- 2013年1月18日，高通公司(美國高通技術公司中國區(qū))與京東商城在北京簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，宣布雙方建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，并將在品牌推廣、消費者市場教育等多領域開展深入合作。此次強強聯手，標志著雙方在中國新的媒體環(huán)境以及智能手機高速發(fā)展的產業(yè)背景下，正積極探索和引領互聯網營銷及合作方式的新趨勢。
高通公司全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔、全球副總裁Tim McDonough、全球副總裁Benson Lam、京東商城集團首席營銷官藍燁、通訊汽車用品事業(yè)部通訊業(yè)務部總經理唐詣深、OPPO移動通信有限
- 關鍵字：
高通 處理器 驍龍
- Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出單相電能測量處理器78M6610+PSU/78M6610+LMU，現已開始提供樣片。這兩款處理器作為單芯片電能測量子系統，能夠在現有設計上輕松添加電表級電能測量及診斷功能，省去了電表片上系統的額外成本。兩款器件包含的獨有固件可滿足終端應用需求。
- 關鍵字：
Maxim 處理器 78M6610 智能電網
- 美國國家儀器近日發(fā)布NI RMC-8355機架式控制器與NI PXIe-PCIe8381 PXI Express遠程控制器，擴展了其PXI平臺。 用于PXI和PXI Express系統的RMC-8355 1U堅固機架式控制器，可容納兩個高性能的Intel?四核Xeon?E5620處理器，是高性能測試和測量應用，以及關鍵測控單元的理想選擇。
- 關鍵字：
NI 控制器 處理器
- ARMv8 生態(tài)系統：繼2011年發(fā)布后，ARMv8已經形成了一個強大的軟件和工具生態(tài)系統，包括快速模型(foundation model)、虛擬平臺(virtual platform)、編譯器(code generation tool)、調試解決方案(debug solution)、性能分析器(performance analysis tool)和旨在幫助ARMv8授權獲得者在硬件開發(fā)之前進行軟件開發(fā)的關鍵開源組件(open source components)。
Broadcom(博通)近日
- 關鍵字：
Broadcom 處理器 ARMv8
- 2013年國際消費電子展(CES)于本月8日至11日在美國拉斯維加斯舉辦。北京時間1月8日上午，高通公司董事長兼首席執(zhí)行官保羅·雅各布博士發(fā)表了題為“生而移動”的展前主題演講，為展會正式拉開帷幕，這也是移動技術公司首次受邀為CES進行展前演講。
- 關鍵字：
高通 處理器
- 硬件升級是智能手機的潮流趨勢，尤其在處理器領域更是如此。日前，三星便在CES2013消費電子展上正式推出了全球首款八核處理器Exynos 5 Octa。根據三星的說法，這款八核處理器的具備低功耗和高性能的特色，其3D性能將達到市面所有產品的兩倍之多。
作為全球首款八核移動處理器，三星Exynos 5 Octa采用的是28nm工藝制程，基于ARM的ARM big.LITTLE/Cortex A15架構(也就是所謂的大小核架構)，號稱是一種低功耗，高性能的移動處理器架構。三星這塊八核處理器的特色是由
- 關鍵字：
三星 處理器
- CES 2013，對于這次的CES發(fā)布新品和技術趨勢做了十點預測，涉及筆記本、手機、家電、數碼等領域，待到CES結束后，希望各位能夠看看以下的十條預測又幾條成為現實，歡迎且時再來打臉。
1.推出大量搭載新Atom處理器的Win 8平板或者變形本(這家伙不是上網本再生么)，當然還有少量手機。(可能性：★★★★☆)
2.筆記本和一體機會增加類似Kinect的體感控制功能，主推廠商華碩，聯想。(可能性：★★★★)
3.手機廠商開始采用MSM8974作為處理器，當然還是會有一些使
- 關鍵字：
CES 平板 處理器
- 北京時間1月6日消息，據國外媒體ComeputerBase報道，英特爾近日被曝光的一份內部文件顯示，其最新的Haswell處理器將會由4種封裝形式，包括LGA、PGA以及兩種BGA，并且將不再兼容現有Sandy Bridge及Ivy Bridge平臺的接口。
據悉，Haswell處理器中的LGA封裝面向的是桌面平臺，PGA則面向普通移動版處理器，而剩余的兩種BGA則是專門面向超極本領域。
LGA封裝的代號為FC-LGA12C，擁有1150個針腳，比目前Ivy Bridge處理器的針腳少5個
- 關鍵字：
英特爾 處理器 Haswell
