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          小米、聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌

          • 7月2日,小米中國區(qū)市場部副總經(jīng)理、Redmi品牌總經(jīng)理王騰在社交媒體發(fā)文稱:小米與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室在小米深圳研發(fā)中心正式揭牌,K70至尊版為聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的首款作品。據(jù)悉,該聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室歷時(shí)多年正式落地,涵蓋五大核心能力,聚焦性能、通信、AI 三大技術(shù)模塊。官方強(qiáng)調(diào),小米聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的目標(biāo)是打造最強(qiáng)性能體驗(yàn),實(shí)現(xiàn)最新技術(shù)落地以及構(gòu)建最強(qiáng)生態(tài)。Redmi K70至尊版首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+移動(dòng)平臺(tái),同時(shí)配備獨(dú)立顯示芯片。天璣9300+采用臺(tái)積電4nm先進(jìn)制程,搭載4個(gè)Cortex-X4超大核和4個(gè)Co
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          通義千問首次落地天璣9300移動(dòng)平臺(tái)

          • 3月28日,阿里云與知名半導(dǎo)體公司MediaTek聯(lián)合宣布,通義千問18億、40億參數(shù)大模型已成功部署進(jìn)天璣9300移動(dòng)平臺(tái),可離線流暢運(yùn)行即時(shí)且精準(zhǔn)的多輪AI對(duì)話應(yīng)用,連續(xù)推理功耗增量不到3W,實(shí)現(xiàn)手機(jī)AI體驗(yàn)的大幅提升。這是通義大模型首次完成芯片級(jí)的軟硬適配,僅依靠終端算力便能擁有極佳的推理性能及功耗表現(xiàn),標(biāo)志著Model-on-Chip的探索正式從驗(yàn)證走向商業(yè)化落地新階段。  端側(cè)AI是大模型落地的極具潛力的場景之一。利用終端算力進(jìn)行AI推理,可大幅降低推理成本、保證數(shù)據(jù)安全并提升AI響應(yīng)
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          全新天璣9300支持第二代硬件光追,可支持熱門手游60FPS順暢運(yùn)行

          • 近期,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了最新的天璣9300旗艦芯片,引起數(shù)碼圈和手游圈的廣泛關(guān)注。天璣9300的全大核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),帶來性能、能效的全面升級(jí),同時(shí)這次還在游戲技術(shù)和游戲生態(tài)方面帶來了不少驚喜。通過在硬件、軟件、生態(tài)等多方面的大力投入,聯(lián)發(fā)科已成功地將天璣9300打造為手機(jī)游戲玩家的最優(yōu)選。劃時(shí)代架構(gòu)大升級(jí),游戲體驗(yàn)全面升維天璣9300的全大核CPU架構(gòu)包括4個(gè)Cortex-X4超大核和4個(gè)Cortex-A720大核,超大核最高主頻達(dá)3.25GHz,CPU峰值性能提升達(dá)40%,功耗降低33%。強(qiáng)大的CPU性能和
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          逐點(diǎn)半導(dǎo)體與聯(lián)發(fā)科技天璣9300旗艦芯片深化視覺處理軟件領(lǐng)域合作

          • 中國上海,2023年11月7日——專業(yè)的視覺處理方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體近日宣布與全球知名的半導(dǎo)體公司MediaTek聯(lián)發(fā)科技達(dá)成合作,為其發(fā)布的全新天璣9300旗艦移動(dòng)芯片提供Pro Software視覺解決方案。在引入逐點(diǎn)半導(dǎo)體提供的專業(yè)色彩校準(zhǔn)方案后,天璣9300的色彩顯示能力將大幅提升,這將為移動(dòng)設(shè)備上的圖片、視頻,游戲動(dòng)畫高水準(zhǔn)呈現(xiàn)帶來更流暢的畫質(zhì)以及更精準(zhǔn)的色彩顯示,全面提升終端用戶游戲視覺體驗(yàn)。 作為全新升級(jí)的旗艦移動(dòng)芯片,天璣9300通過先進(jìn)的技術(shù),在高智能、高性能、高能效、低功耗等
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          天璣9300對(duì)比第三代驍龍8,誰會(huì)是贏家?

          • 高通和聯(lián)發(fā)科是 Android 智能手機(jī)領(lǐng)域最大的兩家芯片組供應(yīng)商,兩家公司已經(jīng)公布了 2024 年的旗艦處理器。高通于 10 月底推出了第三代驍龍 8,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科推出了天璣 9300。每個(gè)芯片組都提供了不同的方法,但哪種解決方案實(shí)際上更好?請(qǐng)加入我們來比較這兩種處理器。手機(jī) CPU 對(duì)比直到最近,我們才看到 1+3+4 布局成為旗艦芯片首選的 CPU 核心布局,但高通憑借驍龍 8 Gen 2 逆勢(shì)而上,其芯片組提供了 1+4+3 布局,降低了小核心并獲得中等核心。第三代驍龍 8 延續(xù)了這種放棄小核心換中
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          聯(lián)發(fā)科天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片正式發(fā)布,采用全大核架構(gòu)

          • IT之家 11 月 6 日消息,在今晚舉行的聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)上,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)天璣 9300,這也是全球首款全大核架構(gòu)智能手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會(huì)上表示,聯(lián)發(fā)科智能手機(jī) SoC 連續(xù)三年全球市場份額第一。聯(lián)發(fā)科稱天璣 9300 是一款“旗艦 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片”,這是天璣首款“4(超大核)+4(大核)”全大核 AI 旗艦芯片。采用臺(tái)積電新一代 4nm 工藝,擁有 227 億個(gè)晶體管。IT之家從發(fā)布會(huì)獲悉,天璣 9300 采用 1× 3.25GHz Cor
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          全大核計(jì)算時(shí)代! MediaTek天璣9300發(fā)力5G生成式AI 移動(dòng)

          • MediaTek發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI 移動(dòng)芯片,憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以極具突破性的先進(jìn)科技,在端側(cè)生成式AI、游戲、影像等方面定義旗艦新體驗(yàn)。MediaTek 董事、總經(jīng)理陳冠州表示:“隨著全面智能化時(shí)代的到來,MediaTek憑借在邊緣計(jì)算領(lǐng)域的深厚功底和豐富經(jīng)驗(yàn),已經(jīng)在智能終端、智能汽車、智能家居等多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了多元化發(fā)展并取得了優(yōu)異成績。通過我們領(lǐng)先的邊緣AI計(jì)算與混合式AI計(jì)算技術(shù),致力于為用戶構(gòu)建全新的全場景智能體驗(yàn),推動(dòng)
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          聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器跑分突破 200 萬,安卓旗艦平臺(tái)新高

          • IT之家?10 月 23 日消息,今日安兔兔稱在后臺(tái)發(fā)現(xiàn)了疑似聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的跑分成績,其表現(xiàn)十分亮眼。從安兔兔識(shí)別到的信息來看,天璣 9300 在 CPU 部分采用了 4 個(gè)超大核 Cortex-X4 搭配 4 個(gè)大核 Cortex-A720 的架構(gòu),并沒有小核心,疑似采用此前傳聞的“全大核”架構(gòu);GPU 型號(hào)則是 Immortalis-G720。這臺(tái)測試機(jī)內(nèi)置了 16GB 內(nèi)存以及 512GB 存儲(chǔ),運(yùn)行的是?Android 14?系統(tǒng),安兔兔統(tǒng)計(jì)到的總成績?yōu)?2
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