多物理場仿真 文章 進入多物理場仿真技術(shù)社區(qū)

COMSOL半導(dǎo)體制造主題日圓滿落幕 多物理場仿真助力半導(dǎo)體制造

• 2023年12月6日，全球領(lǐng)先的多物理場仿真軟件供應(yīng)商COMSOL公司成功舉辦了半導(dǎo)體制造專場主題日活動。此次活動匯聚了千余名來自企業(yè)和科研機構(gòu)的專家學(xué)者，共同探討和分享仿真技術(shù)為半導(dǎo)體制造工藝發(fā)展帶來的創(chuàng)新力量。隨著半導(dǎo)體器件尺寸的縮小、集成度的提高，半導(dǎo)體制造對精度的要求也越來越高。COMSOL Multiphysics 多物理場仿真軟件能夠幫助工程師和設(shè)計人員深入理解制造工藝中涉及到的物理和化學(xué)過程，預(yù)測和優(yōu)化工藝參數(shù)，確保產(chǎn)品良率和可靠性，已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體及其相關(guān)領(lǐng)域。此次半導(dǎo)體制造專場
• 關(guān)鍵字： COMSOL  半導(dǎo)體制造  多物理場仿真