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          恩智浦推出新型基于SmartMX高安全平臺的芯片

          •   恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors,由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導(dǎo)體公司),宣布推出其最新的基于SmartMX高安全平臺的芯片 P5CD081,作為行業(yè)最高性能的非接觸IC芯片,該款高安全芯片適用于電子護照與電子身份識別領(lǐng)域。P5CD081的處理速度是目前非接觸智能卡行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的兩倍,并且通過(Common Criteria)CC EAL5+的最高安全級別認(rèn)證。在世界范圍內(nèi),恩智浦參與了超過85%的電子護照項目,全球60個國家中有51個國家在使用恩智浦智所提供的非接觸智能卡芯片技術(shù),其中包括美國
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