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          從中端到旗艦 新一代高通處理器亮點(diǎn)搶先知

          •   在手機(jī)處理器中,高通無(wú)疑占領(lǐng)了最有利的市場(chǎng),擁有多項(xiàng)通信技術(shù)專(zhuān)利,讓其成為行業(yè)的壟斷者,而旗下每發(fā)布一款新的驍龍?zhí)幚砥?,都備受關(guān)注。前段時(shí)間,高通在香港舉辦的技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布了新的驍龍?zhí)幚砥饕约靶碌幕鶐?。同時(shí)還向我們透露了X16基帶的商用情況和5G X50基帶的情況。    ?   新一代驍龍?zhí)幚砥鲹屜瓤?   高通除了在香港舉辦的技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布了驍龍653、驍龍626和驍龍427這三款中端處理器,未來(lái)還將發(fā)布最新的旗艦處理器驍龍835以及中端殺手驍龍660處理器。下面大家來(lái)看看這些
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          魅族與全球手機(jī)處理器大佬關(guān)系披露 魅族“芯”真累

          • 魅族與三星、高通、聯(lián)發(fā)科可謂是充滿恩恩怨怨,如果想弄明白魅族與處理器廠商的關(guān)系,就得先看魅族手機(jī)到底用的啥處理器。
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          打造智慧共享“云課堂” 英特爾定義未來(lái)教育

          •   今日,以“智慧教育,從芯開(kāi)始”為主題的英特爾智慧教育高峰論壇暨新品發(fā)布會(huì)在第71屆中國(guó)教育裝備展示會(huì)期間開(kāi)啟,英特爾和教育行業(yè)合作伙伴齊聚南寧,共同探討中國(guó)教育行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和未來(lái)教育模式,為云課堂的推廣和教育資源共享獻(xiàn)智獻(xiàn)策。論壇期間,英特爾攜手合作伙伴共同發(fā)布了基于英特爾? 酷睿?第六代智能處理器的全新中慶錄播系統(tǒng)解決方案,為驅(qū)動(dòng)教育行業(yè)的數(shù)字化發(fā)展,彌合教育資源地域差異,提供關(guān)鍵利器?! ∽钚掳l(fā)布的基于英特爾? 酷睿?第六代智能處理器的全新中慶錄播系統(tǒng)解決方案,集錄播系統(tǒng)和可交
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          處理器控制電源開(kāi)關(guān)電路

          • 處理器控制電源開(kāi)關(guān)電路在打印機(jī)等應(yīng)用中,可以用受微處理器控制的廉價(jià)瞬時(shí)接觸開(kāi)關(guān)來(lái)實(shí)現(xiàn)TOPSwitch-GX的電源通斷。利用TOPSwitch-GX的低功耗遠(yuǎn)程關(guān)斷特性,用很少幾個(gè)外圍元件就可以輕易地實(shí)現(xiàn)此功能,如圖45所示。按鈕...
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          英特爾簡(jiǎn)要介紹了2017年提供給蘋(píng)果的處理器參數(shù)

          •   英特爾網(wǎng)站上提供的一個(gè)用于蘋(píng)果等系統(tǒng)制造商的文檔,其中揭示了適用于臺(tái)式電腦的Kaby Lake處理器,它可能用在iMac或Mac Pro當(dāng)中,但早已延期的四核Kaby Lake筆記本處理器仍然不見(jiàn)蹤影。   這份文檔顯示英特爾預(yù)計(jì)2017年第一季度推出11款四核處理器,產(chǎn)品陣容包括七款Core i5型號(hào),三款Core i7處理器和一個(gè)單一的Xeon E3 v6處理器。這些芯片比它們要取代的Skylake處理器更快,在iMac上基頻可能高出200MHz,目前還不知道Turbo頻率,但是如果考慮到這些新
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          錯(cuò)過(guò)移動(dòng)浪潮 Intel進(jìn)軍自動(dòng)駕駛汽車(chē)專(zhuān)用處理器

