封堵器：單片機(jī) 文章進(jìn)入封堵器：單片機(jī)技術(shù)社區(qū)

安森美推出新SOT-723封裝功率MOSFET

　安森美半導(dǎo)體推出采用小型SOT-723封裝，特別為空間受限的便攜式應(yīng)用優(yōu)化的新一代功率MOSFET，這些新低臨界值功率MOSFET采用安森美半導(dǎo)體領(lǐng)先業(yè)內(nèi)的Trench技術(shù)來取得能夠和SC-89或SC-75等大上許多封裝MOSFET器件匹敵的電氣和功率性能表現(xiàn)。　　NTK3134N是一款20 V, 890 mA的N通道MOSFET，NTK3139P則是-20 V, -780 mA的P通道MOSFET，兩款器件在高于200 mA工作電
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TI MSP430FG461x MCU為便攜式醫(yī)療設(shè)備與低功耗RF系統(tǒng)帶來SoC優(yōu)勢

　　日前，德州儀器宣布閃存高達(dá) 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 現(xiàn)已開始批量供貨。MSP430FG461x將為便攜醫(yī)療設(shè)備與無線射頻系統(tǒng)等深嵌入式高級應(yīng)用帶來高集成度與超低功耗等特性。作為采用 MSP430X 架構(gòu)（具有 1MB 擴(kuò)展內(nèi)存模型）的首批器件，MSP430FG461x 系列產(chǎn)品設(shè)計(jì)可滿足當(dāng)今大型系統(tǒng)的內(nèi)存要求，全面支持采用模塊化 C
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Skyworks宣布增強(qiáng)其Intera系列的功率放大器和前端模塊

　Skyworks Solutions宣布增強(qiáng)其 Intera™ 系列的功率放大器和前端模塊，新增了與新興手機(jī)市場中單芯片系統(tǒng) (SoC) 架構(gòu)兼容的大功率、高效率四頻解決方案。新的 SKY77531 屬于公司針對新興市場開發(fā)的 InteraLite™ 解決方案系列，就像公司的雙頻發(fā)射和接收 GSM/GPRS 前端模塊一樣，具有成本低、體積小等許多競爭優(yōu)勢。前端模塊集成了功
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Stream Processors授權(quán)使用MIPS32 4KEc處理器內(nèi)核

MIPS 科技宣布，Stream Processors已授權(quán)使用 MIPS32 4KEc處理器內(nèi)核，用于Stream Processors架構(gòu)。　　　　MIPS 處理器可管理支持 SPI 高性能 DSP 協(xié)同處理器的精選 SoC 和系統(tǒng)級功能。SPI 平臺(tái)可在簡化并行處理的同時(shí)提供領(lǐng)先的性價(jià)比優(yōu)勢。該平臺(tái)是針對一系列需要數(shù)字信號處理器（DSP）的應(yīng)用設(shè)計(jì)的，如視頻和圖像處理
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OMNIVISION推出1/10英寸VGA相機(jī)芯片

　　OMNIVISION Technologies在 3GSM 世界大會(huì) (3GSM World Congress) 上推出1/10英寸 VGACameraChip 感測器 OV7680。這種新型 CMOS 圖像感測器為市場帶來一種具有成本效益的超薄相機(jī)模組解決方案，系一種可用于入門級拍照手機(jī)、3G 手機(jī)的次攝影頭以及整合式筆記本電腦攝影頭的設(shè)計(jì)。　　OV7680
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Microchip新型通用小型PIC單片機(jī)系列又添新成員

　　Microchip Technology近日宣布推出全新PIC16F882器件。新器件是PIC16F88X系列28、40和44引腳單片機(jī)中成本最低的產(chǎn)品，適用于眾多應(yīng)用領(lǐng)域。PIC16F882有助于設(shè)計(jì)工程師在代碼開發(fā)穩(wěn)定以后選用成本更低的器件。　　PIC16F88X系列的五款器件均可兼容其他28和40引腳PIC單片機(jī)，易于進(jìn)行移植；還增了許多新的特性，可為用戶節(jié)省設(shè)計(jì)階段和設(shè)計(jì)完成后的時(shí)間和資金。這些增強(qiáng)特性包括具有時(shí)鐘切換及故障排除時(shí)鐘模式的雙內(nèi)置振蕩器，更多（多達(dá)14個(gè)）模數(shù)轉(zhuǎn)換通道
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基于VC6.0的多臺(tái)MSP430單片機(jī)和PC機(jī)串口通訊實(shí)現(xiàn)方案

