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多芯片封裝文章進入多芯片封裝技術社區(qū)

高盛：優(yōu)先買進臺積電

　　受惠于“可望搶下2012年蘋果A6處理器訂單”等4大利多題材，美商高盛證券半導體分析師呂東風，近日將臺積電(2330)投資評等與目標價分別調升至「買進」與90元，并將之納入「亞太區(qū)科技股優(yōu)先買進名單」中。　　
關鍵字：臺積電多芯片封裝

PSoC在LG“巧克力”手機中的應用探密

如果您正在設計一款手機，您必須解決的關鍵問題就是能將多少功能集成到盡可能小的空間中。圖1：LG“巧克力”手...
關鍵字：巧克力 PSoC Virge 多芯片封裝 LG公司 LG手機手機設計 LG電子用戶模塊按鈕

射頻工藝和手機射頻元件的集成策略

低頻和高頻RF無線系統(tǒng)的集成具有很大差異。2.采用高級CMOS工藝的掩膜成本很高，而將數字和RF集成由于RF設計...
關鍵字：集成聲表面波線性度多芯片封裝波段選擇熱特性雙極工藝 PASSI RF-MEMS 手機射頻

怎樣應對Edge技術給無線手機平臺的設計挑戰(zhàn)

隨著全球廣泛覆蓋、穩(wěn)固的基礎架構演進以及各種手機對Edge功能的支持，Edge技術正日趨成熟。.更高的集成度，包...
關鍵字： Edge 手機平臺 LTE 信道均衡多芯片封裝干擾抵消系統(tǒng)級封裝手機設計設計實現手機功能

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多芯片封裝介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條多芯片封裝!
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