寬能隙半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入寬能隙半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

碳化硅基板及磊晶成長(zhǎng)領(lǐng)域 環(huán)球晶布局掌握關(guān)鍵技術(shù)

• 由于5G、電動(dòng)車、高頻無(wú)線通信及國(guó)防航天等新興科技趨勢(shì)的興起，產(chǎn)業(yè)對(duì)于高頻率、低耗損的表現(xiàn)需求日益增加，如何在高溫、高頻率及高電壓等惡劣環(huán)境作業(yè)下?lián)p失較少功率的化合物半導(dǎo)體材料，備受產(chǎn)業(yè)期待。而基于碳化硅（SiC）芯片制作寬能隙半導(dǎo)體的器件，能夠滿足傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體所不能滿足的諸多優(yōu)點(diǎn)。放眼全球化合物半導(dǎo)體大廠，碳化硅（SiC）晶圓的供應(yīng)以美國(guó)大廠Cree為首，是具有上下游整合制造能力的整合組件制造商（IDM），在碳化硅之全球市占率高達(dá)六至七成。磊晶廠則以美國(guó)的II-VI Incorporated為代表；模
• 關(guān)鍵字： 碳化硅  寬能隙半導(dǎo)體