引言在計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)中，不可避免的要采用多機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行通信。在由一臺(tái)PC 機(jī)(上位機(jī)) 和多臺(tái)單片機(jī)(下位機(jī)) 構(gòu)成的分布式控制系統(tǒng)中，通過PC 機(jī)的串口與多臺(tái)單片機(jī)的通信是最方便的。在這樣的分布式控制系統(tǒng)中，單片機(jī)與微機(jī)之間的多路通信是整個(gè)系統(tǒng)的關(guān)鍵。系統(tǒng)組成及通訊原理系統(tǒng)構(gòu)成系統(tǒng)構(gòu)成如圖1所示，由上位機(jī)(即計(jì)算機(jī))、通訊接口和下位機(jī)3部分組成。上位機(jī)選用的是工控機(jī) ，智能終端由單片MSP430F169和外圍傳感器放大電路等構(gòu)成。要想與PC 串口連接或者其它帶有串口的終端連接，必須
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設(shè)計(jì)工具是FPGA在SoC設(shè)計(jì)中繼續(xù)應(yīng)用的關(guān)鍵

對于大多數(shù)使用 FPGA 的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員來說，基于微處理器核的 SoC 結(jié)構(gòu)正在成為主流。據(jù)調(diào)查，目前有五分之一的 FPGA 設(shè)計(jì)使用了軟處理器核，調(diào)查還發(fā)現(xiàn)大多數(shù) FPGA 設(shè)計(jì)人員希望今后都使用軟處理器核，并渴望使用像 ARM 公司提供的處理器核解決方案。與此同時(shí)，另一個(gè)與核使用增加并行的趨勢是：約四分之三的嵌入式設(shè)計(jì)都在某種程度上采用知識產(chǎn)權(quán) (IP) 復(fù)用?？傮w趨勢仍然持續(xù)轉(zhuǎn)向 FPGA 及摒棄 ASIC 發(fā)展，使用可編程邏輯技術(shù)的嵌入式項(xiàng)目中有 81% 是采用 FPGA器件。這對于 FPG
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使用圖形化的開發(fā)環(huán)境——LabView開發(fā)嵌入式系統(tǒng)

傳統(tǒng)設(shè)計(jì)模式所應(yīng)對的挑戰(zhàn)嵌入式系統(tǒng)正在滲入現(xiàn)代社會(huì)的各個(gè)方面，廣泛地應(yīng)用于航空航天、通信設(shè)備、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車、船舶等領(lǐng)域，據(jù)統(tǒng)計(jì)，在美國平均每個(gè)中產(chǎn)階級家庭要使用40~50個(gè)嵌入式系統(tǒng)。巨大的市場需求推動(dòng)了嵌入式系統(tǒng)向更高的技術(shù)水平發(fā)展。設(shè)計(jì)師們一方面采用性能更強(qiáng)大的嵌入式處理器如32位、64位RISC芯片取代傳統(tǒng)的8位、16位微處理器；另一方面嵌入式系統(tǒng)也由單處理器單操作系統(tǒng)的傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)向混合型Multi-core系統(tǒng)發(fā)展，通過采用多個(gè)處理器和OS提高系統(tǒng)并行度來提高系統(tǒng)運(yùn)行效能，并且設(shè)計(jì)師們往
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飛兆半導(dǎo)體推出光隔離 MOSFET 柵極驅(qū)動(dòng)器

能夠驅(qū)動(dòng)工業(yè)應(yīng)用中高達(dá) 30A/1200V 的 MOSFET FOD3180/FOD3181與飛兆半導(dǎo)體領(lǐng)先業(yè)界的功率產(chǎn)品系列相輔相成，為設(shè)計(jì)人員提供由毫瓦至千瓦的完整功率解決方案飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 領(lǐng)先業(yè)界的功率產(chǎn)品系列又添新成員，宣布推出高頻光隔離MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)器系列的全新產(chǎn)品，能夠在工業(yè)應(yīng)用中驅(qū)動(dòng)高達(dá)30A/1200V的MOSFET。FOD3180 (2A) 和F
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在成本接受范圍內(nèi)優(yōu)化GPS方案設(shè)計(jì)

