大聯(lián)大 文章 進入大聯(lián)大技術(shù)社區(qū)
大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的工業(yè)BMU方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工業(yè)BMU方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的工業(yè)BMU方案的展示板圖隨著工業(yè)儲能市場迅速崛起，BMU（電池管理單元）技術(shù)也迎來新的發(fā)展機遇。作為BMS（電池管理系統(tǒng)）的組成部分，BMU主要負責數(shù)據(jù)處理判斷和信息交互。其接收、分析和處理電芯監(jiān)測單元的數(shù)據(jù)，如電壓值、溫度值等，為電池管理提供決策依據(jù)。同時，BMU還扮演著通信樞紐的角色，負責與控制系統(tǒng)、充電
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大聯(lián)大詮鼎集團推出基于聯(lián)詠科技產(chǎn)品的多視角圖像拼接解決方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于聯(lián)詠科技（NOVATEK）NT98530芯片的多視角圖像拼接（Multiview Stitching）應(yīng)用方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于聯(lián)詠科技產(chǎn)品的多視角圖像拼接（Multiview Stitching）應(yīng)用方案的展示板圖在視頻監(jiān)控領(lǐng)域，多鏡頭應(yīng)用的需求正在持續(xù)增長。在復雜多變的多鏡頭應(yīng)用場景中，為了擴展視角范圍，圖像拼接技術(shù)顯得尤為重要。理想的拼接效果應(yīng)該能夠覆蓋所有可視區(qū)域，同時保證交界處平滑且無明顯融合痕跡。針對這
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大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi和Nexperia產(chǎn)品的4.5W非隔離輔助電源方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP10672BD060R2G PWM控制器和安世（Nexperia）PNU65010EP快速恢復二極管的4.5W非隔離輔助電源方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi和Nexperia產(chǎn)品的4.5W非隔離輔助電源方案的展示板圖隨著電子技術(shù)的不斷進步，小型家電在日常生活中的應(yīng)用場景愈發(fā)多樣化。在這些家電應(yīng)用中，輔助電源的設(shè)計尤為重要。其既要滿足低功耗、高效率的運行需求，以降低能源消耗，又要確保設(shè)備
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大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Innoscience產(chǎn)品的300W電源適配器方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于英諾賽科（Innoscience）InnoGaN INN700D140C和INN700DA140C芯片的300W電源適配器方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Innoscience產(chǎn)品的300W電源適配器方案的展示板圖隨著移動設(shè)備對于充電速度和充電效率的需求不斷提升，氮化鎵（GaN）技術(shù)在電源適配器領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。與傳統(tǒng)的硅（Si）相比，GaN作為第三代半導體材料具有更寬的間隙和更高的擊穿電壓，因而能夠在緊湊的空間體積內(nèi)提供
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大聯(lián)大汽車技術(shù)應(yīng)用路演重慶場：探索新能源汽車技術(shù)的未來
- 大聯(lián)大一直以來，作為一家全球重要的半導體分銷商為人所熟知，而在新能源汽車領(lǐng)域，大聯(lián)大也是市場的關(guān)鍵參與者。隨著新能源汽車市場的迅速發(fā)展，大聯(lián)大在這一領(lǐng)域扮演著重要的角色，特別是在智能座艙、ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）和軟件定義汽車等技術(shù)方面。公司不僅在國內(nèi)市場有著顯著的影響力，還在國際市場上發(fā)揮著重要作用，尤其是在推動“中國芯”的發(fā)展方面。大聯(lián)大通過與國際和國內(nèi)領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商合作，提供多種創(chuàng)新解決方案，加強了中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)的競爭力。近期（2024年6月13日），大聯(lián)大以“駛
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大聯(lián)大汽車技術(shù)應(yīng)用路演重慶場圓滿落幕
