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	大聯(lián)大世平
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
          
                	
          大聯(lián)大世平 文章
                  進入大聯(lián)大世平技術社區(qū)  
                  
          
                
          
                                
          
                  

                                
          
                    
          大聯(lián)大世平集團推出基于易沖半導體產(chǎn)品的MPP Qi2無線模組方案
          
                                                            
            
                    	
          • 近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）WB8118芯片的MPP Qi2無線模組方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于易沖半導體產(chǎn)品的MPP Qi2無線模組方案的展示板圖Qi2是WPC（無線充電聯(lián)盟）推出的新一代無線充電技術標準，旨在提供更好的充電體驗，為未來無線充電產(chǎn)品與增強功能開發(fā)鋪平道路。Qi2標準在Qi無線充電標準中引入基于蘋果MagSafe磁吸充電技術的MPP（Magnetic Power Profile）技術
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          • 關鍵字：
                        大聯(lián)大世平  易沖半導體  無線模組                          
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          大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi產(chǎn)品的雙通道隔離驅(qū)動IC評估板方案
          
                                                            
            
                    	
          • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP5156x芯片的雙通道隔離驅(qū)動IC評估板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的雙通道隔離驅(qū)動IC評估板方案的展示板圖在緊湊尺寸下實現(xiàn)高功率密度，已成為當前工業(yè)電源設計的核心目標。為實現(xiàn)這一目標，工程師必須考慮設計的各個方面。在這種背景下，大聯(lián)大世平基于onsemi NCP5156x芯片推出雙通道隔離驅(qū)動IC評估板方案，旨在通過出色的隔離性能、高效的驅(qū)動能力以及便捷的評估環(huán)境，縮短電
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          • 關鍵字：
                        大聯(lián)大世平  onsemi  隔離驅(qū)動IC                          
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          大聯(lián)大世平集團推出基于瑞芯微產(chǎn)品的低功耗AOV IPC方案
          
                                                            
            
                    	
          • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于瑞芯微（Rockchip）RV1106產(chǎn)品的低功耗AOV IPC方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于瑞芯微產(chǎn)品的低功耗AOV IPC方案的展示板圖當前，監(jiān)控攝像頭已成為許多家庭和企業(yè)安全系統(tǒng)的重要組成部分。然而，傳統(tǒng)的監(jiān)控攝像頭往往受限于電力供應，難以實現(xiàn)真正的24×7不間斷監(jiān)控，進而影響整體的安全水平。為了應對這些挑戰(zhàn)，Always on Video（AOV）技術應運而生，其能夠在極低的功耗下持續(xù)工作，即使在電源條件受限的
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          • 關鍵字：
                        大聯(lián)大世平  瑞芯微  AOV IPC                          
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          大聯(lián)大世平集團推出基于易沖半導體產(chǎn)品的汽車大燈方案
          
                                                            
            
                    	
          • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽車大燈方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于易沖半導體產(chǎn)品的汽車大燈方案的展示板圖在電氣化與智能化的推動下，汽車產(chǎn)業(yè)的每一個環(huán)節(jié)都煥發(fā)出前所未有的活力與創(chuàng)新潛能。其中，汽車大燈作為整車的重要組成部分，不僅在設計和功能上得到顯著提升，而且其市場規(guī)模還伴隨著車載技術創(chuàng)新而不斷擴大，成為汽車產(chǎn)業(yè)崛起的一大亮點。針對車燈的變化，大聯(lián)大世平基于易沖半導
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          • 關鍵字：
                        大聯(lián)大世平  易沖半導體  汽車大燈                          
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          大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi、NXP、安世半導體、ams OSRAM等產(chǎn)品的汽車智能矩陣大燈解決方案
          
                                                            
            
                    	
          • 近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517產(chǎn)品為主，輔以NXP、安世半導體、ams OSRAM、Molex等芯片為周邊器件的汽車智能矩陣大燈方案。圖示1-大聯(lián)大世平以onsemi等廠商產(chǎn)品的汽車智能矩陣大燈方案的展示板圖隨著汽車的不斷發(fā)展，車燈也在持續(xù)進化。特別是在智能化浪潮的推動下，汽車制造商更加注重滿足消費者的個性化需求，因此汽車大燈被寄予更高的期望，其不僅是提升道路照明與行車安全
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          • 關鍵字：
                        大聯(lián)大世平  onsemi  NXP  汽車智能矩陣大燈  矩陣大燈                          
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          大聯(lián)大世平集團的駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）方案榮獲第六屆“金輯獎之最佳技術實踐應用”獎
          
