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地芯科技發(fā)布全球首款基于CMOS工藝的國產(chǎn)化多頻多模線性PA
- 5月18日,杭州地芯科技有限公司(以下簡稱:地芯科技)在上海發(fā)布了全球首款基于CMOS工藝的支持4G的線性CMOS PA——GC0643。GC0643是一款4*4mm多模多頻功率放大器模塊(MMMB PAM),它應(yīng)用于3G/4G手持設(shè)備(包括手機(jī)及其他手持移動(dòng)終端)以及Cat1.物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,支持的多頻段多制式應(yīng)用。本模塊還支持可編程MIPI控制。圖片來源:地芯科技CMOS工藝是集成電路中最為廣泛使用的工藝技術(shù),具有高集成度、低成本、漏電流低、導(dǎo)熱性好、設(shè)計(jì)靈活等特性,但也存在擊穿電壓低、線性度差兩大先天性
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