          •   2016 年年中,英特爾宣布將和德國(guó)寶馬 (BMW) 、以色列 Mobileye 合作,共同開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛汽車(chē),產(chǎn)品將會(huì)在 2020 年問(wèn)世。錯(cuò)過(guò)了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代的英特爾會(huì)將當(dāng)年IT領(lǐng)域的摩爾定律代入自動(dòng)駕駛汽車(chē)時(shí)代嗎?雖存疑,但同樣值得期待,至少涌入的競(jìng)爭(zhēng)者越多,這一行業(yè)的未來(lái)更加清晰。   被外界認(rèn)為錯(cuò)過(guò)移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代的英特爾近來(lái)將注意力開(kāi)始投向自動(dòng)駕駛車(chē)領(lǐng)域,不過(guò)在今年大熱的自動(dòng)駕駛汽車(chē),英特爾來(lái)得似乎也不太早。   據(jù)報(bào)導(dǎo),半導(dǎo)體大廠英特爾 (Intel) 準(zhǔn)備大規(guī)模投資在自動(dòng)駕駛汽車(chē)的領(lǐng)域,開(kāi)
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          基于TI AM335X處理器的BB-Black平臺(tái)

          • BB-Black是由BeagleBoard.org授權(quán)英蓓特生產(chǎn)并銷(xiāo)售的基于TI AM335X處理器的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。BB-Black在同檔次的開(kāi)發(fā)板中具有非常優(yōu)越的圖形性能,這得益于AM335X處理器集SGX530圖形引擎。下面我們來(lái)看看該圖形核心的性能和
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          處理器市場(chǎng)最終會(huì)被統(tǒng)一嗎?

          • middot; ARM 32位架構(gòu)現(xiàn)在是淘汰8位架構(gòu)的最強(qiáng)大候選人。middot; 由于32位處理器依賴于更小的工藝結(jié)點(diǎn),因此增加了獲得相同價(jià)格與能效的機(jī)會(huì)。middot; 每種處理器大小與類(lèi)型都能最好地服務(wù)于一個(gè)特定的問(wèn)題領(lǐng)域,
          • 關(guān)鍵字: 處理器  SoC  

          手機(jī)廠商SoC自主化大勢(shì)所趨 解讀手機(jī)處理器市場(chǎng)格局

          • 隨著華為、小米、中興和LG處理器的成熟,相比處理器市場(chǎng)的空間會(huì)被進(jìn)一步壓縮,而對(duì)于高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等純處理器設(shè)計(jì)廠商而言,除了在智能手機(jī)市場(chǎng)以外,可穿戴設(shè)備市場(chǎng)以及VR市場(chǎng)也是今后的重點(diǎn)發(fā)展方向!
          • 關(guān)鍵字: SoC  處理器  

          高通重申處理器核心數(shù)依需求而定 將更重視電池安全

          •   除了針對(duì)未來(lái)手機(jī)設(shè)計(jì)發(fā)展方向做說(shuō)明,Qualcomm再次針對(duì)目前處理器核心數(shù)量配置原則做更具體解釋?zhuān)瑥?qiáng)調(diào)會(huì)依據(jù)不同產(chǎn)品使用需求采用不同核心數(shù)量配置,但從先前說(shuō)法仍會(huì)依循以最少核心數(shù)量發(fā)揮最高效能原則,同時(shí)暫時(shí)還沒(méi)有往四核心與八核心以上數(shù)量配置發(fā)展。而針對(duì)近期三星Galaxy Note 7電池燃燒爆炸問(wèn)題,Qualcomm表示此情況確實(shí)已經(jīng)引起許多廠商關(guān)注,未來(lái)在相關(guān)設(shè)計(jì)將會(huì)更著重電池安全。   就先前Qualcomm解釋旗下處理器產(chǎn)品核心數(shù)量配置原則,其實(shí)是基于減法心態(tài)以最少核心數(shù)量達(dá)成最高效能,例
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          紓解處理器負(fù)擔(dān) FPGA推升系統(tǒng)電源效率

