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          中美貿(mào)易戰(zhàn)關稅添變量 存儲器模塊廠轉(zhuǎn)移產(chǎn)線大塞車

          3D IC技術領風潮 邏輯IC、存儲器模塊應用成主流

          •   隨著可攜式裝置功能益趨復雜多元,同時體積要求輕薄、資料傳輸快速等要求,芯片線路設計也走向高階的3D IC,全球相關廠商間的3D IC策略聯(lián)盟亦紛紛成立。根據(jù)估計,3D IC在手機應用的產(chǎn)值將會在2015年增加到新臺幣1,100億元,屆時邏輯IC/存儲器堆疊模塊所占的產(chǎn)值將超過一半成主流。   DIGITIMES Research表示,由于4C匯流逐漸普及下,網(wǎng)絡逐漸走向無線化,從上游云端運算和服務器,中間的WiMAX、4G等網(wǎng)絡通訊技術,到下游的智能型手機、平板計算機、電子書等各式各樣的手持裝置,未
          • 關鍵字: 邏輯IC  存儲器模塊  
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          存儲器模塊介紹

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