處理器 文章 進(jìn)入處理器技術(shù)社區(qū)
英特爾維持利益格局的軟化手段：持續(xù)低頭
- 繼被歐盟處罰10多億美元后，英特爾有些像認(rèn)錯的小學(xué)生一樣，習(xí)慣低頭了。前天，這家巨頭跟美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會達(dá)成和解協(xié)議，英特爾表示未來將不再使用威脅和捆綁銷售等手段來抑制競爭。該委員會公布了英特爾之前采用的反競爭手段，如暗中配置自己的編譯器軟件，迫使AMD的處理器產(chǎn)品運(yùn)行速度比實(shí)際情況慢，導(dǎo)致看上去像是AMD“自己的過失”。英特爾無奈承諾，未來會在處理器方案中，對業(yè)界開放競爭對手的具有競爭性的產(chǎn)品。 這一消息提升了兩大華人企業(yè)威盛、獨(dú)立顯卡巨頭NVIDIA的股價。多年來，威
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基于嵌入式技術(shù)的遠(yuǎn)程戰(zhàn)場監(jiān)控系統(tǒng)
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多核處理器設(shè)計(jì)九大要素
- 多核處理器設(shè)計(jì)九大要素,CMP和SMT一樣，致力于發(fā)掘計(jì)算的粗粒度并行性。CMP可以看做是隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)的發(fā)展，在芯片容量足夠大時，就可以將大規(guī)模并行處理機(jī)結(jié)構(gòu)中的SMP（對稱多處理機(jī)）或DSM（分布共享處理機(jī)）節(jié)點(diǎn)集成到同一芯片內(nèi)
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多處理器內(nèi)核的三種設(shè)計(jì)方案
- 多處理器內(nèi)核的三種設(shè)計(jì)方案,下面是對采用當(dāng)前開發(fā)工具和硬件直接實(shí)現(xiàn)多內(nèi)核系統(tǒng)的三個簡單模型的概述。這些多內(nèi)核設(shè)計(jì)模式不是一個為了嚴(yán)格定義一個系統(tǒng)的剛性模型，而是針對思考和探討關(guān)于系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)宏偉藍(lán)圖的初始點(diǎn)，以及規(guī)定了一套通用術(shù)語以
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美聯(lián)邦貿(mào)易委員會與英特爾就反壟斷案達(dá)成和解
- 美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會4日宣布，該委員會已與全球主要電腦芯片制造商英特爾公司就反壟斷訴訟達(dá)成和解。和解方案不涉及罰金，但英特爾須對其經(jīng)營策略作出一系列調(diào)整。 根據(jù)和解方案，英特爾不得向電腦廠商開出優(yōu)惠條件，換取它們只購買英特爾電腦芯片的承諾;不得因電腦廠商購買非英特爾芯片而以取消優(yōu)惠條件作為報復(fù)。同時，方案還就英特爾對其編譯器產(chǎn)品的信息披露、修改與主要競爭對手之間的知識產(chǎn)權(quán)協(xié)議等內(nèi)容提出了新的要求。 聯(lián)邦貿(mào)易委員會去年12月對英特爾提起訴訟，指控其采用威脅、利誘、綁定價格等手段，迫使戴爾、惠普
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英特爾就反壟斷訴訟與美國FTC達(dá)成和解協(xié)議
- 英特爾已經(jīng)就反壟斷訴訟與美國貿(mào)易委員會(FTC)達(dá)成和解協(xié)議。本周二，雙方確認(rèn)了這一消息，美國貿(mào)易委員會將召開新聞發(fā)布會，披露此次和解協(xié)議的細(xì)節(jié)。目前，雙方對此事并未給出進(jìn)一步評論。 此次和解后，英特爾將結(jié)束這一由競爭對手提起的持續(xù)數(shù)年之久的訴訟案。本訴訟案給英特爾帶來嚴(yán)重的法律糾紛。 英特爾的競爭對手AMD在全球范圍內(nèi)說服部分國家政府相信，英特爾的銷售策略損害了消費(fèi)者利益，并構(gòu)成非法阻礙市場競爭。AMD宣稱，英特爾涉嫌威脅計(jì)算機(jī)生產(chǎn)商，阻止其使用英特爾競爭對手的計(jì)算機(jī)芯片，并蓄意破壞競爭
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中國計(jì)算機(jī)獲重大突破 解放軍武器配國產(chǎn)CPU