          • 繼手機(jī)之后,智慧眼鏡、智慧手表等穿戴式裝置可望將系統(tǒng)耗電規(guī)格推向新的里程碑,因而也刺激小封裝、低功耗的現(xiàn)場(chǎng)可編程閘陣列(FPGA)導(dǎo)入需求,以扮演顯示器、I/O和相機(jī)子系統(tǒng)與主處理器之間的橋梁,協(xié)助分擔(dān)耗電量
          • 關(guān)鍵字: FPGA  處理器  電源效率  

          FPGA內(nèi)建處理器 加速軟硬協(xié)同設(shè)計(jì)速度

          • 在所謂的嵌入式設(shè)計(jì)領(lǐng)域,F(xiàn)PGA(可編程邏輯閘陣列)亦可屬于該領(lǐng)域的陣營(yíng)之一,但隨著ARM的開(kāi)疆辟土,ARM在嵌入式領(lǐng)域也有相當(dāng)優(yōu)異的成績(jī)表現(xiàn)。賽靈思(Xilinx)FAE經(jīng)理羅志愷直言,在產(chǎn)業(yè)界里,同時(shí)具備ARM處理器、PLD與
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          小米自主處理器曝光:跑分6萬(wàn) 面向中檔消費(fèi)群體

          • 實(shí)際上小米一直沒(méi)有放棄對(duì)于自主處理器的開(kāi)發(fā),之前曾經(jīng)收購(gòu)了聯(lián)芯雖然沒(méi)有言明目的,但業(yè)內(nèi)都猜測(cè)是打造自主芯片。今年年初就有媒體爆料小米自主研發(fā)的處理器已經(jīng)準(zhǔn)備就緒,看來(lái)經(jīng)過(guò)調(diào)整和量產(chǎn)之后,小米自主品牌的處理器馬上就要來(lái)了。
          • 關(guān)鍵字: 小米  處理器  

          十年漫長(zhǎng)探索 硬件仿真技術(shù)終成主流

          • 現(xiàn)在,無(wú)需再為堆積如山的驗(yàn)證報(bào)告一籌莫展了,要知道,硬件仿真已成為主流,這讓我們得以告別滿是灰塵的車(chē)間,將工作轉(zhuǎn)移到電腦桌面上。這一轉(zhuǎn)變并非一夜之間發(fā)生的,而更像是一段持續(xù)了十年的漫長(zhǎng)旅程 — 但
          • 關(guān)鍵字: 硬件仿真  芯片設(shè)計(jì)  FPGA  處理器  

          借力大小核設(shè)計(jì)架構(gòu) 多核處理器強(qiáng)效又省電

          • 大小核(big.LITTLE)晶片設(shè)計(jì)架構(gòu)正快速崛起。在安謀國(guó)際(ARM)全力推廣下,已有不少行動(dòng)處理器開(kāi)發(fā)商推出采用big.LITTLE架構(gòu)的新方案,期透過(guò)讓大小核心分別處理最適合的運(yùn)算任務(wù),達(dá)到兼顧最佳效能與節(jié)能效果的目的,
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          處理器介紹

          處理器是解釋并執(zhí)行指令的功能部件。每個(gè)處理器都有一個(gè)獨(dú)特的諸如ADD、STORE或LOAD這樣的操作集,這個(gè)操作集就是該處理器的指令系統(tǒng)。計(jì)算機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)者習(xí)慣將計(jì)算機(jī)稱(chēng)為機(jī)器,所以該指令系統(tǒng)有時(shí)也稱(chēng)作機(jī)器指令系統(tǒng),而書(shū)寫(xiě)它們的二進(jìn)制語(yǔ)言叫做機(jī)器語(yǔ)言。注意,不要將處理器的指令系統(tǒng)與 BASIC或PASCAL這樣的高級(jí)程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言中的指令相混淆。 指令由操作碼和操作數(shù)組成,操作碼指明要完成的操作 [ 查看詳細(xì) ]
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