                                                            
            
                    	
          • 近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股（以下簡稱：大聯(lián)大）宣布，其旗下世平集團（以下簡稱：世平）憑借卓越的技術能力，整合推出的汽車駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）解決方案，榮獲蓋世汽車——第六屆“金輯獎之最佳技術實踐應用”獎。這一獎項既是對世平技術實力和創(chuàng)新能力的雙重肯定，同時也是對大聯(lián)大在推進智能駕駛技術應用與落地中所作貢獻的高度贊譽?！敖疠嫪劇敝荚谕诰蚱囆袠I(yè)創(chuàng)新與實踐中的優(yōu)秀產(chǎn)品、技術與企業(yè)，評選內(nèi)容涵蓋智能駕駛、智能座艙、智能底盤、汽車軟件、車規(guī)級芯片、大數(shù)據(jù)及人工智能、動力
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          • 關鍵字：
                        大聯(lián)大世平  駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)  DMS  金輯獎                          
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          大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi產(chǎn)品的240W USB PD充電器方案
          
                                                            
            
                    	
          • 近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1680和NCP1345等芯片的240W USB PD充電器方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的240W USB PD充電器方案的展示板圖USB PD3.1協(xié)議的推出是快充領域的一項重大創(chuàng)新，其突破性地引入擴展功率范圍（EPR），新增28V、36V、48V三個電壓等級，并分別對應5A電流，將最大輸出功率提升至240W，這一升級預示著快充技術將不再僅局限于傳統(tǒng)手機、電腦等消費電子
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          • 關鍵字：
                        大聯(lián)大世平  onsemi  USB PD充電器                          
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          大聯(lián)大世平集團推出以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機方案
          
                                                            
            
                    	
          • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU為主，輔以NXP、onsemi、Vishay和納芯微等芯片為周邊器件的新能源汽車e-Compressor空壓機方案。圖示1-大聯(lián)大世平以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機方案的展示板圖隨著新能源汽車行業(yè)的迅猛發(fā)展，高壓快充技術成為解決“里程焦慮”和充電效率問題的關鍵。在此趨勢下，越來越多的車企向著800V高壓平臺進軍。對此，大聯(lián)大世平推出以旗芯微FC4150F51
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          • 關鍵字：
                        大聯(lián)大世平  旗芯微  新能源汽車  e-Compressor  空壓機                          
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          大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評估板方案
          
                                                            
            
                    	
          • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC的HVBMS BJB（高壓電池管理系統(tǒng)電池接線盒）評估板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評估板方案的展示板圖近年來，新能源汽車產(chǎn)銷量的快速增長以及儲能系統(tǒng)的大規(guī)模推廣，極大推動BMS技術的發(fā)展。據(jù)BusinessWire預測，到2026年全球BMS市場規(guī)模預計可達131億美元。通常來講，BMS由電池管理單元（BMU）、電芯監(jiān)測單元（CMU）
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          • 關鍵字：
                        大聯(lián)大世平  NXP  HVBMS  BJB                          
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          大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳和NXP產(chǎn)品的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案
          
                                                            
            
                    	
          • 近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低頻板、NCK2911高頻接收板以及NCF29A1鑰匙板的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于SemiDrive和NXP產(chǎn)品的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案的展示板圖當前，汽車行業(yè)正以前所未有的速度向智能化、網(wǎng)聯(lián)化邁進。其中，無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）作為一種新興的功能，正逐漸成為當代汽車的標準配置。PEPS系統(tǒng)通常由控制器、射頻（
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          • 關鍵字：
                        大聯(lián)大世平  芯馳  NXP  無鑰匙系統(tǒng)  PEPS                          
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          大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的電池監(jiān)控單元（CMU）方案
          
                                                            
            
