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功率器件實際結(jié)溫和殼頂溫度的差異研究
- 摘? 要：本文主要研究功率器件的內(nèi)部實際結(jié)溫和外殼頂溫度的差異，給出了測量內(nèi)部實際結(jié)溫的方法。研究 表明，不同的器件、不同的封裝類型，不同的內(nèi)部封裝方法，都會直接影響到溫度差異，環(huán)境溫度越高，溫度 差值越??；封裝材料越厚，溫度差值越大。 關鍵詞：結(jié)溫 ；殼頂溫度；紅外測溫 開關電源、電機驅(qū)動以及一些電力電子變換器通常 會使用功率器件，在設計過程中，要測量功率 MOSFET （Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, 金氧半場效晶體管
- 關鍵字： 202210 結(jié)溫 殼頂溫度 紅外測溫
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