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天科合達文章進入天科合達技術社區(qū)

英飛凌與中國碳化硅供應商天科合達簽訂晶圓和晶錠供應協(xié)議

【2023 年 5 月 3 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正推動其碳化硅（SiC）供應商體系多元化，并與中國碳化硅供應商北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡稱“天科合達”）簽訂了一份長期協(xié)議，以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化硅材料供應。天科合達將為英飛凌供應用于制造碳化硅半導體產品的高質量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額。英飛凌和天科合達所簽訂的協(xié)議將有助于保證整個供應鏈的穩(wěn)定，同時滿足
關鍵字：英飛凌碳化硅供應商天科合達晶錠

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