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          宜特獲USB-IF授權(quán) 成為USB PD認(rèn)證測(cè)試實(shí)驗(yàn)室

          • 宜特宣布,正式取得 USB-IF 協(xié)會(huì)的授權(quán),成為 USB Power Delivery(PD)認(rèn)證測(cè)試實(shí)驗(yàn)室, 將可協(xié)助客戶驗(yàn)證產(chǎn)品是否能夠正確的傳輸和接收電力,確保產(chǎn)品符合USB-IF 最新的Power Delivery 3.1技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范,并核發(fā)Logo標(biāo)章。歐盟預(yù)計(jì)於 2024 年底宣布,針對(duì)包括手機(jī)、平板、手提電腦、數(shù)位相機(jī)、耳機(jī)及耳機(jī)充電盒、手持游戲機(jī)、可攜式揚(yáng)聲器、電子閱讀器、鍵盤、滑鼠、可攜式導(dǎo)航設(shè)備以及可穿戴裝置在內(nèi)的13類電子產(chǎn)品,規(guī)定必須采用 USB Type-C 作為統(tǒng)一充電接囗
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          宜特登上車電最高殿堂,獲認(rèn)可為AEC亞洲唯一實(shí)驗(yàn)室

          • 電子產(chǎn)品驗(yàn)證服務(wù)龍頭——iST宜特科技今宣布,經(jīng)過(guò)層層審核,全球汽車電子最高殿堂-汽車電子協(xié)會(huì)(Automotive Electronics Council,簡(jiǎn)稱AEC)于近期正式認(rèn)可宜特成為AEC協(xié)會(huì)會(huì)員,是亞洲唯一獲認(rèn)可實(shí)驗(yàn)室。全球會(huì)員只有93家公司,臺(tái)灣地區(qū)僅9家成為協(xié)會(huì)一員,其中包括晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC);臺(tái)達(dá)電(Delta)等。 圖說(shuō):宜特科技非常榮幸于今年成為AEC協(xié)會(huì)成員,是亞洲唯一第三方公正驗(yàn)證分析實(shí)驗(yàn)室。AEC是于1990年由克萊思勒、福特汽車、通用汽車組成的組織,目的
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          宜特晶圓減薄能力達(dá)1.5mil

          • 隨5G、物聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)車蓬勃發(fā)展,對(duì)于低功耗要求越來(lái)越高,功率半導(dǎo)體成為這些產(chǎn)業(yè)勢(shì)不可擋的必備組件。宜特(TWSE: 3289)晶圓后端工藝廠的晶圓減薄能力也隨之精進(jìn)。宜特今(1/6)宣布,晶圓后端工藝廠(竹科二廠),通過(guò)客戶肯定,成功開發(fā)晶圓減薄達(dá)1.5mil(38um)技術(shù),技術(shù)門坎大突破。同時(shí),為更專注服務(wù)國(guó)際客戶,即日起成立宜錦股份有限公司(Prosperity Power Technology Inc)。 使用控片測(cè)得2mil、1.5 mil、1.5 mil優(yōu)化條件后的損壞層厚度及TEM分析宜
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          宜特晶背FIB電路修補(bǔ)能力突破7奈米工藝

          •   隨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)朝更先進(jìn)工藝 發(fā)展之際,宜特電路修補(bǔ)技術(shù)(IC Circuit Edit)檢測(cè)技術(shù)再突破!宜特今(3/15)宣布,宜特通過(guò)先進(jìn)工藝 客戶肯定,IC芯片背面(Backside,簡(jiǎn)稱晶背)FIB電路修補(bǔ)技術(shù)達(dá)7奈米(nm)工藝 ?! ∫颂蒯槍?duì)IC設(shè)計(jì)業(yè)者為何須進(jìn)行電路修補(bǔ)進(jìn)行說(shuō)明。由于即使電路仿真軟件不斷地提升演進(jìn),仍難以100%來(lái)確保芯片的設(shè)計(jì)及布局正確性,一旦發(fā)現(xiàn)電路瑕疵只能再次進(jìn)行光罩改版;然而光罩價(jià)格不斐,且重新下光罩后,等待修補(bǔ)過(guò)后的芯片時(shí)間通常超過(guò)一個(gè)月。因此,多數(shù)IC設(shè)計(jì)業(yè)者
          • 關(guān)鍵字: 宜特  晶背電路  

          宜特FSM化學(xué)鍍服務(wù)本月上線,無(wú)縫接軌BGBM晶圓減薄工藝

          •   隨電源管理零組件MOSFET在汽車智能化崛起后供不應(yīng)求,為填補(bǔ)供應(yīng)鏈中此一環(huán)節(jié)的不足,在半導(dǎo)體驗(yàn)證分析領(lǐng)域深耕多年的宜特科技,近期正式跨攻「MOSFET晶圓后端工藝整合服務(wù)」,其中晶圓減薄-背面研磨/背面金屬化(簡(jiǎn)稱BGBM,Backside Grinding/ Backside Metallization)工藝,在本月已有數(shù)家客戶穩(wěn)定投片進(jìn)行量產(chǎn),在線生產(chǎn)良率連續(xù)兩月高于99.5%?! ⊥瑫r(shí)為了協(xié)助客戶一站式接軌BGBM工藝,在前端的正面金屬化工藝(簡(jiǎn)稱FSM)上,除了提供濺射沉積(Sputteri
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