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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 多層

多層文章進(jìn)入多層技術(shù)社區(qū)

如何解決多層PCB設(shè)計時的EMI問題？

解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層
關(guān)鍵字：多層 PCB設(shè)計 EMI

多層玻璃纖維多層電路板快速拆焊技術(shù)

由于玻璃纖維多層電路板在拆焊操作過程中散熱速度非常之怏，給業(yè)余條件下的拆焊操作造成一定困難：本文介紹一種 ...
關(guān)鍵字：多層玻璃纖維多層電路板拆焊技術(shù)

多層復(fù)合布線板之彎曲PCB簡介

先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。
　　特點：
　　(1)有如下規(guī)格的
關(guān)鍵字： PCB 多層布線板

多層PCB沉金工藝控制技術(shù)介紹

　一、工藝簡介
　　沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗
關(guān)鍵字： PCB 多層金工藝控制技術(shù)

基于電磁兼容技術(shù)的多層PCB布線設(shè)計

摘　要:隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展以及芯片的高速化和集成化,各種電子設(shè)備系統(tǒng)內(nèi)外的電磁環(huán)境更加復(fù)雜,因此在印制電路板的電路設(shè)計階段考慮電磁兼容性( EMC) 設(shè)計是非常重要的. 以12層板為例討論了多層PCB分層方法、布線
關(guān)鍵字： PCB 電磁兼容技術(shù) 布線設(shè)計多層

基于基片集成波導(dǎo)（SIW）的多層轉(zhuǎn)換器的設(shè)計與仿真

0 引言基片集成波導(dǎo)(SIW)是一種立體的周期性結(jié)構(gòu)，它可利用PCB、LTCC等集成工藝獲得，并可通過金屬通孔或者空氣過孔限制向外輻射的電磁波，從而代替?zhèn)鹘y(tǒng)矩形金屬波導(dǎo)或非輻射介質(zhì)波導(dǎo)(NRD)的集成類波導(dǎo)結(jié)構(gòu)。和傳統(tǒng)的
關(guān)鍵字： SIW 基片集成波導(dǎo) 多層仿真

多層空氣芯線圈的設(shè)計

如果你已知一個線圈的尺寸等所有參數(shù)，而需要求解該線圈的電感量，可引用Wheeler方程來進(jìn)行簡單，精確的計算。但 ...
關(guān)鍵字：多層空氣芯線圈

多層螺旋CT不同成像方法在腦血管成像中的應(yīng)用

多層螺旋CT不同成像方法在腦血管成像中的應(yīng)用,目的：探討16層螺旋CT兩種成像方法在腦血管成像中的應(yīng)用。方法:對20例采用Bolus-tracking自動觸發(fā)掃描技術(shù)組(A組)病例與20例采用經(jīng)驗延遲掃描組(B組)病例的腦動脈CTA圖像進(jìn)行對照分析。結(jié)果:A組成功率及圖像質(zhì)量優(yōu)于
關(guān)鍵字：多層成像方法成像螺旋

基于多層綜合評價模型的電梯安全風(fēng)險評估

摘要：基于風(fēng)險原理的安全評估方法研究，以實現(xiàn)電梯安全狀況的綜合風(fēng)險評估。論述了老舊電梯安全風(fēng)險評估的必要性，建立了電梯安全風(fēng)險評估的程序，分析了電梯危險情節(jié)與風(fēng)險源的識別，確定了如何進(jìn)行電梯風(fēng)險要素等
關(guān)鍵字：電梯安全風(fēng)險評估模型評價多層綜合基于

EMI/EMC講座:多層通孔和分離平面的概念

在走線路徑上使用通孔（via），是任何高速傳輸技術(shù)極關(guān)切的課題，因為它會產(chǎn)生電磁干擾和串音。此外，在分離的平面之間，絕不能發(fā)生互相重迭（overlay），這是PCB電路設(shè)計者最關(guān)心的問題之一。本文將介紹多層通孔、跳
關(guān)鍵字： EMI EMC 講座多層

多層復(fù)合布線板之彎曲PCB介紹

先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。
　　特點：
　　(1)有如下規(guī)格的
關(guān)鍵字： PCB 多層布線板

多層PCB沉金工藝控制技術(shù)簡介

　一、工藝簡介
　　沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗
關(guān)鍵字： PCB 多層沉金工藝控制

多層PCB板設(shè)計的電磁兼容設(shè)計考慮

電磁兼容（Electro - Magnetic Compatibility，簡稱EMC）是一門新興綜合性學(xué)科，它主要研究電磁干擾和抗干擾問題。電磁兼容性是指電子設(shè)備或系統(tǒng)在規(guī)定的電磁環(huán)境電平下，不因電磁干擾而降低性能指標(biāo)，同時它們本身
關(guān)鍵字：設(shè)計考慮電磁兼容多層 PCB

多層電路板(PCB)的電鍍工藝

隨著表面黏裝技術(shù)的蓬勃發(fā)展,印刷電路板未來的趨勢必然走向細(xì)線、小孔、多層之高密度封裝型態(tài).然而制造此種 ...
關(guān)鍵字：多層電路電鍍

多層壓敏電阻陣列的濾波連接器設(shè)計

建造一種多層結(jié)構(gòu)，不具有多層電容元件結(jié)構(gòu)，因而不能重復(fù)用作壓敏電阻。這些復(fù)雜的組成部分納入到起保護(hù)作用的EMI濾波連接器（包括插頭和插座）和濾波適配器。他們可以用于取代或補(bǔ)充在C，L，T或Pi濾波器結(jié)構(gòu)中的電容器。
關(guān)鍵字：多層壓敏電阻濾波連接器陣列

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多層電路

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