多裸晶芯片設(shè)計(jì) 文章 進(jìn)入多裸晶芯片設(shè)計(jì)技術(shù)社區(qū)
新思科技面向英特爾代工推出可量產(chǎn)的多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程，加速芯片創(chuàng)新
- 摘要：●? ?新思科技人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)型多裸晶芯片（Multi-die）設(shè)計(jì)參考流程已擴(kuò)展至英特爾代工（Intel Foundry）的EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)，可提升異構(gòu)集成的結(jié)果質(zhì)量；●? ?新思科技3DIC Compiler是一個(gè)從探索到簽核的統(tǒng)一平臺(tái)，可支持采用英特爾代工EMIB封裝技術(shù)的多裸晶芯片協(xié)同設(shè)計(jì)；●? ?新思科技用于多裸晶芯片設(shè)計(jì)的IP支持高效的芯片到芯片（die-to-die）連接和高內(nèi)存帶寬要求。新思科技（Synopsys,
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多裸晶芯片設(shè)計(jì)介紹
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