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多協(xié)議無(wú)線設(shè)備
多協(xié)議無(wú)線設(shè)備 文章 進(jìn)入多協(xié)議無(wú)線設(shè)備技術(shù)社區(qū)
芯科科技xG26系列產(chǎn)品為多協(xié)議無(wú)線設(shè)備性能樹立新標(biāo)準(zhǔn)
- 致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出新的xG26系列無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC）和微控制器（MCU），這是迄今為止物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)性能最高的系列產(chǎn)品。該新系列產(chǎn)品包括多協(xié)議MG26 SoC、低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU。這三款產(chǎn)品的閃存和RAM容量都是芯科科技其他多協(xié)議產(chǎn)品的兩倍，旨在滿足未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的需求，以應(yīng)對(duì)一些要求嚴(yán)苛的新興應(yīng)用，如Matter?！半S著從消費(fèi)到工業(yè)領(lǐng)域的
- 關(guān)鍵字： 芯科科技 多協(xié)議無(wú)線設(shè)備
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多協(xié)議無(wú)線設(shè)備介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條多協(xié)議無(wú)線設(shè)備!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)多協(xié)議無(wú)線設(shè)備的理解，并與今后在此搜索多協(xié)議無(wú)線設(shè)備的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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