- 國防科大計(jì)算機(jī)學(xué)院“高性能微處理器技術(shù)創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)”，瞄準(zhǔn)國家和軍隊(duì)重大戰(zhàn)略需求，堅(jiān)持自主創(chuàng)新，在高性能微處理器技術(shù)等方面突破了一系列核心關(guān)鍵技術(shù)，填補(bǔ)了國產(chǎn)高性能軍用CPU和DSP(數(shù)字信號處理器)的空白，讓我軍武器裝備有了“中國芯”。 7月26日，該團(tuán)隊(duì)順利通過了國家教育部組織的創(chuàng)新成果驗(yàn)收。 3年前，該團(tuán)隊(duì)入選國家教育部“長江學(xué)者和創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)發(fā)展計(jì)劃”。 3年來，他們在高性能微處理器體系結(jié)構(gòu)、單芯片系統(tǒng)等方面深入探索，
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全球芯片銷量：英特爾AMD增長 Nvidia很糟
- 根據(jù)Jon Peddie研究機(jī)構(gòu)的報告，英特爾繼續(xù)保持其世界頭號PC圖形芯片銷售商的地位，AMD也依靠其ATI產(chǎn)業(yè)取得了巨大的進(jìn)步，而Nvidia則面臨銷售量的下降。 該報告在Nvidia官方發(fā)布第二季度低收入警告之后出現(xiàn)，該報告指出第二季度顯卡的銷售量比上一季度增長4.3%，與去年同比持平。2010年上半年，銷售量上升了38.6%。筆記本市場的快速增長影響了臺式機(jī)獨(dú)立顯卡的銷售，第一季度銷量下降了21.4%。 英特爾在第一季度的市場份額有49.7%上升到54.9，顯卡銷售增長15.3%。
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DSP處理器電源設(shè)計(jì)
- 為復(fù)雜的DSP處理器設(shè)計(jì)良好的電源是非常重要的。良好的電源應(yīng)有能力應(yīng)付動態(tài)負(fù)載切換并可以控制在高速處理器設(shè)計(jì)中存在的噪聲和串?dāng)_。DSP處理器中的不斷變化的瞬態(tài)是由高開關(guān)頻率和轉(zhuǎn)進(jìn)/轉(zhuǎn)出低功耗模式造成的。依賴
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AMD Ontario APU性能初窺：大勝Atom
- 有關(guān)AMD Fusion APU融合加速處理器的消息最近相當(dāng)多，其中用于超薄本和上網(wǎng)本的40nm Ontario更是將在今年年底正式發(fā)布，AMD路線圖上也出現(xiàn)了新的代號Zacate，那么Ontario APU的性能到底如何呢?Ontario將由臺積電采用40nm工藝制造，處理器部分包括兩個或一個核心，基于Bobcat新架構(gòu)，圖形部分則基于DX11架構(gòu)。顯然，后者擊敗Atom平臺毫無懸念，關(guān)鍵就是前者能否做到性能和功耗的平衡。 有趣的是，BOINC(伯克利開放式網(wǎng)絡(luò)計(jì)算平臺)近日無意中透露了Ont
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傳AMD仍在考慮原生支持USB 3.0
- 隨著AMD Fusion APU融合平臺首款芯片組“Hudson D1”的規(guī)格細(xì)節(jié)逐漸浮出水面，原生支持USB 3.0似乎已經(jīng)徹底無望，但是來自臺灣筆記本廠商的消息稱，AMD目前正在與瑞薩科技、NEC電子合并后的新公司瑞薩電子進(jìn)行探討，考慮獲得USB 3.0技術(shù)授權(quán)并將其集成在Hudson D1芯片組中。 事實(shí)上，AMD、瑞薩電子在今年早些時候就已經(jīng)達(dá)成合作協(xié)議，共同致力于USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的推廣，包括開發(fā)原型主板和驅(qū)動程序支持，但因?yàn)閁SB 3.0規(guī)范的主動權(quán)握在Int
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微軟獲ARM授權(quán)后或獨(dú)立研發(fā)處理器
