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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 處理技術(shù)

          運(yùn)用數(shù)字圖像處理技術(shù)可實(shí)現(xiàn)型坯直徑的實(shí)時(shí)在線檢測(cè)

          • 1 引言  擠出吹塑成型是一種生產(chǎn)塑料容器的加工過(guò)程,型坯的成型是擠出吹塑中一個(gè)相當(dāng)重要的階段。型坯成型對(duì)吹塑制品的性能與成本均有很大影響,若
          • 關(guān)鍵字: 數(shù)字圖像  處理技術(shù)  直徑  在線檢測(cè)  

          關(guān)于ADI混合信號(hào)處理技術(shù)產(chǎn)品解決方案

          • Analog Devices AD8232心率監(jiān)護(hù)儀前端是針對(duì)ECG和其他生物電勢(shì)測(cè)量應(yīng)用的集成式信號(hào)調(diào)理模塊。它可在高噪聲 ...
          • 關(guān)鍵字: ADI  混合信號(hào)  處理技術(shù)  

          意法愛(ài)立信移動(dòng)平臺(tái)多核處理技術(shù)(三)

          • 硅制造工藝的新進(jìn)展: FD-SOI近些年,為確保硅制造技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)一步降低,突破傳統(tǒng)技術(shù)即將達(dá)到的極限,半導(dǎo)體企業(yè) ...
          • 關(guān)鍵字: 愛(ài)立信  移動(dòng)平臺(tái)  多核  處理技術(shù)  

          意法愛(ài)立信移動(dòng)平臺(tái)多核處理技術(shù)(二)

          • 移動(dòng)平臺(tái)并沒(méi)有出現(xiàn)我們看到的臺(tái)式機(jī)CPU 演進(jìn)過(guò)程中的飽和狀態(tài),這是因?yàn)橹悄苁謾C(jī)市場(chǎng)剛剛開(kāi)始高速增長(zhǎng),是平臺(tái) ...
          • 關(guān)鍵字: 愛(ài)立信  移動(dòng)平臺(tái)  多核  處理技術(shù)  

          意法愛(ài)立信移動(dòng)平臺(tái)多核處理技術(shù)(一)

          多核競(jìng)爭(zhēng)已過(guò)時(shí) “處理技術(shù)”將成新戰(zhàn)場(chǎng)

          •   在過(guò)去幾年來(lái),包括智能手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)在內(nèi)的移動(dòng)設(shè)備越來(lái)越受到市場(chǎng)歡迎,卻也被淪為技術(shù)指針差距(specmanship)下的犧牲品;不論那些設(shè)備的屏幕尺寸(以及影像處理器可支持的像素?cái)?shù)字),今日大多數(shù)的移動(dòng)設(shè)備價(jià)值顯然是由所搭載的處理器性能來(lái)評(píng)量──例如處理器跑多快,以及最重要的,有幾個(gè)核心。   處理器核心數(shù)量特別是一種受歡迎的量測(cè)指針──對(duì)新聞媒體與應(yīng)用處理器供貨商的銷售部門來(lái)說(shuō)都是──可用以描述下一代平板設(shè)備或智能手機(jī)的科技進(jìn)展;才開(kāi)始不久(從2012年初)的雙核心應(yīng)用處理器大戰(zhàn),很快地被新興
          • 關(guān)鍵字: SoC  處理技術(shù)  

          “嵌入式視覺(jué)”的處理技術(shù)選擇

          • 隨著功能越來(lái)越強(qiáng)大的處理器、圖像傳感器、存儲(chǔ)器和其他半導(dǎo)體器件以及相關(guān)算法的出現(xiàn),可以在多種嵌入式系統(tǒng) ...
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式  視覺(jué)  處理技術(shù)  

          ARM big.LITTLE處理技術(shù)獲國(guó)際大廠競(jìng)相采用

          • ARM?日前宣布該公司big.LITTLE?處理技術(shù)已獲多家國(guó)際移動(dòng)芯片大廠采用。繼三星(Samsung)與瑞薩通信技術(shù)(Renesas Mobile)之后,CSR、富士通(Fujitsu)、及聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)亦將于2013年發(fā)布big.LITTLE實(shí)施計(jì)劃。big.LITTLE技術(shù)能降低處理器在正常移動(dòng)工作量負(fù)荷下高達(dá)70%的功耗。
          • 關(guān)鍵字: ARM  處理技術(shù)  平板電腦  

          1553B總線數(shù)據(jù)采集、記錄與處理技術(shù)

