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          影響PCB行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素分析

          •   1、有利因素   (1)國家產業(yè)政策的持續(xù)大力支持,引導PCB產業(yè)健康發(fā)展   電子信息產業(yè)是我國重點發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性支柱產業(yè),PCB行業(yè)是電子信息產業(yè)中最活躍且不可或缺的組成部分,受到國家產業(yè)政策的大力支持。國務院、商務部、工業(yè)和信息化部、發(fā)改委、科技部等制定了《電子信息產業(yè)調整和振興規(guī)劃》、《鼓勵進口技術和產品目錄》、《信息產業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和2020年中長期規(guī)劃綱要》、《產業(yè)結構調整指導目錄》、《當前優(yōu)先發(fā)展的高技術產業(yè)化重點領域指南》等產
          • 關鍵字: PCB  封裝基板  

          氧化鋁及硅LED集成封裝基板材料的熱阻比較分析

          • 圖1為目前高功率LED封裝使用的結構,LED芯片會先封裝在導熱基板上,再打金線及封膠,這LED封裝結構體具備輕巧,高熱...
          • 關鍵字: 氧化鋁  LED集成  封裝基板  

          未來5年全球PCB市場將保持一位數的增長

          •   全球著名印制電路板(PCB)市場分析機構Prismark公司的統(tǒng)計結果表明,2012年PCB總產值543.10億美元,相對于2011年的PCB總產值554.09億美元,降低2.0%。本文主要根據Prismark在2013年2月發(fā)布的資料對2012年全球PCB市場進行全面總結,同時對于今后全球PCB的未來發(fā)展做出預測。   全球普降亞洲尚穩(wěn)占比89%   2012年各國家/地區(qū)PCB產值同比下降,相對于2011年而言,2012年中國大陸PCB的增長率為-1.78%,日本的PCB增長率為-6.27%,
          • 關鍵字: PCB  封裝基板  

          LED新應用帶動封裝基板新革命

          • 前言:LED自發(fā)明以來,時至今日,已深入生活各個角落,因LED本身各方面優(yōu)勢,使傳統(tǒng)發(fā)光元件正逐一被LED所取代,目前市...
          • 關鍵字: LED  封裝基板  均勻度  

          深度解讀:高功率LED封裝基板技術

          • 前言長久以來顯示應用一直是led發(fā)光組件主要訴求,并不要求LED高散熱性,因此LED大多直接封裝于傳統(tǒng)樹...
          • 關鍵字: 高功率  LED  封裝基板  

          高功率LED的封裝基板發(fā)展趨勢

          • 長久以來顯示應用一直是led發(fā)光元件主要訴求,并不要求LED高散熱性,因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板,然而2...
          • 關鍵字: 高功率  LED  封裝基板  

          臺封裝基板廠提升合格率

          •   封裝基板廠南電、景碩下半年營運成長動能轉強,南電在英特爾處理器基板產品良率持續(xù)提升,已經達到可獲利階段,同時良率改善后,英特爾訂單也持續(xù)增加;而景碩新增英特爾及蘋果的訂單,未來接單前景樂觀。   南電去年爭取到英特爾處理器覆晶(FlipChip)基板全制程訂單,不過由于初期良率提升緩慢,良率偏低,加上支付日本NGK代工費、及折舊費用增加等,營運表現不甚理想,去年第4季出現小幅虧損,今年起良率開始見到明顯轉機,出貨量增溫,毛利明顯回升。   南電主管表示,現在的出貨量呈現穩(wěn)定成長情況,且良率也已經達
          • 關鍵字: 南電  封裝基板  

          臺灣封裝基板廠提升合格率

          •   封裝基板廠南電、景碩下半年營運成長動能轉強,南電在英特爾處理器基板產品良率持續(xù)提升,已經達到可獲利階段,同時良率改善后,英特爾訂單也持續(xù)增加;而景碩新增英特爾及蘋果的訂單,未來接單前景樂觀。   
          • 關鍵字: 南電  封裝基板  

          中航半導體封裝基板研發(fā)中心落戶無錫

          •   中國航空工業(yè)集團下屬深南公司于無錫新區(qū)達成協議,雙方合作建立的半導體封裝基板研發(fā)中心正式落戶,該項目為半導體產業(yè)高端領域,國內僅少數臺商涉足,填補目前空白。   中國航空工業(yè)集團公司是首家進入世界500強的中國航空制造企業(yè)和中國軍工企業(yè),下屬深南公司是該集團電子元器件領域最優(yōu)秀企業(yè)之一,業(yè)務主涉及高多層、高密度印制電路板制造、電子裝聯、半導體封裝等,是航空航天、通信核心基站、工業(yè)控制及醫(yī)療電子等重要支撐。  
          • 關鍵字: 中航半導體  封裝基板  
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          封裝基板介紹

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