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天璣2000性能強(qiáng)過(guò)驍龍898 20%？

聯(lián)發(fā)科的高端夢(mèng)從Helio X系列芯片開(kāi)始，憑借著強(qiáng)悍性能和低功耗，雖有部分廠商搭載在中高端手機(jī)上，但依然沒(méi)有逃脫中低端的命運(yùn)，Helio X30成了彼時(shí)的最后一款高端芯片，此后便宣布推出高端市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科再次發(fā)力高端市場(chǎng)，攜帶天璣1000強(qiáng)勢(shì)回歸，正面挑戰(zhàn)高通驍龍。事實(shí)證明，天璣系列的表現(xiàn)很不錯(cuò)，無(wú)論是高端芯片天璣1000系列，還是中低端7、8、9系列，盡管跟高通驍龍同級(jí)別的芯片還有一定的差距，天璣1200只稍遜于高通驍龍870，但價(jià)格低了不少。低功耗、高性價(jià)比等，都獲得了手機(jī)廠商和用
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手游的興起，多少也改變?nèi)藗兊膴蕵?lè)方式，而此前不少人認(rèn)為的性能過(guò)剩言論，也在手游廠商的推陳出新中悄然消失。不僅軟件上的，硬件上的高刷、高像素鏡頭等也在無(wú)時(shí)無(wú)刻地對(duì)處理器進(jìn)行壓榨，唯性能論也逐漸的風(fēng)靡起來(lái)。而手機(jī)處理器陣營(yíng)中的競(jìng)爭(zhēng)也是十分的激烈，從蘋果、華為、三星等老牌芯片廠商的不斷廝殺，再到現(xiàn)在新的競(jìng)爭(zhēng)者紫光展銳、小米、vivo等紛紛入局，無(wú)時(shí)無(wú)刻的都在說(shuō)明在未來(lái)市場(chǎng)上掌握核心技術(shù)的廠商才可以做大做強(qiáng)。目前芯片方面已經(jīng)呈現(xiàn)了多面開(kāi)花的局面了，但不可否認(rèn)，自研芯片的難度還是非常大的。即便是新入局者自身確實(shí)擁有
關(guān)鍵字：驍龍898 聯(lián)發(fā)科天璣2000

得益于工藝制程的提升，聯(lián)發(fā)科近年來(lái)表現(xiàn)特別亮眼，今年不少旗艦、中端、低端手機(jī)都搭載上了聯(lián)發(fā)科處理器，用戶口碑也直線上升。近日聯(lián)發(fā)科公布了第二季度的營(yíng)收業(yè)績(jī)，據(jù)第二季度財(cái)報(bào)顯示，其合并營(yíng)收達(dá)1256.53億（新臺(tái)幣），環(huán)比增長(zhǎng)16.3%，同比增長(zhǎng)85.9%；凈利潤(rùn)275.87億，環(huán)比增長(zhǎng)7%（新臺(tái)幣）；合并毛利率46.2%，較上一季增長(zhǎng)1.3個(gè)百分點(diǎn)，也較去年同期增長(zhǎng)2.7%，也算是賺得彭滿缽滿了。在公布財(cái)報(bào)的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科還順便預(yù)熱了重磅新品，表示將于年底將發(fā)布的5G旗艦級(jí)芯片。在工藝制程上會(huì)是臺(tái)積電4nm
關(guān)鍵字：驍龍895 天璣2000 4nm

　　4月21日，外媒gsmarena報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科將成為第一家推出4nm芯片的廠商，首款4nm芯片天璣2000預(yù)計(jì)會(huì)在今年第四季度開(kāi)始量產(chǎn)?！　〗K于，聯(lián)發(fā)科在芯片制程方面超越了高通，而天璣2000得益于更先進(jìn)的制程，有望在性能方面進(jìn)一步提升，或許能追趕甚至超過(guò)高通下一代旗艦芯片。這么多年，聯(lián)發(fā)科終于站起來(lái)了！　　媒體報(bào)道中提到，OPPO、小米等廠商已經(jīng)預(yù)定了聯(lián)發(fā)科一部分高端芯片，有望被運(yùn)用在下一代旗艦產(chǎn)品中。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)從臺(tái)積電那邊拿下了4nm工藝產(chǎn)能，用來(lái)生產(chǎn)天璣2000芯片組?！　】上У囊稽c(diǎn)是，聯(lián)
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