- 2024年6月13日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，以“駛向未來：預約下一個十五?五馳騁世界”為主題的汽車技術(shù)峰會（重慶場）圓滿落下帷幕。繼2023年汽車技術(shù)應(yīng)用路演上海場、深圳場以及合肥場的成功足跡，2024年大聯(lián)大再度啟程，選定新能源汽車發(fā)展新高地——重慶作為續(xù)篇之地。重慶，這座蓄勢待發(fā)的新能源汽車發(fā)展重鎮(zhèn)，憑借其致力于建立世界級智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)集群的決心，以及堅實的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)與政策支持，成為大聯(lián)大
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再獲榮譽！大聯(lián)大榮獲第七屆藍點獎之國際影響力品牌獎
- 近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商—大聯(lián)大控股憑借著在全球市場中卓越的品牌效能和超高的行業(yè)認可度，榮獲第七屆藍點獎之國際影響力品牌獎。該獎項由深圳電子商會主辦，旨在表彰近年來在電子信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中展現(xiàn)國際影響力的品牌。此次獲獎既是對大聯(lián)大深耕行業(yè)所作貢獻的充分肯定，也承載著對大聯(lián)大引領(lǐng)中國國內(nèi)市場邁向國際舞臺的重大期許。彰顯國際品牌影響力，攜手全球“芯”企業(yè)助推汽車技術(shù)革新在全球經(jīng)濟不確定性日益加劇的大環(huán)境下，分銷商作為關(guān)鍵紐帶的作用愈發(fā)顯著。面對這一勢態(tài)，大聯(lián)大充分發(fā)揮其深厚的國際品牌底
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大聯(lián)大榮獲中國品牌價值500強企業(yè)，品牌實力備受認可
- 近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股榮登由英國品牌評估機構(gòu)Brand Finance發(fā)布的“2024中國品牌價值500強”榜單。大聯(lián)大憑借卓越的市場表現(xiàn)和品牌影響力，成功躋身第247位，相較于2023年，名次提升38位。大聯(lián)大能夠取得如此成績，得益于公司對市場需求的精準把握和業(yè)務(wù)運營策略的持續(xù)優(yōu)化。瞄準汽車供應(yīng)鏈，持續(xù)提升品牌價值在整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，分銷商扮演著銜接上、下游需求的重要角色。作為國際領(lǐng)先的元器件分銷商之一，大聯(lián)大秉持著對客戶需求的深刻理解，密切關(guān)注行業(yè)熱點并
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聯(lián)發(fā)科與大聯(lián)大品隹集團於Embedded World 2024展出嵌入式智慧物聯(lián)網(wǎng)合作成果
- 大聯(lián)大品隹集團積極推動各類工業(yè)應(yīng)用導入，在全球最大嵌入式電子與工業(yè)電腦應(yīng)用展（Embedded World 2024）上，聯(lián)發(fā)科技展示與大聯(lián)大品隹集團、微星、西柏等22家IoT生態(tài)系夥伴共同打造、采用聯(lián)發(fā)科技Genio智慧物聯(lián)網(wǎng)平臺的各類智慧物聯(lián)網(wǎng)裝置，涵蓋工廠邊緣運算設(shè)備、倉儲管理系統(tǒng)、人機介面（HMI）、機器人（Robotic）、強固型電腦、飛機用影音娛樂系統(tǒng)等。此次聯(lián)發(fā)科技展出的多項應(yīng)用中，其中兩款裝置是與品隹集團攜手協(xié)助客戶開發(fā)，一款是微星（MSI）的工業(yè)用平板電腦，可應(yīng)用於智慧農(nóng)業(yè)、智慧工廠、智
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大聯(lián)大連續(xù)二十三年蟬聯(lián)“優(yōu)秀國際品牌分銷商”獎
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，在由電子行業(yè)資深媒體AspenCore舉辦的全球電子元器件分銷商卓越表現(xiàn)獎頒獎典禮中，憑借出色的分銷能力和超高的客戶滿意度，再次榮獲“優(yōu)秀國際品牌分銷商”獎項。這是大聯(lián)大連續(xù)23年蟬聯(lián)該項殊榮，不僅證明了大聯(lián)大堅持業(yè)務(wù)數(shù)字化轉(zhuǎn)型及Data-Driven策略的正確性，更肯定了公司在持續(xù)優(yōu)化IC產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系及提升上下游伙伴協(xié)作效能方面的卓越表現(xiàn)。密切關(guān)注市場需求并持續(xù)創(chuàng)新，攜手供應(yīng)鏈伙伴激發(fā)新賽道商機近年來，受到內(nèi)外多重因素的影響，半導
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大聯(lián)大及伙伴共推車用技術(shù)創(chuàng)新和高效供應(yīng)
