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          1Tb V-NAND內(nèi)存即將面世

          •   三星計劃在明年推出容量達(dá)1-Tbit的V-NAND芯片,以及采用其現(xiàn)有芯片的高密度固態(tài)硬盤。   三星(Samsung)計劃明年推出容量達(dá)1-Tbit的3D-NAND芯片——V-NAND,以及采用其現(xiàn)有芯片的高密度固態(tài)硬盤(SSD)。 該公司并表示,去年發(fā)表的Z-NAND產(chǎn)品也開始出樣,據(jù)稱這款產(chǎn)品能夠達(dá)到媲美或超越英特爾(Intel) 3DXP內(nèi)存的低延遲能力。   三星的Tbit NAND可支持高達(dá)每秒1.2Gbits的數(shù)據(jù)速率,并在一個堆棧32顆裸晶的封裝中支持高達(dá)4
          • 關(guān)鍵字: V-NAND  NVMe  

          三星宣布推出新一代V-NAND單晶粒 容量高達(dá)1Tb

          •   相較于2.5寸SATA,M.2的SSD有著非常明顯的體積優(yōu)勢,如果總線走PCIe,速度上更是完爆。   在舊金山的閃存峰會上,三星宣布推出新一代V-NAND單晶粒,容量高達(dá)1Tb,用于消費級產(chǎn)品。   三星表示,今后的2TB 3D閃存SSD產(chǎn)品將使用上這一新品,即一整顆芯片封裝16Tb Die,繼續(xù)減小體積。   如此精巧之后,連傳統(tǒng)M.2 2242(NGFF)的電路板型都用不到了,三星據(jù)此提出了Next Generation Small Form Factor (NGSFF) 標(biāo)準(zhǔn)。   其
          • 關(guān)鍵字: 三星  V-NAND  

          三星電子全球最大規(guī)模半導(dǎo)體生產(chǎn)線投產(chǎn)

          •   據(jù)韓聯(lián)社報道,三星電子平澤工廠全球最大規(guī)模半導(dǎo)體生產(chǎn)線近日正式投產(chǎn)。三星電子將在該工廠生產(chǎn)第四代64位V-NAND,月產(chǎn)能可達(dá)20萬片,并計劃持續(xù)擴(kuò)充生產(chǎn)設(shè)備,解決近年來全球半導(dǎo)體市場上供不應(yīng)求的局面。   據(jù)了解,位于韓國京畿道平澤市的三星電子平澤工廠于2015年5月動工建設(shè),日均投入1.2萬名施工人員,耗時兩年多建成全球最大的單一產(chǎn)品生產(chǎn)線。   三星宣布,至2021年為止,要對位于平澤市的NAND型快閃存儲器廠房投入14.4萬億韓圜(約合125.4億美元),并對華城市新建的半導(dǎo)體生產(chǎn)線投入6
          • 關(guān)鍵字: 三星  V-NAND  

          UltraSoC宣布推出業(yè)界首款支持RISC-V的處理器跟蹤技術(shù)

          •   領(lǐng)先的嵌入式分析技術(shù)開發(fā)商UltraSoC日前宣布:公司已經(jīng)開發(fā)出處理器跟蹤技術(shù),可支持基于開源RISC-V架構(gòu)的產(chǎn)品。UltraSoC公司已經(jīng)為處理器跟蹤技術(shù)開發(fā)了一套規(guī)范,將提供給RISC-V基金會(RISC-V Foundation)作為整個開源規(guī)范的一部分。此外,UltraSoC如今成為了首家可提供此項功能的生態(tài)系統(tǒng)參與者。  5家內(nèi)核(core)供應(yīng)商也已經(jīng)宣布他們支持新的跟蹤規(guī)范,使該規(guī)范成為軟件開發(fā)人員的一項關(guān)鍵功能,而不必?fù)?dān)心其使用的是何種處理器;該規(guī)范的交付是RISC-V生
          • 關(guān)鍵字: UltraSoC  RISC-V  

          中國全面布局基于5G的自主車車通信技術(shù)

          •   從車載信息服務(wù)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用聯(lián)盟獲悉,我國已啟動車用77-81GHz毫米波雷達(dá)無線技術(shù)和頻率劃分研究試驗工作。同時,工業(yè)和信息化部日前發(fā)文委托車載信息服務(wù)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用聯(lián)盟(TIAA)和中國信息通信研究院開展基于自主知識產(chǎn)權(quán)、用于智能交通車車通信的LTE-V無線技術(shù)和頻率劃分研究試驗工作。   此次,啟動LTE-V無線技術(shù)和頻率劃分研究試驗工作表明,中國已經(jīng)開始全面布局基于5G的自主車車通信技術(shù),并以此支持具有我國先進(jìn)通信技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化和商用化,提升中國智能汽車、車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的核心競爭能力,支撐中國自主技術(shù)成為20
          • 關(guān)鍵字: 5G  LTE-V  

          基于OP97A的V/I轉(zhuǎn)換電路

          • OP97運放輸出量程為±3.3V的電壓,需加一級V/I轉(zhuǎn)換電路。V/I轉(zhuǎn)換電路如圖所示。通過設(shè)置固定的5個碼值:FFFF,BFFF,8000,4000,0,用安捷倫高精度6位半萬用表的Agilent34401,上電后經(jīng)過8個小時測試,其分辨率和精度均能達(dá)到15...
          • 關(guān)鍵字: OP97A  V  I轉(zhuǎn)換電路  