          • 介紹了現(xiàn)代飛機(jī)試飛中1553B總線數(shù)據(jù)的機(jī)載采集、記錄方法和地面數(shù)據(jù)處理方式以及100%記錄的1553B總線數(shù)據(jù)事...
          • 關(guān)鍵字: 1553B總線  數(shù)據(jù)采集  處理技術(shù)  

          采用數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)模擬信道的一種方法

          • 基于實(shí)現(xiàn)更加精確無(wú)線信道模擬的目的,采用了數(shù)字信號(hào)處理的方法實(shí)現(xiàn)對(duì)空中無(wú)線信道的模擬。在本文中,首先介紹無(wú)線信道的多徑信道模型,主要包括衰減、時(shí)延以及多普勒頻偏等無(wú)線信道的基本要素;隨后給出了實(shí)現(xiàn)多徑信道模型的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)思路,給相關(guān)人員提供一定的參考。
          • 關(guān)鍵字: 數(shù)字信號(hào)  處理技術(shù)  模擬信道  方法    

          基于數(shù)字圖像處理技術(shù)的型坯直徑的實(shí)時(shí)在線檢測(cè)

          • 1 引言擠出吹塑成型是一種生產(chǎn)塑料容器的加工過(guò)程,型坯的成型是擠出吹塑中一個(gè)相當(dāng)重要的階段。型坯成型對(duì)吹塑制品的性能與成本均有很大影響,若能在這個(gè)階段在線檢測(cè)出型坯吹脹前的尺寸,則可用最少的原料消耗獲得
          • 關(guān)鍵字: 數(shù)字圖像  處理技術(shù)  直徑  在線檢測(cè)    

          中文語(yǔ)音處理技術(shù)在數(shù)字助聽(tīng)器中的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用

          • 中文語(yǔ)音處理技術(shù)在數(shù)字助聽(tīng)器中的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用,目前國(guó)外對(duì)助聽(tīng)器研究發(fā)展的一個(gè)熱點(diǎn)則是集中在中國(guó),確切地講是基于對(duì)漢語(yǔ)語(yǔ)言和語(yǔ)音研究,開(kāi)發(fā)相關(guān)的語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)和產(chǎn)品。為中心的中文聽(tīng)力學(xué)也不例外。我們已經(jīng)知道聽(tīng)覺(jué)科學(xué)是一門發(fā)展迅速、知識(shí)更新很快的一門學(xué)
          • 關(guān)鍵字: 語(yǔ)音  處理技術(shù)  數(shù)字助聽(tīng)器    

          鋰電池均衡處理技術(shù)解決SOC和C/E失配問(wèn)題

          • 鋰電池均衡處理技術(shù)解決SOC和C/E失配問(wèn)題,為了給設(shè)備提供足夠的電壓,鋰電池包通常由多個(gè)電池串聯(lián)而成,但是如果電池之間的容量失配便會(huì)影響整個(gè)電池包的容量。為此,我們需要對(duì)失配的電池進(jìn)行均衡。本文討論了電池均衡的概念和一些注意事項(xiàng)。鋰電池包通常由
          • 關(guān)鍵字: SOC  鋰電池  均衡  處理技術(shù)    

          等離子體表面處理技術(shù)在醫(yī)療器械領(lǐng)域的應(yīng)用

          • 等離子體表面處理技術(shù)在醫(yī)療器械領(lǐng)域的應(yīng)用,對(duì)氣體施加電壓使之產(chǎn)生輝光放電的技術(shù),或者稱做“等離子體”技術(shù),在醫(yī)療器械領(lǐng)域已經(jīng)成為了一種解決表面預(yù)處理問(wèn)題的有力工具。等離子體不僅可用于表面的極端清潔和消毒,它還可以改善生物材料對(duì)體外診
          • 關(guān)鍵字: 等離子體  表面  處理技術(shù)  醫(yī)療器械    

          用于系統(tǒng)級(jí)芯片集成的各種處理技術(shù)方案評(píng)估

          • 帶有多個(gè)處理單元的SoC器件目前是產(chǎn)品設(shè)計(jì)鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評(píng)估了不同處理單元的優(yōu)缺點(diǎn),并通過(guò)衛(wèi)星無(wú)線電接收器的設(shè)計(jì)實(shí)例幫助開(kāi)發(fā)人員理解SoC所涉及處理任務(wù)之間的復(fù)雜平衡并有效掌握系統(tǒng)功能的劃
          • 關(guān)鍵字: 系統(tǒng)級(jí)  處理技術(shù)  方案  芯片集成    
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          處理技術(shù)介紹

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