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兆易創(chuàng)新與安謀科技深化技術(shù)合作，攜手共贏Arm MCU創(chuàng)芯機遇

業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司（以下簡稱“兆易創(chuàng)新”）與安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）共同宣布，雙方將進一步加強在嵌入式芯片設(shè)計、微控制器產(chǎn)品規(guī)劃等方面的技術(shù)合作，簽署一項多年期的Arm Total Access技術(shù)授權(quán)訂閱許可協(xié)議，攜手共贏Arm MCU“芯”機遇。兆易創(chuàng)新CTO、MCU事業(yè)部總經(jīng)理李寶魁表示：“一直以來，兆易創(chuàng)新依托于全球領(lǐng)先的Arm?技術(shù)生態(tài)，建立了完整的Arm通用型MCU產(chǎn)品矩陣，技術(shù)實力備受認可，這很大程度上得益于我們與安謀科技的深入合作
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安謀科技：充分發(fā)揮VR/AR及可穿戴邊緣智能底層支撐作用

隨著科技的飛速發(fā)展，虛擬現(xiàn)實（VR）、增強現(xiàn)實（AR）以及可穿戴設(shè)備正逐漸改變?nèi)藗兊纳罘绞?。在這個充滿變革的時代，安謀科技憑借其卓越的技術(shù)實力和創(chuàng)新能力，成為VR/AR 及可穿戴邊緣智能技術(shù)領(lǐng)域的佼佼者。1 可穿戴設(shè)備市場蓬勃可穿戴設(shè)備市場具有巨大的增長潛力，技術(shù)創(chuàng)新是推動其持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵因素。隨著技術(shù)的不斷突破，可穿戴設(shè)備在核心組件如芯片、傳感器、顯示屏、電池以及外殼等方面都將迎來顯著的性能提升、尺寸縮小、功耗降低以及成本優(yōu)化。特別是在AI大模型的推動下，人機交互模式將被重新定義，可穿戴設(shè)備將與AI、
關(guān)鍵字： 202404 安謀 VR/AR 可穿戴邊緣智能

安謀科技亮相ICCAD 2023:聚焦本土創(chuàng)新,擁抱智能計算芯時代

11月10日-11日，以“灣區(qū)有你，芯向未來”為主題的“中國集成電路設(shè)計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）”在廣州保利世貿(mào)博覽館召開。期間，作為芯片供應鏈上游的核心企業(yè)，安謀科技攜多項領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新成果亮相大會，并受邀在高峰論壇及“IP與IC設(shè)計服務（一）”專題論壇上發(fā)表主題演講，與國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游頭部企業(yè)嘉賓及專家學者一道，圍繞當前產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢與新機遇等話題展開深入討論。全球標準，本土創(chuàng)新，加速國內(nèi)智能車芯高質(zhì)量發(fā)展數(shù)字浪潮之下，“萬物互聯(lián)”與汽車“新四化”
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安謀科技舉辦智能物聯(lián)生態(tài)研討會,“萬物智聯(lián)”時代共謀計算產(chǎn)業(yè)新未來

當前，以5G、AI為代表的數(shù)字生產(chǎn)力正在掀起新一輪智能化浪潮，在引領(lǐng)智能物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的同時，也進一步推動著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量演進。10月24日，安謀科技攜手Arm舉辦以“‘芯’相聚行致遠”為主題的智能物聯(lián)生態(tài)研討會。期間，來自安謀科技、Arm及頭部芯片廠商的高管、資深技術(shù)專家一道，分享最新技術(shù)成果和創(chuàng)新實踐的同時，圍繞當前智能物聯(lián)及智能汽車領(lǐng)域前沿趨勢展開深入討論，共同展望國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展新路徑。深耕中國市場，技術(shù)+生態(tài)引領(lǐng)國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研討會伊始，安謀科技銷售及商務執(zhí)行副總
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安謀科技與恒玄科技深化合作，共贏終端智能化產(chǎn)業(yè)芯機遇

近日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）與國內(nèi)領(lǐng)先的SoC芯片供應商恒玄科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“恒玄科技”）共同宣布，將進一步加強在智能音頻、智能可穿戴和智能家居等領(lǐng)域的芯片技術(shù)合作。雙方將在優(yōu)勢互補、技術(shù)共進的基礎(chǔ)上，充分發(fā)揮安謀科技自研業(yè)務產(chǎn)品與Arm IP相結(jié)合的多元異構(gòu)計算優(yōu)勢，并協(xié)同恒玄科技在邊緣智能主控平臺芯片上的豐富經(jīng)驗積累，共謀終端智能化產(chǎn)業(yè)發(fā)展、共贏“萬物智聯(lián)”時代先機。對此，安謀科技聯(lián)席CEO劉仁辰表示：“雙方早在恒玄科技創(chuàng)立之初就已開展合作，并一直保持著緊密
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安謀科技獲功能安全標準雙認證，以國際標準為產(chǎn)品安全保駕護航