- 2010年的微軟，除了在反盜版領(lǐng)域折騰出一些聲音外，幾乎一直被大紅大紫的谷歌、蘋果的產(chǎn)品聲音壓制著。這個20多年來基本延續(xù)著Wintel合作模式的軟件巨頭，簡直成了一個邊緣人。不過，現(xiàn)在，巨頭終于朝這一模式之外邁出了關(guān)鍵一步。前天，全球手機(jī)處理器架構(gòu)巨頭ARM宣布，已跟微軟簽訂一項(xiàng)全新的戰(zhàn)略性協(xié)議，將把公司核心處理器架構(gòu)授權(quán)給它。同時強(qiáng)調(diào)，該協(xié)議“擴(kuò)展了兩家公司之間的合作關(guān)系”。 合作秘而不宣：微軟或借授權(quán)研發(fā)芯片 ARM首席技術(shù)官M(fèi)ike Muller強(qiáng)調(diào)，微軟是
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AMD年內(nèi)推出首款Fusion芯片 用于上網(wǎng)本
- AMD已經(jīng)證實(shí)它計(jì)劃在2010年年底之前推出其第一款Fusion處理器。但是，這種處理器現(xiàn)在將是用于超薄便攜式設(shè)備和臺式電腦的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生產(chǎn)這種芯片的32納米工藝存在一些問題。 AMD在今年6月在Computex展會上首次展示了Fusion芯片。這種芯片把通用的x86處理器內(nèi)核與高度并行的圖形處理器(GPU)技術(shù)結(jié)合在一起制作成AMD所說的加速處理單元(APU)。 AMD曾預(yù)計(jì)其第一個APU將是代號為Llano的芯片。這種芯片有4個x86內(nèi)核和一個GPU。但是
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AMD年內(nèi)推出首款Fusion芯片 用于上網(wǎng)本
- AMD已經(jīng)證實(shí)它計(jì)劃在2010年年底之前推出其第一款Fusion處理器。但是，這種處理器現(xiàn)在將是用于超薄便攜式設(shè)備和臺式電腦的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生產(chǎn)這種芯片的32納米工藝存在一些問題。 AMD在今年6月在Computex展會上首次展示了Fusion芯片。這種芯片把通用的x86處理器內(nèi)核與高度并行的圖形處理器(GPU)技術(shù)結(jié)合在一起制作成AMD所說的加速處理單元(APU)。 AMD曾預(yù)計(jì)其第一個APU將是代號為Llano的芯片。這種芯片有4個x86內(nèi)核和一個GPU。但是
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網(wǎng)絡(luò)加速平臺展現(xiàn)風(fēng)河產(chǎn)品新戰(zhàn)略
- 對于電信運(yùn)營商來說，客戶滿意度的降低就意味著營業(yè)收入的損失。隨著人們手中的手機(jī)功能越來越強(qiáng)大，家里的電視畫面越來越精美，人們對網(wǎng)絡(luò)流量的需求也爆炸性地增長。從技術(shù)上來看，滿足這些需求都將離不開多核處理器芯片。 傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備設(shè)計(jì)架構(gòu)難以跟上移動裝置、社交網(wǎng)絡(luò)、多媒體內(nèi)容所帶來的爆炸性的帶寬需求，而以多核處理器為基礎(chǔ)而設(shè)計(jì)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備不僅可以大幅度提升性能，而且占用的機(jī)房空間更小，重量更輕，能耗也更低，可擴(kuò)展性也更好。所以，運(yùn)用這種新的處理器芯片，可以讓運(yùn)營商以更低的成本滿足更高的客戶需求。
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處理器介紹
處理器是解釋并執(zhí)行指令的功能部件。每個處理器都有一個獨(dú)特的諸如ADD、STORE或LOAD這樣的操作集，這個操作集就是該處理器的指令系統(tǒng)。計(jì)算機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)者習(xí)慣將計(jì)算機(jī)稱為機(jī)器，所以該指令系統(tǒng)有時也稱作機(jī)器指令系統(tǒng)，而書寫它們的二進(jìn)制語言叫做機(jī)器語言。注意，不要將處理器的指令系統(tǒng)與 BASIC或PASCAL這樣的高級程序設(shè)計(jì)語言中的指令相混淆。
指令由操作碼和操作數(shù)組成，操作碼指明要完成的操作 [ 查看詳細(xì) ]
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