封堵器：單片機 文章 進入封堵器：單片機技術社區(qū)
中國電子消費未來潛力巨大
- 中國電子消費市場將不斷快速增長，這一趨勢從歷屆的各種電子展會中也可以發(fā)現(xiàn)。在昨日深圳舉行的“第十二屆國際集成電路研討會暨展覽會(以下簡稱IIC-CHINA)”上，記者從主辦方環(huán)球資源了解到，本屆展會展位數(shù)量創(chuàng)新高達到497個，較上屆增長27%。但是，中國的電子設計要走向世界，還有很多路要走?！笆袌稣{研機構ICINSIGHTS公布的數(shù)據顯示，在2006年，亞洲地區(qū)芯片銷售額首度增至1000億美元；僅在6年間，亞洲地區(qū)芯片市場
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ARM開發(fā)套件縮短手機游戲平臺的上市時間
- ARM公司在美國加利福尼亞州舊金山舉行的游戲開發(fā)者大會（Game Developers’ Conference）上推出了ARM Mali軟件開發(fā)套件（SDK），幫助游戲開發(fā)商針對廣泛的手機應用，迅速從一般應用開發(fā)轉向即可部署的設計。手機制造商要求新手機在發(fā)布時游戲就已經就緒，以最大限度地延長產品的貨架壽命。Mali SDK可幫助開發(fā)者在芯片完成前就進行游戲開發(fā)和測試，因此可保證手機發(fā)布當天就有新游戲可用，這樣也可最大限度地延長游戲的銷售時間。 M
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TI推出350MHz最高性能浮點DSP
- TI推出 350 MHz 最高性能浮點 DSP — TMS320C6727B DSP，為新一代數(shù)字信號處理技術實現(xiàn)令人興奮的話音體驗奠定了基礎。C6727B DSP大幅提高了處理速度，可幫助 OEM 廠商推出獨特的高級產品，適用于對性能要求較高的應用，其中包括高質量音頻會議、多通道音頻系統(tǒng)、音頻廣播生物測量技術以及工業(yè)解決方案等。以 C6727B DSP 為代表的
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Spansion硅谷研發(fā)中心轉向300mm閃存晶圓開發(fā)
- Spansion宣布其亞微米開發(fā)中心（SDC）已經成功地完成了從200mm向300mm的轉變。該中心是Spansion的研發(fā)總部，同時也是為Spansion所有閃存產品線開發(fā)先進制程的核心部門。由此，Spansion成為唯一正在開發(fā)300mm閃存晶圓的硅谷公司，并且成為加州唯一擁有300mm閃存晶圓研發(fā)設備的公司。在Spansion位于日本的全新SP1 300mm制造廠竣工后，Spansion將在該制造廠生產300mm晶圓。 300mm晶圓的面積大約是200mm的2倍，從而在每次切割時可
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杰爾系統(tǒng)針對硬盤驅動器市場推出運行最快的前置放大器芯片樣品
- 杰爾系統(tǒng)宣布向客戶推出其最新高性能、低功耗前置放大器芯片（IC）樣品，該樣品專門針對企業(yè)應用及臺式機硬盤驅動器（HDD）而設計。 杰爾最新款TrueStore PA7800前置放大器性能卓越，運行速度業(yè)界最快，可達2.5 Gbps ，同時在寫入模式下比上一代杰爾芯片可節(jié)省30％的電流。PA7800的數(shù)據率更強，數(shù)據容量更高，且兼容新一代TMR讀取頭，并降低了功耗，從而實現(xiàn)了更高的處理能力。 杰爾存儲產品部執(zhí)行副總裁兼總經理Ruediger Stroh說：
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新進半導體公司推出新款馬達前置驅動芯片
- 新進半導體有限公司推出了一款兩相、半波馬達前置驅動芯片——AM4406。該款芯片是無刷直流風扇馬達驅動電路，主要應用在電源管理、通信和工業(yè)等需要散熱的設備中。 AM4406采用高壓Bipolar工藝，最高工作電壓可達36V。芯片內置堵轉保護電路、自動檢測電路和轉速傳感電路。堵轉保護電路提供了在意外或外力作用下，風扇不轉或停轉后對芯片保護的功能。自動檢測電路提供了芯片對外力作用狀況的自動檢測功能，當外界施加在風扇上使風扇停裝的作用力消除后，撤銷對芯片的保護使風扇重新運作。轉速傳感電路能給CPU提供風
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騰華半導體攜手Enea推出使用RapidIO的系統(tǒng)軟件
- 騰華半導體與Enea攜手推出通過 RapidIO提供的 Enea LINX進程間通信 (IPC) 服務。通過與騰華新款串行 RapidIO 開發(fā)平臺合作，Enea 已實現(xiàn)通過 RapidIO 完全支持 LINX 以及與騰華RapidIO 交換機的互用性，并予以充分驗證。RapidIO 與 LINX 一同為迅速開發(fā)及部署下一代通信基礎設施系統(tǒng)提供
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ADI推出最小封裝最靈活的多通道數(shù)模轉換器
- ADI在馬薩諸塞州諾伍德市發(fā)布業(yè)界最小、最靈活的多通道數(shù)模轉換器（DAC）AD57xx系列。該DAC能夠滿足特定DAC在高電壓應用中設計工程師對其靈活性的需求，例如工廠過程控制以及儀表儀器和直流（DC）設定點控制應用，該系列包括12款采用單電源或雙電源寬電壓范圍、12～16 bit雙通道和四通道DAC。此外，可靈活配置的軟件可編程功能，DAC每通道可獨立設置單極性和雙極性電壓輸出范圍，從而允許設計工程師無需選擇大量的精密元件，例如精密電阻器、開關和外部放大器。該DAC采用小型引腳兼容薄小外形
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北京恒頤高科技術有限公司招聘硬件開發(fā)人員