　　目前GPS模塊在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中采用內(nèi)置和外掛兩種方式，從客戶需求看比較接受內(nèi)置的方案。比較而言，外掛實(shí)現(xiàn)比較簡單，只要通過USB串口傳遞GPS標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議和驅(qū)動(dòng)程序?qū)崿F(xiàn)接收模塊的連接即可；內(nèi)置實(shí)現(xiàn)起來要復(fù)雜一些，布板和天線干擾的問題都對技術(shù)提出更高的要求，尤其是后者。GPS系統(tǒng)設(shè)計(jì)難度并不大，最麻煩的就是天線的配合和調(diào)試，這直接影響到精度。往往需要模塊供應(yīng)商、天線供應(yīng)商和系統(tǒng)方案供應(yīng)商三方協(xié)同才能做出滿意的產(chǎn)品。　　處理器方面，單就GPS設(shè)備應(yīng)用來看，用的最多的還是SAMSUNG芯片，相對便宜，更關(guān)鍵的是它
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美國放松對華高科技出口允許出售飛機(jī)零部件

美國總統(tǒng)布什向國會(huì)確認(rèn)，美國的私人企業(yè)可以向中國銷售與鐵道系統(tǒng)以及波音飛機(jī)零部件有關(guān)的高科技產(chǎn)品，這一決定為美國向中國出口相關(guān)高科技產(chǎn)品掃清了道路。　　美國《僑報(bào)》報(bào)道，布什12日確認(rèn)(certify)說，這一銷售計(jì)劃“不會(huì)危害美國的太空發(fā)射工業(yè)，不會(huì)顯著地提高中國導(dǎo)彈或是太空發(fā)射能力?！边@一決定將使知名電氣公司霍尼威爾(Honeywell)可以向中國銷售20個(gè)加速計(jì)用于中國鐵道部的鐵路丈量系統(tǒng)之中、同時(shí)也為銷售與波音商用飛機(jī)零部件的產(chǎn)生和測試有關(guān)的技術(shù)和設(shè)備掃清
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索尼擬大幅削減半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資規(guī)模

據(jù)國外媒體報(bào)道，索尼執(zhí)行副總裁中川裕(Yutaka Nakagawa)周二稱，公司今后將大幅降低在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上的資本支出，并表示45納米工藝的Cell處理器有望在2008財(cái)年年底或2009財(cái)年年初時(shí)推出。　　負(fù)責(zé)索尼半導(dǎo)體及配件設(shè)備業(yè)務(wù)的中川裕表示，過年三個(gè)財(cái)年中，公司在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上的投資規(guī)模高達(dá)4600億日元(約合37.9億美元)，今后相應(yīng)投資將遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于這一規(guī)模。索尼上月表示，受PlayStation 3(PS3)游戲機(jī)降價(jià)拖累，去
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英特爾披露80個(gè)內(nèi)核處理器開啟"太拉時(shí)代"

　　繼2006年完成從標(biāo)準(zhǔn)處理器向雙內(nèi)核和四內(nèi)核處理器設(shè)計(jì)的發(fā)展之后，英特爾研究人員制作了一種80個(gè)內(nèi)核的處理器。這種處理器在耗電量比普通臺(tái)式電腦還少的情況下可提供1 Teraflop（每秒1萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算）以上的浮點(diǎn)運(yùn)算性能。　　據(jù)pcworld.com網(wǎng)站報(bào)道，英特爾官員在去年9月召開的貿(mào)易展會(huì)上首次介紹了這種處理器。這種處理器在一個(gè)275平方毫米、指甲蓋大小的芯片上配置了80個(gè)處理器內(nèi)核，耗電量只有62瓦，低于目前許多臺(tái)式電腦的耗電量。　　英特爾TB級研究計(jì)劃經(jīng)
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