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          聯(lián)發(fā)科天璣9200+旗艦移動平臺發(fā)布,CPU、GPU性能顯著提升

          • 5月10日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9200+旗艦5G移動平臺,進一步豐富了天璣旗艦家族產品組合。采用聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 5G移動芯片的智能手機預計將于2023年第二季度上市。聯(lián)發(fā)科表示,天璣9200+承襲了天璣9200的技術優(yōu)勢,旗艦性能再突破,能效表現(xiàn)出色,賦能旗艦終端卓越移動游戲體驗。天璣9200+的CPU和GPU性能較上一代得到顯著提升,八核CPU包括1個主頻高達3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4個主頻為2.0GHz
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  天璣9200+  移動平臺  CPU  GPU  

          vivo X90標準版正式發(fā)布,全球首發(fā)天璣9200芯片!

          • 2022年11月23日,根據(jù)多家科技媒體的消息,vivo X90系列正式發(fā)布。作為vivo X系列新十年開篇之作,X90系列既是影像性能巔峰,也是設計典范。不僅在性能、系統(tǒng)、影音效果等方面全面升級;更以全面提升的雙芯算力、自研影像算法及行業(yè)至高標準的光學器件,帶來超越想象的影像體驗;憑借既有傳承、又獨具匠心的產品設計語言,建立X系列的美學秩序。做到旗艦之上,更勝旗艦。本次發(fā)布的vivo X90系列包括X90、X90 Pro和X90 Pro+三款機型,擁有眾多始發(fā)及自研的技術與功能。其中,就vivo X90
          • 關鍵字: vivo  天璣9200  

          天璣9200旗艦芯皇實至名歸,CPU、GPU性能刷新記錄

          • 臨近年底,手機圈迎來芯片發(fā)布季。聯(lián)發(fā)科近日正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣9200,帶來多方面驚喜,性能升級幅度堪稱擠爆牙膏,GPU、APU更是使用最新核心,能效再次提高,還有硬件光追、Wi-Fi7等全新硬核科技。天璣9200的強勁表現(xiàn),堪稱是旗艦“芯皇”。從官方公布的賬面來看,天璣9200堆料十分下本,采用了臺積電第二代4nm工藝和第二代Armv9架構,搭載八核旗艦CPU,包括1個主頻高達3.05GHz的Cortex-X3超大核,3個2.85GHz主頻的Cortex-A715大核,以及4個1.8GHz主頻的C
          • 關鍵字: 天璣9200  聯(lián)發(fā)科  

          聯(lián)發(fā)科天璣 9200 支持移動端硬件光追,《暗區(qū)突圍》游戲演示公布

          • IT之家11月8日消息,聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了天璣 9200,支持移動端硬件光線追蹤技術。聯(lián)發(fā)科與騰訊《暗區(qū)突圍》游戲制作團隊合作,協(xié)同開發(fā)移動端光線追蹤技術在游戲上的應用?!栋祬^(qū)突圍》剛剛發(fā)布了一段游戲演示,展示了移動端硬件光追的效果。《暗區(qū)突圍》表示,移動端硬件光線追蹤技術在陰影、反射、環(huán)境光遮蔽等游戲特效方面打造出令人驚嘆的逼真畫質。IT之家了解到,天璣 9200 率先搭載了 Immortalis-G715 旗艦 GPU,支持移動端硬件光線追蹤技術,GFXBench 曼哈頓 3.0 測試性能比天璣 900
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  天璣9200  GPU  光追  

          Pixelworks逐點半導體與MediaTek在天璣9200旗艦芯片上達成更深入合作

          • 中國上海,2022年11月8日——專業(yè)的視頻和顯示處理解決方案提供商Pixelworks, Inc.(納斯達克股票代碼:PXLW)逐點半導體近日宣布,全球知名的半導體公司MediaTek聯(lián)發(fā)科技發(fā)布的全新天璣9200旗艦移動芯片采用了公司的Pro Software視覺解決方案,通過引入專業(yè)的色彩校準方案,進一步提升天璣9200移動芯片的色彩顯示能力,同時雙方在手機應用系統(tǒng)層面的合作也正如火如荼地展開,通過在低延時插幀技術方面的深入合作加速打通游戲顯示鏈路,為更多游戲提供高幀率體驗打下堅實的基礎。 
          • 關鍵字: Pixelworks  逐點半導體  MediaTek  天璣9200  

          MediaTek發(fā)布天璣9200移動芯片

          • 2022 年 11月8日,MediaTek發(fā)布天璣9200 旗艦5G移動芯片,憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破,以冷勁的全速體驗為用戶導向,為移動市場打造全新旗艦標桿5G芯片。天璣9200以先進科技賦能移動終端打造專業(yè)級影像、沉浸式游戲體驗,支持高速5G網絡以及即將到來的Wi-Fi 7無線連接,推動全球移動體驗升級。MediaTek總經理陳冠州表示:“天璣旗艦5G移動芯片是MediaTek創(chuàng)新之路上的里程碑之作,致力于將高性能、高能效、低功耗塑造為天璣旗艦產品的基因級特性。我
          • 關鍵字: MediaTek  天璣9200  移動芯片   

          天璣9系迭代芯片曝光!搭載臺積電4nm工藝

          • 有消息稱,下個月高通和聯(lián)發(fā)科將分別舉行新品發(fā)布會,高通預計發(fā)布驍龍 8 Gen 2 旗艦芯片,而另一邊的聯(lián)發(fā)科的天璣 9 迭代芯片也即將到來。此前有爆料稱,天璣 9 系迭代平臺在業(yè)內被稱之為“DX2”,近日有數(shù)碼博主爆料稱,該芯片的名稱為天璣 9200。有關天璣 9200 芯片確切的信息目前還尚未可知,不過網上有爆料信息稱,天璣 9200會采用最新的臺積電4nm工藝,CPU架構升級為新一代超大核Cortex-X3,頻率超3.0GHz。GPU架構則升級為最新的Immortalis-G715。根據(jù) Arm 放
          • 關鍵字: 高通  聯(lián)發(fā)科  天璣9200  臺積電4nm  
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          天璣9200介紹

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