- 北京恒頤高科技術有限公司（ http://www.hyesco.com ）招聘硬件開發(fā)人員。歡迎您了解我們的公司，歡迎有志于做一番事業(yè)的研發(fā)人員加入我們的隊伍。也歡迎您推薦身邊的朋友。請將簡歷發(fā)到zhaopin@hyesco.com，并注明個人期望情況。注：公司無法解決戶口；此為全職工作。----嵌入式硬件研發(fā)工程師（全職）----------------工作地點：北京 招聘人數(shù)：2崗位職責：負責嵌入式ARM硬件開發(fā)工作；負責嵌入式系統(tǒng)硬件文檔編寫工作。崗位要求：?？埔陨蠈W歷；具有1-2年工作經驗；為人誠
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騰華與Enea攜手推出使用 RapidIO 的系統(tǒng)軟件
- 騰華半導體公司與Enea攜手推出通過 RapidIO® 提供的 Enea LINX™ 進程間通信 (IPC) 服務。 通過與騰華新款串行 RapidIO 開發(fā)平臺合作，Enea 已實現(xiàn)通過 RapidIO 完全支持 LINX 以及與騰華RapidIO 交換機的互用性，并予以充分驗證。 RapidIO 與 LINX 一同為迅速開發(fā)及部署下一代通信基礎設施系統(tǒng)提供可靠、可升級及高性能的互連平臺。 Enea 企業(yè)聯(lián)盟 (Corporate Alliances) 副總裁
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NEC電子與東芝合并難產
- 自從2006年NEC新任社長矢野薰上臺后，對于虧損累累的NEC電子重組改造進程，就不如前任社長金杉明信積極，一度曾與東芝洽談合并半導體事業(yè)的NEC電子，卻也在NEC要求股權過半條件下，隨后胎死腹中。 據《日本經濟新聞》引述東芝消息人士稱，在母公司NEC傾向維持現(xiàn)狀、不愿被NEC電子虧損拖累下，NEC電子或許可以仿效飛思卡爾、NXP引入私募基金。 事實上，就在金杉明信下臺前，還公開地表示NEC會主導NEC電子的重組工作，其中包括在18個月內帶領半導體事業(yè)轉虧為盈。2006年初市場上盛傳東芝與NEC電
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HSDPA手機芯片現(xiàn)市場真空 高通獨占94%產品
- 近日，高通公司相關負責人透露，UMTS和HSDPA終端設備已經達到了550多種，其中，HSDPA手機為36款，34款采用高通芯片。根據此消息可看出，高通在HSDPA芯片方面已經居于強勢壟斷地位，其它芯片廠商雖然一年前信誓旦旦表示要推出HSDPA芯片，但絕大多數(shù)都沒有按時推出。 HSDPA的推進速度遠比WCDMA快 高通公司大中華區(qū)總裁孟樸近日接受新浪科技專訪時透露，目前HSDPA的推進速度是遠比WCDMA快。 他說，歐洲包括美國基本上已經有HSDPA的覆蓋，很多亞太國家，在過去幾年推WCD
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三問印度半導體新政
- 對半導體企業(yè)給予20%或25%的成本優(yōu)惠補助，印度半導體新政的這一優(yōu)惠幅度之大令人矚目。新政引發(fā)的一系列思考和議論，同樣令人關注。 一石擊起千層浪，印度最近公布的半導體行業(yè)新政策引起業(yè)界關注。 2月22日，印度政府公布了該國半導體產業(yè)投資獎勵方案框架(以下簡稱印度半導體新政)：在印度經濟特區(qū)內投資的半導體企業(yè)，10年內可享受20%的成本優(yōu)惠補助，并可享受其他一些獎勵政策。而對特區(qū)外的半導體企業(yè)，未來10年，印度將給予25%的成本優(yōu)惠。 雖然目前公布的僅僅是一個框架，但是印度政府大力發(fā)展半導
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國產半導體設備實現(xiàn)中低端突破
- 近年來，我國半導體設備企業(yè)不斷開拓創(chuàng)新，為國內IC產業(yè)的飛速發(fā)展添磚加瓦，尤其是北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司和北京中科信電子裝備有限公司成功研制出100納米半導體設備，并順利進入中芯國際生產線，再次印證了唯有創(chuàng)新才是半導體設備企業(yè)發(fā)展的根本。 半導體設備業(yè)需要創(chuàng)新 半導體產業(yè)發(fā)展遵循“摩爾定律”，其顯著的特點就是更新?lián)Q代快，因此對其進行支撐的設備制造業(yè)更需要加快研究進程來滿足它。 北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司微電子設備分公司總經理盛金龍在接受《中國電子報》記者采訪時表示，半導體
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半導體巨頭中國市場收獲忙
- 近日，由中國電子報主辦的“2006年度(第二屆)最受中國市場歡迎的半導體品牌”評選結果已經揭曉，Altera、Fairchild(飛兆半導體)、Freescale(飛思卡爾)、Fujitsu(富士通)、NXP(恩智浦)、Renesas(瑞薩)、Rohm(羅姆)、ST(意法半導體)、TI(德州儀器)、Xilinx(賽靈思)獲得殊榮。上述十家企業(yè)無不是全球半導體各個市場領域中的領先者，其品牌在全球和中國市場得到廣泛認同。在全球化進程不斷加快的今天，品牌對于企業(yè)發(fā)展的作用如何體現(xiàn)？上述企業(yè)如何不斷創(chuàng)新以促進品
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封堵器：單片機介紹
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