                    	
          • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K118和MC33774芯片的電池監(jiān)控單元（CMU）方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的電池監(jiān)控單元（CMU）方案的展示板圖隨著全球?qū)稍偕茉吹睦萌找婕由?，儲能系統(tǒng)作為平衡能源供需、提高能源利用效率的關鍵技術，其重要性愈發(fā)凸顯。為滿足不斷增長的新能源需求，大聯(lián)大世平基于NXP S32K118和MC33774芯片推出電池監(jiān)控單元（CMU）方案。該方案具有精確的電芯檢測和保護功能，能夠為儲能高壓
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          • 關鍵字：
                        大聯(lián)大世平  電池監(jiān)控單元  CMU                          
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          大聯(lián)大世平集團推出基于景略產(chǎn)品的車載以太網(wǎng)方案
          
                                                            
            
                    	
          • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于景略半導體（JLSemi）JL3101芯片的車載以太網(wǎng)方案。圖示1—大聯(lián)大世平基于景略產(chǎn)品的車載以太網(wǎng)方案的展示板圖在數(shù)字化與智能化的浪潮下，自動駕駛、車載娛樂、高級駕駛輔助（ADAS）等功能不斷涌現(xiàn)，使得車輛內(nèi)部的傳輸需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。在這種情況下，車載以太網(wǎng)逐漸成為汽車制造商的理想選擇。相比于傳統(tǒng)的線束通信方式，車載以太網(wǎng)具有高速度和高可靠的數(shù)據(jù)傳輸能力，可以滿足汽車對于龐大的數(shù)據(jù)流和低延遲傳輸要求。由大聯(lián)大世平基
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          • 關鍵字：
                        大聯(lián)大世平  景略  車載以太網(wǎng)                          
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          大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi、Vishay和Toshiba產(chǎn)品的30W反激式輔助電源方案
          
                                                            
            
                    	
          • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1239BD65R2G PWM控制器的30W反激式輔助電源方案。圖示1—大聯(lián)大世平基于onsemi、Vishay和Toshiba產(chǎn)品的30W反激式輔助電源方案的展示板圖在信息技術時代，人們對于高效、穩(wěn)定且具備出色節(jié)能特性的輔助電源需求日益增加。特別是在服務器、PC、新能源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)以及工業(yè)制造等關鍵領域，一款性能卓越的輔助電源不僅關乎設備的穩(wěn)定運行，更是節(jié)能減排、綠色發(fā)展的重要保障。在此背景下，
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          • 關鍵字：
                        大聯(lián)大世平  onsemi  Vishay  Toshiba  反激式輔助電源                          
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          大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi產(chǎn)品的100W車內(nèi)空調(diào)循環(huán)扇方案
          
                                                            
            
                    	
          • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCD83591智能柵極驅(qū)動芯片的100W車內(nèi)空調(diào)循環(huán)扇方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的100W車內(nèi)空調(diào)循環(huán)扇方案的展示板圖在全球能源議題持續(xù)升溫以及電動車市場快速擴張的趨勢下，汽車制造商和消費者對于車載電子設備的能效要求正在不斷提高。其中，車內(nèi)空調(diào)循環(huán)扇作為汽車的重要部件，其性能表現(xiàn)不僅影響著車輛的整體能耗水平，更關系到駕乘人員的出行體驗。由大聯(lián)大世平基于onsemi NCD83
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          • 關鍵字：
                        大聯(lián)大世平  onsemi  車內(nèi)空調(diào)循環(huán)扇                          
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          大聯(lián)大世平集團推出基于易沖半導體產(chǎn)品的磁吸無線快充方案
          
                                                            
            
                    	
          • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPS8200芯片的磁吸無線快充方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于易沖半導體產(chǎn)品的磁吸無線快充方案的展示板圖隨著智能手機、平板電腦等移動設備的普及，用戶對擁有更快充電速度和更具便捷性的無線充電需求日益提升。2023年，WPC無線充電聯(lián)盟正式發(fā)布Qi2協(xié)議，新協(xié)議中加入MPP磁功率分布圖（Magnetic Power Profile），可為下一代無線充電技術創(chuàng)新提供有力支撐?；赒
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          • 關鍵字：
                        大聯(lián)大世平  易沖半導體  磁吸無線快充                          
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          大聯(lián)大世平介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條大聯(lián)大世平!
           
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