          由V-F F-V變換器組成的高精度數(shù)字型停延表電路圖

          基于Altera cyclone V SOC的JPEG編碼分析

          • H.264等視頻壓縮算法在視頻會議中是核心的視頻處理算法,它要求在規(guī)定的短時間內(nèi),編解碼大量的視頻數(shù)據(jù),目前主要都是在DSP上運行。未來在添加4k*2k、H.265編解碼等功能,并要求控制一定成本的情況下,面臨DSP性能瓶
          • 關(guān)鍵字: altera  Cyclone V SoC  FPGA  DSP  

          基于Hyper-V虛擬化技術(shù)實現(xiàn)故障轉(zhuǎn)移

          • 航空氣象要素對飛行安全的影響越來越大,氣象探測設(shè)備的重要性也越來越高。成陽國際機(jī)場配備了風(fēng)廓線雷達(dá),能夠為航空飛行提供機(jī)場上空的風(fēng)速風(fēng)向和溫度。基于保障風(fēng)廓線雷達(dá)正常運行的目的,通過Hyper-V虛擬化技術(shù)和故障轉(zhuǎn)移集群的方法,結(jié)合人為干預(yù)設(shè)備的試驗,實現(xiàn)了風(fēng)廓線雷達(dá)系統(tǒng)的故障轉(zhuǎn)移功能,平均故障修復(fù)時間提高了95%。
          • 關(guān)鍵字: 故障轉(zhuǎn)移集群  Hyper-V  風(fēng)廓線雷達(dá)  平均故障修復(fù)時間  

          讓汽車看懂紅綠燈 奧迪新技術(shù)展示

          • 如果說無人駕駛離消費者還很遙遠(yuǎn),那么傳統(tǒng)車廠在汽車上植入的新功能對駕駛員來說已經(jīng)在逐步解放駕駛員了。據(jù)外媒報道,奧迪將在其2017款的Q7和A4
          • 關(guān)鍵字: 奧迪  V-to-V  V-to-I   

          三星3D垂直NAND閃存量產(chǎn) SSD容量可輕松提升

          • 韓國三星公司剛剛宣布旗下的最新一代采用3D垂直閃存(V-NAND)的固態(tài)硬盤驅(qū)動器已經(jīng)開始進(jìn)行量產(chǎn)。最新的3D垂直閃存與傳統(tǒng)的NAND存儲芯片相比,具有包
          • 關(guān)鍵字: 3D垂直閃存  V-NAND  固態(tài)硬盤   

          三星3D V-NAND固態(tài)盤加速企業(yè)閃存進(jìn)化

          • 三星最新的產(chǎn)品是一種面向企業(yè)級應(yīng)用、高可靠的固態(tài)盤存儲--V-NAND固態(tài)盤。最新用于固態(tài)盤V-NAND技術(shù)帶來性能上的提升,節(jié)省電力消耗,并提高了急需
          • 關(guān)鍵字: 三星  V-NAND  3D  固態(tài)盤   

          三星48層3D V-NAND快閃存儲器揭密

          •   備受矚目的三星48層V-NAND 3D快閃記憶體已經(jīng)出現(xiàn)在市場上了,TechInsights的拆解團(tuán)隊總算等到了大好機(jī)會先睹為快。   三星(Samsung)早在2015年8月就發(fā)布其256Gb的3位元多級單元(MLC) 3D V-NAND快閃記憶體K9AFGY8S0M,并強(qiáng)調(diào)將用于各種固態(tài)硬碟(SSD),也預(yù)計會在2016年初正式上市。這些承諾如今真的實現(xiàn)了,我們得以在其2TB容量的T3系列mSATA可攜式SSD中發(fā)現(xiàn)其蹤影(如圖1)。        圖1:三星T3 2TB S
          • 關(guān)鍵字: 三星  V-NAND  

          三星3D V-NAND 32層對48層 僅僅是垂直層面的擴(kuò)展?

          •   三星公司已經(jīng)開始量產(chǎn)其48層(即單NAND內(nèi)48層單元,屬于第三代升級技術(shù))3D V-NAND芯片,預(yù)計其將被用于SSD T3(mSATA接口加850 EVO V2)、NVMe SSD(PM971-NVMe)以及企業(yè)級SSD(PM1633a)等SSD產(chǎn)品。在各設(shè)備當(dāng)中,將包含大量48層3D V-NAND存儲芯片且通過引線鍵合技術(shù)實現(xiàn)彼此堆疊。三星公司在48層3D V-NAND芯片中集成了512 GB存儲單元,意味著每個NAND晶片為32 GB容量(256 Gb)。三星的32層(第二代方案)3D V-N
          • 關(guān)鍵字: 三星  V-NAND  

          Imec結(jié)合III-V材料打造高性能Flash

          •   比利時奈米電子研究中心Imec的研究人員透過將快閃記憶體(Flash)與使用砷化銦鎵(InGaAs)的更高性能III-V材料通道垂直排放的方式,發(fā)現(xiàn)了一種能夠提高快閃記憶體速度與壽命的新方法。   目前大多數(shù)的快閃記憶體使用由浮閘所控制的平面多晶矽通道,并用控制閘讀取或編程高電壓的浮閘——其方式是迫使電子穿隧至浮閘(0)或由其流出(1)。藉由將通道移動至垂直的方向,3D快閃記憶體能夠更緊密地封裝,而不必遵循微縮規(guī)則。   此外,Imec最近發(fā)現(xiàn),透過使用通道中的III-V材
          • 關(guān)鍵字: Imec  III-V  
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