威盛 文章 進入威盛技術(shù)社區(qū)
中國移動將聯(lián)手威盛研發(fā)4G芯片
- 中國移動將于本月20日在上海召開“2010年海峽兩岸4G技術(shù)發(fā)展及合作高峰會”，據(jù)消息人士透露，屆時中國移動董事長王建宙將密會威盛董事長王雪紅，就雙方在TD-LTE芯片的研發(fā)上進行合作。 此前，王建宙在赴臺灣地區(qū)考察時已與威盛簽署了第三代移動通訊(TD-SCDMA)及TD-LTE終端產(chǎn)品合作備忘錄。而消息人士稱，中移動此次在上海邀請王雪紅來訪，則是商討4G芯片的合作事宜。此外，王雪紅將代表威盛轉(zhuǎn)投資的IC設(shè)計公司威睿，與中移動簽訂合作備忘錄，雙方將合作開發(fā)晶片，代表雙方的
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威盛：4G是未來發(fā)展方向 目前尚未開發(fā)TD-LTE芯片
- 近日有消息稱，威盛集團旗下的威睿電通(VIA Telecom)已宣布與中國移動合作，將率先開發(fā)TD-LTE芯片，力拼聯(lián)發(fā)科獲得4G商機。但威盛近日表示，威睿并無正式宣布與中國移動合作，應是市場誤傳，4G雖然是未來發(fā)展方向，但目前仍以生產(chǎn)CDMA芯片為主。 市場傳出，威睿自去年宣布與中國移動合作發(fā)展4G，并將率先開發(fā)TD-LTE芯片、搶攻4G商機，且威盛暨宏達電董事長王雪紅及遠東集團董事長徐旭東將聯(lián)手擴大TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈，為中國移動在臺灣發(fā)展TD-LTE做準備，而遠東T-Park電信園區(qū)也將順勢
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威盛稱英特爾授權(quán)協(xié)議延至2018年
- 威盛電子昨日表示，英特爾上周與美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)達成協(xié)議后，英特爾需向威盛提供x86授權(quán)協(xié)議延長5年至 2018年4月，同時將PCI-Express匯流排作為關(guān)鍵界面保留至少6年時間。 威盛預期，電腦廠商將可擴大對威盛采購低價處理器，有助下半年營收成長。 英特爾與FTC上周發(fā)表聯(lián)合聲明，指出雙方已就非法壓制電腦中央處理器及芯片組市場競爭問題達成初步和解，根據(jù)和解協(xié)議，英特爾被禁止以賄賂手段要求電腦廠商只能采購英特爾晶片并拒絕采購其它廠商芯片，同時禁止向采購對手芯片的電腦廠商進行惡意報復
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威盛“中國芯”從幕后到前臺的轉(zhuǎn)身
- 1月15日，威盛在京發(fā)布中國芯品牌標識，進一步深化中國戰(zhàn)略，這家華人IT企業(yè)希望借此從一家技術(shù)導向的廠商，轉(zhuǎn)變?yōu)橐患乙允袌鰹閷虻膹S商。威盛開始從幕后走到前臺，“心”植中國之路也由此啟動。 自創(chuàng)立20多年來，威盛已躍升為全球三大芯片設(shè)計企業(yè)之一，是核心邏輯芯片、低功耗X86處理器、先進的連接芯片、多媒體芯片和網(wǎng)絡芯片以及完整平臺解決方案的市場領(lǐng)導廠商。同時，也是目前世界上唯一同時掌握X86架構(gòu)CPU和移動通訊芯片核心技術(shù)的華人高科技公司。 分析人士指出，此次威盛發(fā)布
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威盛深化中國芯戰(zhàn)略助推中國創(chuàng)造崛起
- 國際知名IT企業(yè)威盛公司15日在京正式發(fā)布威盛中國芯品牌標識。威盛公司有關(guān)人士表示，此舉在于進一步深化中國芯戰(zhàn)略，緊密攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，推動中國創(chuàng)造在全球的崛起。 威盛中國芯品牌標識由品牌主標識和四個產(chǎn)品標識組成，主標識以芯片和心為源頭變形而來的心形曲線組成，四種不同顏色產(chǎn)品標識分別代表了中國力量、中國智慧、中國潮流和中國驕傲，而不規(guī)則的曲線則寓意“心無邊界，創(chuàng)新無限”的內(nèi)涵，表達威盛專注于以科技創(chuàng)新滿足客戶各類需求的意愿。據(jù)悉，從即日起這一標識將被用于大陸市場威盛的C
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威盛發(fā)布首款USB3.0集群控制器
- 威盛電子在1月4日推出VIA VL810 SuperSpeed集群控制器，這是USB3.0技術(shù)時代業(yè)內(nèi)首款支持更高傳輸速度的整合單芯片解決方案。 USB3.0(即超速USB)的最大數(shù)據(jù)傳輸速度可達5Gbps，是現(xiàn)有USB2.0設(shè)備傳輸速度的10倍;此外，該技術(shù)還能提高外部設(shè)備與主機控制器之間的互動功能，包括能耗管理上的重要改進。 VIA VL810由威盛集團全資子公司VIA Labs研發(fā)，它實現(xiàn)在一個USB接口上連接多個設(shè)備從而擴展了計算機的USB性能。一個輸出接口及四個輸入接口不僅支持高
