封裝制造 文章 進入封裝制造技術(shù)社區(qū)
得可DirEKt植球技術(shù)推進微型化能力
- 得可進一步擴展高速的植球能力，已獲認可的DirEKt Ball Placement™ 工藝現(xiàn)能以300微米細距精準地置放直徑僅為200微米的焊球。憑借以高于99.99% 的首次通過良率實現(xiàn)這一精確性和精密度的能力，DirEKt植球為現(xiàn)代封裝制造提供必需的速度，而無需在性能方面作出任何犧牲。 與其他利用一系列方法進行植球不同，DirEKt植球的并行印刷處理帶來無與倫比的可重復精度和極快循環(huán)時間，且與I/O數(shù)量完全無關(guān)。盡管這些統(tǒng)計數(shù)據(jù)可能是滿足下一代晶圓級CSP設(shè)備要求最令人印象深刻并
- 關(guān)鍵字： 得可 DirEKt 封裝制造
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封裝制造介紹
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