎn)介
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編輯本段引言
部分集線器具有堆疊功能。集線器堆疊是通過廠家提供的一條專用連接電纜，從一臺(tái)集線器的"UP"堆疊端口直接連接到另一臺(tái)集線器的"DOWN"堆疊端口。以實(shí)現(xiàn)單臺(tái)集線器端口數(shù)的擴(kuò)充。如果是為了以后擴(kuò)充方便，建議在購買集線器時(shí)考慮是否支持堆疊。
編輯本段簡(jiǎn)介
為了使集線器滿足大型網(wǎng)絡(luò)對(duì)端口的數(shù)量要求 [ 查看詳細(xì) ]
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