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          傳聯(lián)發(fā)科天璣600本月推出 面向中端市場

          • 中關(guān)村在線消息:北京時間7月8日消息,據(jù)臺灣媒體報道,知名芯片廠商聯(lián)發(fā)科即將在本季度推出天璣600芯片。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)接收到了大量手機廠商的訂單,他們都計劃在下半年發(fā)布采用該芯片的新機。傳聯(lián)發(fā)科天璣600本月推出 面向中端市場據(jù)了解,天璣600芯片主要面向中端市場,《臺灣經(jīng)濟日報》認為這款芯片非常有競爭力,將會成為今年聯(lián)發(fā)科第四季度5G芯片出貨的主力。業(yè)內(nèi)分析人士認為,今年下半年聯(lián)發(fā)科 5G 芯片業(yè)務(wù)市場表現(xiàn)將逐步上升。此前還有知情人士爆料,聯(lián)發(fā)科此前曾經(jīng)與小米合作,并且在小米的
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          天璣600介紹

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