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嵌入式板卡趨勢探討
- 在微處理器或芯片組之上進行二次開發(fā)后的板卡，使系統(tǒng)工程師能夠輕松實現(xiàn)嵌入式設(shè)備創(chuàng)新。目前板卡的趨勢主要是小型化、多功能、綠色化等方面，應用市場體現(xiàn)在少量、多樣化，商業(yè)模式是競爭和合作并存。 小型化、多功能、通用性 目前，板卡以薄型、小型化為發(fā)展方向。過去的板卡系統(tǒng)，例如3.5英寸板型、EBX板型等因體型較大，在當今工業(yè)現(xiàn)場面臨著排線、組裝設(shè)備空間限制等問題，因此受到了小型化板卡的挑戰(zhàn)。 例如，臺灣威盛電子公司嵌入式平臺事業(yè)部為業(yè)界定義了Mini-ITX、Nano-ITX、Pico-I
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威盛正式公布6款Nano3000系列新款處理器
- 3日上午，威盛公司正式公布了6款Nano3000系列新款處理器，并宣稱該系列新款處理器比以往的Nano1000/2000系列產(chǎn)品“性能提升20%，而功耗則下降20%”。Nano3000系列處理器仍然沿用現(xiàn)有的64位Isaiah架構(gòu)，不過內(nèi)部加入了對SSE4擴展指令集以及硬件虛擬化技術(shù)的支持。 Nano3000系列處理器仍然沿用現(xiàn)有的64位Isaiah架構(gòu)，不過內(nèi)部加入了對SSE4擴展指令集以及硬件虛擬化技術(shù)的支持。另外，新款處理器的頻率也有所提升，而功耗則進一步下降，
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威盛搶進TD芯片市場，挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科霸主地位
- 據(jù)臺灣媒體報道，威盛集團旗下手機芯片公司威睿電通(VIA Telecom)首席執(zhí)行官張可昨日表示，大陸3G商機起飛，明年手機芯片出貨量增長五成，預計切入第四代移動通信(TD-LTE)技術(shù)，可望打入中國移動供應鏈，搶進聯(lián)發(fā)科獨霸的TD手機芯片市場。 報道指出，威盛和聯(lián)發(fā)科在大陸3G芯片市場，分屬CDMA 2000和TD-SCDMA兩大陣營，原本是各走各的路;但在下一代4G芯片市場，威盛集團瞄準聯(lián)發(fā)科，企圖爭奪下一代TD-LTE芯片龍頭寶座。聯(lián)發(fā)科目前是大陸最大TD-SCDMA芯片供貨商，市占約五至
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上網(wǎng)本芯片 威盛力圖改寫英特爾獨霸局面
- 被英特爾和AMD打壓了近十年的威盛，在2009年終于翻身。憑借著突然興盛起來的上網(wǎng)本，威盛找到了新的立腳點，也打破了英特爾此前在上網(wǎng)本芯片市場上一家獨大的市場局面。 日前，聯(lián)想公司向外界宣布，將在最新的產(chǎn)品中采用威盛提供的Nano(凌瓏)處理器。業(yè)界認為，聯(lián)想加入威盛陣營，顯然有著不同尋常的意義。此前，聯(lián)想一直采用的是英特爾提供的芯片。 威盛能獲得聯(lián)想的認可，緣自其實力的提升。“目前，威盛處理器在上網(wǎng)本市場的占有率已超過三成。”威盛總經(jīng)理陳文琦表示，“威
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威盛芯遭山寨本棄用：效仿聯(lián)發(fā)科之夢恐難圓
- 面對比手機更復雜的產(chǎn)業(yè)鏈和強勢的英特爾，威盛打造“上網(wǎng)本聯(lián)發(fā)科”之夢恐怕難圓 一度對大陸市場寄望頗高的臺灣威盛電子(以下簡稱“威盛”)，正面臨一場空前的挑戰(zhàn)。 連日來，本報記者遍訪深圳上網(wǎng)本集成商、主板廠商發(fā)現(xiàn)，自今年上半年開始，為數(shù)不少的廠商，已經(jīng)開始陸續(xù)減少威盛芯片的使用比例，部分廠商甚至完全停止使用威盛芯片，而轉(zhuǎn)用英特爾Atom。 “ 威盛芯片在深圳上網(wǎng)本市場份額滑落到不足20%。”深圳本土一位頗具規(guī)模的主
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威盛介紹
VIA威盛電子股份有限公司（VIA Technologies,Inc.，簡稱VIA），成立于公元1992年9月，目前資本額達127.04億新臺幣，為全球IC設(shè)計與個人電腦平臺解決方案領(lǐng)導廠商，以自有品牌進軍國際市場。在整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，威盛也因其無晶圓廠的經(jīng)營模式、加上重視人才招攬與技術(shù)開發(fā)，成為知識經(jīng)濟時代的企業(yè)典范，現(xiàn)階段全球員工人數(shù)超過2000人。
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