- 完美落幕的大聯(lián)大汽車技術(shù)應(yīng)用路演為車用電子賦注新動能中國，深圳 - 2023年5月11日 – 由致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商大聯(lián)大控股主辦的、以 “駛向未來：預約下一個十五?五馳騁世界”為主題的汽車技術(shù)應(yīng)用路演深圳站今日圓滿落幕。大聯(lián)大代理的近20條中外產(chǎn)線，以及大聯(lián)大自身強大的車用技術(shù)團隊為本次活動帶來精彩的演講和現(xiàn)場演示，在本次路演上海站之后再次吸引了眾多專業(yè)人士的參與。大聯(lián)大汽車技術(shù)應(yīng)用路演深圳站活動現(xiàn)場圖本次路演的舉辦，正值中國汽車產(chǎn)銷總量連續(xù)14年穩(wěn)居全球第一、新能源汽車產(chǎn)銷量
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大聯(lián)大汽車技術(shù)應(yīng)用路演上海場圓滿舉行
- 2023年4月27日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，以“駛向未來：預約下一個十五?五馳騁世界”為主題的汽車技術(shù)應(yīng)用路演活動（上海站）在嘉定區(qū)汽車城瑞立酒店成功舉行。本次活動聚焦高速發(fā)展的新能源汽車領(lǐng)域，攜手多位業(yè)內(nèi)專家、資深媒體，以及英飛凌 (Infineon)、恩智浦(NXP)、安森美(onsemi)、意法半導體(ST Semiconductor)等大聯(lián)大供應(yīng)商和合作伙伴分享車用電子領(lǐng)域的前沿技術(shù)，并展示汽車領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。 路演活動分別在上海和深圳兩個城
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大聯(lián)大連續(xù)二十二年蟬聯(lián)“優(yōu)秀國際品牌分銷商”獎
- 2022年11月14日，全球領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，在由電子行業(yè)資深媒體AspenCore舉辦的全球電子元器件分銷商卓越表現(xiàn)獎頒獎典禮中，再次榮獲“優(yōu)秀國際品牌分銷商”獎項。這是大聯(lián)大連續(xù)22年蟬聯(lián)該項殊榮，不僅深刻體現(xiàn)了大聯(lián)大在為全球客戶提供高價值服務(wù)和快速響應(yīng)能力方面的卓越表現(xiàn)，更代表著全行業(yè)對其所作貢獻的高度認可和廣泛信賴。 大聯(lián)大連續(xù)二十二年蟬聯(lián)“優(yōu)秀國際品牌分銷商”獎 大聯(lián)大自成立之初便緊密關(guān)注市場和客戶的多元化需求。面對快速變換的市場環(huán)境，早在2018年
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大聯(lián)大友尚集團推出基于onsemi產(chǎn)品的360W高效電源方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）新一代NCP1618、NCP13994和NCP4318芯片的360W高效電源方案。圖示1-大聯(lián)大友尚基于onsemi產(chǎn)品的360W高效電源方案的展示板圖近幾年電腦市場開啟了CPU“核戰(zhàn)”時代，各大廠商與消費者對于多核性能的狂熱追求，使電腦的CPU正在向多核方向發(fā)展。伴隨著這一趨勢，電腦的功耗一路攀升，這也在一定程度上促進了電腦電源的創(chuàng)新發(fā)展。從功率到效率，從體積到功能，隨著電腦CPU的提升，電源的性
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大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi產(chǎn)品的240W可調(diào)光電源方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCL2801+NCL30076芯片的240W可調(diào)光電源方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的240W可調(diào)光電源方案的展示板圖 近兩年來，隨著“雙碳目標”戰(zhàn)略的提出，各地政府先后在工業(yè)領(lǐng)域出臺多項指導性政策，旨在大力推廣節(jié)能減排技術(shù)以及對傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝及場景進行節(jié)能改造?；诖吮尘?，LED光源憑借其出色的節(jié)能效果和更長的使用壽命，在工業(yè)照明領(lǐng)域迎來巨大的發(fā)展機遇。而隨著LED
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大聯(lián)大介紹
大聯(lián)大致力于亞太半導體零組件市場的整體布局，以區(qū)域別劃分成
大聯(lián)大(臺灣)、大聯(lián)大(中國)、大聯(lián)大(東南亞)、大聯(lián)大(韓國) 和 大聯(lián)大(美洲)，
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大聯(lián)大投資控股股份有限公司(臺灣證券交易所掛牌上市，股票代號: 3702)正式成立于2005年11月，集團總部位于臺北，身為亞洲第一電子通路，結(jié)合世平集團、品佳集團、富威集團、凱悌集團與詮 [ 查看詳細 ]
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