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多芯片組件
多芯片組件 文章 進(jìn)入多芯片組件技術(shù)社區(qū)
MCM高速電路布局布線設(shè)計(jì)的信號(hào)完整性分析
- 摘 要：隨著封裝密度的增加和工作頻率的提高，MCM電路設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性問(wèn)題已不容忽視。本文以檢測(cè)器電路為例，首先利用APD軟件實(shí)現(xiàn)電路的布局布線設(shè)計(jì)，然后結(jié)合信號(hào)完整性分析，對(duì)電路布局布線結(jié)構(gòu)進(jìn)行反復(fù)調(diào)整，最后的Spectra Quest軟件仿真結(jié)果表明，改進(jìn)后的電路布局布線滿足信號(hào)完整性要求，同時(shí)保持較高的仿真精度。關(guān)鍵詞：多芯片組件；布局布線；信號(hào)完整性；反射；延時(shí)隨著集成電路工藝技術(shù)的發(fā)展，多芯片組件工作速度越來(lái)越高，高速信號(hào)的處理已成為MCM電路設(shè)計(jì)能否成功的
- 關(guān)鍵字： 布局布線 多芯片組件 反射 信號(hào)完整性 延時(shí)
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