近日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）獲得ISO 26262：2018 ASIL D級別以及 IEC 61508：2010 SIL 3級別功能安全流程認證與產(chǎn)品認證雙證書，該認證由國際領(lǐng)先的功能安全認證機構(gòu)exida頒發(fā)。此次獲頒認證，標志著安謀科技已經(jīng)按照功能安全最高等級要求，構(gòu)建起了完善的、符合國際先進水平的產(chǎn)品開發(fā)流程體系，達到車規(guī)級安全標準；同時，安謀科技自研“星辰”STAR-MC2處理器（Mizar）順利通過了功能安全產(chǎn)品認證，將助力客戶打造更具安全性與可靠性的車規(guī)級及工業(yè)級芯片
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“雙輪驅(qū)動”戰(zhàn)略應對中國市場廣泛復雜的AI需求

產(chǎn)業(yè)融合的背后是需求的發(fā)展，CPU（中央處理器）通用計算發(fā)展了幾十年，如今伴隨著人工智能（AI）的需求，NPU（嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）成為了下一代智能計算的核心，在處理新類型數(shù)據(jù)流方面效率遠高于CPU 和GPU（圖形處理器）的處理器，并且獨立出來與CPU 做更多配合。同時我們也看到元宇宙等新興場景對AI的新需求，AI 本身作為一項新興技術(shù)，必將對我們生活的方方面面帶來深遠影響。目前AI 還處于很早期階段，在不同領(lǐng)域采集數(shù)據(jù)不同，算法不同，部署需求也各不相同。當AI 滲透率到一定階段以后，將會有AI 融合
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蘋果自研芯片又邁大步　臺積電2021年起大進補

傳聞多時的蘋果(Apple)收購英特爾(Intel)手機基頻芯片部門終底定，先前傳出將入列蘋果iPhone供應鏈分食5G基頻芯片訂單的聯(lián)發(fā)科希望落空；而業(yè)界估蘋果未來應會推出首款采用自制ARM架構(gòu)芯片的MacBook機種。
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版圖擴張：富士康將與安謀合作跨足半導體設(shè)計領(lǐng)域

　　《日本經(jīng)濟新聞》獨家披露，富士康將與今年稍早才被日本軟銀(SoftBank)收歸旗下的英國芯片設(shè)計大廠安謀(ARM)合作，在深圳創(chuàng)設(shè)芯片設(shè)計中心，將事業(yè)版圖拓展至半導體領(lǐng)域。　　富士康董事長郭臺銘雖設(shè)下年營收成長目標10%，但今年1~9月營收卻年減逾3%。隨著全球智能手機需求減弱，富士康企圖跨足芯片設(shè)計領(lǐng)域的打算，凸顯出富士康正努力尋求可帶動未來成長的新技術(shù)。　　郭臺銘已對物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things，IoT)展現(xiàn)興趣，而IoT應用需大量芯片支持。研調(diào)機構(gòu)預估，今年IoT芯片市
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英特爾高通安謀半導體三巨頭看好物聯(lián)網(wǎng)

　　全球處理器龍頭廠英特爾、行動裝置芯片龍頭高通、處理器IP授權(quán)龍頭ARM(安謀)，近期陸續(xù)揭露2014年科技趨勢看法，三家半導體巨擘不約而同地齊聲對著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場喊沖! 　　ARM商業(yè)及全球市場開發(fā)執(zhí)行副總裁AntonioViana昨(21)日在臺北科技年會上指出，世界人口在2020年即將沖破80億人，如此龐大的人口成長，將帶來新的挑戰(zhàn)和契機，而目前科技發(fā)展上最有潛力的便是IoT趨勢。　　AntonioViana表示，物聯(lián)網(wǎng)可克服運輸、醫(yī)療、教育和能源等21世紀隨著人口激增衍生出的
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高校電子技術(shù)論壇之嵌入式系統(tǒng)首站爆棚

2007年12月2日，雙休日。北京理工大學中心教學樓，能夠容納500人的禮堂報告廳，座無虛席。來自微電子、機電、通訊、自動控制、軟件工程等電子工程專業(yè)的研究生們，共同分享了一場由本土與跨國著名電子公司帶來的圍繞整個嵌入式產(chǎn)業(yè)鏈的饕餮盛宴。本次活動是由《電子產(chǎn)品世界》雜志社與北京理工大學研究生部共同主辦的。這也是《電子產(chǎn)品世界》雜志社策劃的大學項目“高校電子技術(shù)論壇”系列活動的第一站。來自嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的知名企
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