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多層陶瓷片式電容
多層陶瓷片式電容 文章 進(jìn)入多層陶瓷片式電容技術(shù)社區(qū)
多層陶瓷片式電容（MLCC,普通貼片電容）分類封裝介紹
- 貼片陶瓷電容簡(jiǎn)介簡(jiǎn)述 通常所說(shuō)的貼片電容是指MLCC,即多層陶瓷片式電容(Multilayer Ceramic Capacitors)。常規(guī)貼片電容按材料分為COG(NPO),X7R,Y5V,其引腳封裝有0201,0402,0603.0805.1206,1210,1812,1825,2225. 貼片電容基本結(jié)構(gòu) 多層陶瓷電容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和電極材料層疊而成。見下圖： ? 貼片電容分類 多層陶瓷電容(MLCC)根據(jù)材料分為Class 1和Clas
- 關(guān)鍵字： 封裝 貼片電容 MLCC 分類 多層陶瓷片式電容 電容器
Y5Vt貼片電容(多層陶瓷片式電容,,MLCC)選用指南
- Y5V多層陶瓷片式電容簡(jiǎn)述 Y5V貼片電容屬于EIA規(guī)定的Class 2類材料的電容。它的電容量受溫度、電壓、時(shí)間變化影響大。 Y5V貼片電容特性 具有較差的電容量穩(wěn)定性，在-25℃～85℃工作溫度范圍內(nèi)，溫度特性為+30%，-80%。 層疊獨(dú)石結(jié)構(gòu)，具有高可靠性。 優(yōu)良的焊接性和和耐焊性，適用于回流爐和波峰焊。 應(yīng)用于溫度變化小的退耦、隔直等電路中。 Y5V貼片電容容量范圍 厚度與符號(hào)對(duì)應(yīng)表 符號(hào) A C E G J K M N
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多層陶瓷片式電容介紹
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