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高通重申處理器核心數(shù)依需求而定 將更重視電池安全
- 除了針對(duì)未來(lái)手機(jī)設(shè)計(jì)發(fā)展方向做說(shuō)明，Qualcomm再次針對(duì)目前處理器核心數(shù)量配置原則做更具體解釋，強(qiáng)調(diào)會(huì)依據(jù)不同產(chǎn)品使用需求采用不同核心數(shù)量配置，但從先前說(shuō)法仍會(huì)依循以最少核心數(shù)量發(fā)揮最高效能原則，同時(shí)暫時(shí)還沒(méi)有往四核心與八核心以上數(shù)量配置發(fā)展。而針對(duì)近期三星Galaxy Note 7電池燃燒爆炸問(wèn)題，Qualcomm表示此情況確實(shí)已經(jīng)引起許多廠商關(guān)注，未來(lái)在相關(guān)設(shè)計(jì)將會(huì)更著重電池安全。 就先前Qualcomm解釋旗下處理器產(chǎn)品核心數(shù)量配置原則，其實(shí)是基于減法心態(tài)以最少核心數(shù)量達(dá)成最高效能，例
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十年漫長(zhǎng)探索 硬件仿真技術(shù)終成主流
- 現(xiàn)在，無(wú)需再為堆積如山的驗(yàn)證報(bào)告一籌莫展了，要知道，硬件仿真已成為主流，這讓我們得以告別滿是灰塵的車間，將工作轉(zhuǎn)移到電腦桌面上。這一轉(zhuǎn)變并非一夜之間發(fā)生的，而更像是一段持續(xù)了十年的漫長(zhǎng)旅程 — 但
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big.LITTLE和GPU相結(jié)合實(shí)現(xiàn)性能和功耗的最佳匹配
- 在過(guò)去的5到10年，移動(dòng)技術(shù)的創(chuàng)新給電子行業(yè)帶來(lái)了巨大變化，既包括基礎(chǔ)架構(gòu)方面，也包括服務(wù)器、云端和移動(dòng)數(shù)據(jù)等方面的變化。不同的應(yīng)用對(duì)于處理器的要求不同，服務(wù)器對(duì)性能的要求較高，而便攜設(shè)備則更側(cè)重在功耗上
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關(guān)于ARM解密，一些個(gè)人的看法
- 可能我們把ARM作為一個(gè)單片機(jī)來(lái)看的確是有一點(diǎn)的不適合，很多的時(shí)候這種ARM單片機(jī)給我們的印象僅僅就是一種消費(fèi)類電子的CPU而已，我們基本上沒(méi)有把這種CPU想象成單片機(jī)
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ARM 的堆棧學(xué)習(xí)筆記
- 以下是我在學(xué)習(xí)ARM指令中記錄的關(guān)于堆棧方面的知識(shí)：1、寄存器 R13 在 ARM 指令中常用作堆棧指針2、對(duì)于 R13 寄存器來(lái)說(shuō)，它對(duì)應(yīng)6個(gè)不同的物理寄存器，其中的一個(gè)是用戶模式與系統(tǒng)模式共用，另外5個(gè)物理寄存器對(duì)應(yīng)
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借力大小核設(shè)計(jì)架構(gòu) 多核處理器強(qiáng)效又省電
- 大小核(big.LITTLE)晶片設(shè)計(jì)架構(gòu)正快速崛起。在安謀國(guó)際(ARM)全力推廣下，已有不少行動(dòng)處理器開(kāi)發(fā)商推出采用big.LITTLE架構(gòu)的新方案，期透過(guò)讓大小核心分別處理最適合的運(yùn)算任務(wù)，達(dá)到兼顧最佳效能與節(jié)能效果的目的，
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嵌入式應(yīng)用APU與處理器進(jìn)步成果漫談
- 過(guò)去一年多時(shí)間里，我們推出了高性能的AMD嵌入式R系列APU平臺(tái)，包括在2.3 GHz(3.2 GHz增強(qiáng)模式)上運(yùn)行的四核和雙核型號(hào)，搭載AMD Radeon 7000系列集成顯卡，
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基于ARM處理器S3C2440A的便攜式視頻展示臺(tái)的設(shè)計(jì)
- 文中基于對(duì)微處理器S3C2440A的顯示控制模塊和高性能視頻D／A芯片ADV7120的研究，提出了一種便攜式視頻展示臺(tái)的設(shè)計(jì)方案。本方案采用130萬(wàn)像素的OV9650攝像頭采集實(shí)物、文檔、圖片或者過(guò)程的圖像數(shù)據(jù)，利用S3C2440自帶的LCD控制器來(lái)產(chǎn)生符合VGA顯示要求的時(shí)序邏輯，ADV7120將數(shù)字RGB信號(hào)轉(zhuǎn)換成VGA顯示需要的模擬彩色信號(hào)。通過(guò)TFT—LCD掃描顯示的時(shí)序與VGA掃描顯示時(shí)序的匹配來(lái)驅(qū)動(dòng)VGA顯示。測(cè)試結(jié)果表明，方案切實(shí)可行，達(dá)到正常顯示色彩信息的要求。
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高通下代旗艦處理器曝光 竟不是驍龍830
- 此前有消息表示，高通新一代旗艦處理器被命名為驍龍830，內(nèi)部代號(hào)為MSM8998，將采用10nm的工藝制程進(jìn)行制造，集成支持LTE Cat.16網(wǎng)絡(luò)的基帶?，F(xiàn)在，關(guān)于高通新一代旗艦處理器又有了新的消息。 高通新一代旗艦處理器或命名為驍龍835(圖片引自新浪微博) 微博網(wǎng)友@i冰宇宙發(fā)表微博：權(quán)威消息稱，高通下一代旗艦處理器驍龍830確認(rèn)委托三星代工，由10nm工藝制造，今年年底就開(kāi)始量產(chǎn)，而且三星新旗艦Galaxy S8半數(shù)也會(huì)采用驍龍830處理器。對(duì)此，業(yè)內(nèi)人
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處理器 介紹
處理器是解釋并執(zhí)行指令的功能部件。每個(gè)處理器都有一個(gè)獨(dú)特的諸如ADD、STORE或LOAD這樣的操作集，這個(gè)操作集就是該處理器的指令系統(tǒng)。計(jì)算機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)者習(xí)慣將計(jì)算機(jī)稱為機(jī)器，所以該指令系統(tǒng)有時(shí)也稱作機(jī)器指令系統(tǒng)，而書寫它們的二進(jìn)制語(yǔ)言叫做機(jī)器語(yǔ)言。注意，不要將處理器的指令系統(tǒng)與 BASIC或PASCAL這樣的高級(jí)程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言中的指令相混淆。
指令由操作碼和操作數(shù)組成，操作碼指明要完成的操作 [ 查看詳細(xì) ]
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