- 12月28消息，據國外媒體報道，AMD計劃在2012年12月29日推出其第一款節(jié)能的8核臺式電腦處理器。這種8核處理器的熱設計功率為95瓦，可能成為喜歡安靜的系統和超頻潛力的用戶的選擇。遺憾的是這種處理器的價格并不便宜。
基于Piledriver微架構的第三款8核AMD FX處理器芯片的默認主頻為3.30GHz，可超頻至4.20GHz。這是AMD頂級FX-8350產品的最高主頻。這種處理器芯片配置8MB二級緩存和8MB三級緩存。這種芯片兼容目前廣泛使用的AM3+主板。
據PC Watch網
- 關鍵字：
AMD 處理器
- Abatron硬件調試工具支持Cavium處理器,瑞士硬件工具制造商Abatron宣布它的Linux硬件調試工具現在支持Cavium的Octeon和Octeon Plus處理器。這家公司宣稱：Abatron的BDI2000 和 BDI3000 調試工具與它們的相關應用支持多核開發(fā)和支持大量的多核MIPS64網絡芯片
- 關鍵字：
Cavium 處理器 支持 工具 硬件 調試 Abatron
- 賽普拉斯半導體公司日前宣布，該公司在其產品系列中整合了Ramtron International的鐵電隨機存取存儲器(F-RAM)產品，提供了市場上最豐富的快速寫入非易失性存儲器容量范圍選擇。F-RAM是業(yè)界最低功耗的非易失性存儲器，為賽普拉斯全球速度最快的非易失性靜態(tài)隨機存取存儲器提供了有效補充。這種全新組合能夠充分滿足大量不同應用對于斷電時保存數據的需求。賽普拉斯的nvSRAM和Ramtron F-RAM產品總共的全球出貨量已超過10億。
賽普拉斯于2012年11月20日正式完成Ramtro
- 關鍵字：
賽普拉斯 F-RAM 處理器
- 英特爾處理器在PC界或許已經穩(wěn)坐統帥地位，但在智能手機領域卻是剛剛開始嶄露頭角，因此要想打贏與ARM之間的戰(zhàn)役，英特爾自然也會尋求進一步的發(fā)展與提升。最近外媒digitimes得到消息稱，英特爾將在2013年的MWC大會上推出下一代智能手機平臺以及基于22納米與14納米工藝制程的低功耗Atom處理器。而這些產品也將成為英特爾在全球市場對戰(zhàn)ARM的關鍵。
目前英特爾的Medfiled平臺已經有聯想、中興等多家智能手機廠商采用，而爆料人也透露英特爾并不會推出自有品牌的智能手機，因為英特爾與各地運營商
- 關鍵字：
英特爾 ARM 處理器
- 12月28消息，據國外媒體報道，AMD計劃在2012年12月29日推出其第一款節(jié)能的8核臺式電腦處理器。這種8核處理器的熱設計功率為95瓦，可能成為喜歡安靜的系統和超頻潛力的用戶的選擇。遺憾的是這種處理器的價格并不便宜。
基于Piledriver微架構的第三款8核AMD FX處理器芯片的默認主頻為3.30GHz，可超頻至4.20GHz。這是AMD頂級FX-8350產品的最高主頻。這種處理器芯片配置8MB二級緩存和8MB三級緩存。這種芯片兼容目前廣泛使用的AM3+主板。
據PC Watch網
- 關鍵字：
AMD 處理器 8核
- 聯發(fā)科參與經濟部發(fā)展國產化中高階應用處理器(AP)計劃，以全球手機龍頭高通(Qualcomm)高階處理器S4為開發(fā)的目標，明年底可望完成樣品，后年與宏達電等合作，展開樣品測試并商品化。
聯發(fā)科早于10月間向經濟部提出中高階AP開發(fā)計畫，并傳出內部已組成百人團隊打造高階產品，同時與系統端的宏達電、華碩、宏碁等取得合作默契，共同發(fā)開新產品。
據了解，除了宏碁已首度采用聯發(fā)科芯片外，華碩更是最早允諾合作的廠商，產品推出時程將依華碩而定，加上宏達電，等于國內3大主要品牌廠都愿意攜手打造國內智能可攜
- 關鍵字：
聯發(fā)科 處理器 AP
- 據國外媒體報道，中國正在研制史上性能最強大的超級計算機。它采用了英特爾最新 Ivy Bridge 架構的至強 E5 處理器和至 強 Phi 協處理器，總數量高達10萬片。它的計算能力高達100 PFLOPS [一個 PFLOPS等于每秒1千萬億 ]，比2011年度最快超 級計算器快10倍，比現在最快的超級計算機也要快上5倍。
政府部門對這臺超級計算機非?？粗?，它能在航天、城市規(guī)劃、醫(yī) 療等許多領域發(fā)揮巨大的作用。超級計算機將被安置在西南某城市，硬件部分耗資數億美元。作為硬件供應商，英特爾提供了它
- 關鍵字：
英特爾 處理器 E5
處理器介紹
處理器是解釋并執(zhí)行指令的功能部件。每個處理器都有一個獨特的諸如ADD、STORE或LOAD這樣的操作集，這個操作集就是該處理器的指令系統。計算機系統設計者習慣將計算機稱為機器，所以該指令系統有時也稱作機器指令系統，而書寫它們的二進制語言叫做機器語言。注意，不要將處理器的指令系統與 BASIC或PASCAL這樣的高級程序設計語言中的指令相混淆。
指令由操作碼和操作數組成，操作碼指明要完成的操作 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
