封裝基板文章進入封裝基板技術(shù)社區(qū)

影響PCB行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素分析

　　1、有利因素　　(1)國家產(chǎn)業(yè)政策的持續(xù)大力支持，引導(dǎo)PCB產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展　　電子信息產(chǎn)業(yè)是我國重點發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)，PCB行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)中最活躍且不可或缺的組成部分，受到國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持。國務(wù)院、商務(wù)部、工業(yè)和信息化部、發(fā)改委、科技部等制定了《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》、《鼓勵進口技術(shù)和產(chǎn)品目錄》、《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和2020年中長期規(guī)劃綱要》、《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄》、《當前優(yōu)先發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重點領(lǐng)域指南》等產(chǎn)
關(guān)鍵字： PCB 封裝基板

圖1為目前高功率LED封裝使用的結(jié)構(gòu)，LED芯片會先封裝在導(dǎo)熱基板上，再打金線及封膠，這LED封裝結(jié)構(gòu)體具備輕巧，高熱...
關(guān)鍵字：氧化鋁 LED集成封裝基板

　　全球著名印制電路板(PCB)市場分析機構(gòu)Prismark公司的統(tǒng)計結(jié)果表明，2012年P(guān)CB總產(chǎn)值543.10億美元，相對于2011年的PCB總產(chǎn)值554.09億美元，降低2.0%。本文主要根據(jù)Prismark在2013年2月發(fā)布的資料對2012年全球PCB市場進行全面總結(jié)，同時對于今后全球PCB的未來發(fā)展做出預(yù)測。　　全球普降亞洲尚穩(wěn)占比89% 　　2012年各國家/地區(qū)PCB產(chǎn)值同比下降，相對于2011年而言，2012年中國大陸PCB的增長率為-1.78%，日本的PCB增長率為-6.27%，
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前言：LED自發(fā)明以來，時至今日，已深入生活各個角落，因LED本身各方面優(yōu)勢，使傳統(tǒng)發(fā)光元件正逐一被LED所取代，目前市...
關(guān)鍵字： LED 封裝基板均勻度

　　封裝基板廠南電、景碩下半年營運成長動能轉(zhuǎn)強，南電在英特爾處理器基板產(chǎn)品良率持續(xù)提升，已經(jīng)達到可獲利階段，同時良率改善后，英特爾訂單也持續(xù)增加;而景碩新增英特爾及蘋果的訂單，未來接單前景樂觀。　　南電去年爭取到英特爾處理器覆晶(FlipChip)基板全制程訂單，不過由于初期良率提升緩慢，良率偏低，加上支付日本NGK代工費、及折舊費用增加等，營運表現(xiàn)不甚理想，去年第4季出現(xiàn)小幅虧損，今年起良率開始見到明顯轉(zhuǎn)機，出貨量增溫，毛利明顯回升。　　南電主管表示，現(xiàn)在的出貨量呈現(xiàn)穩(wěn)定成長情況，且良率也已經(jīng)達
關(guān)鍵字：南電封裝基板

　　封裝基板廠南電、景碩下半年營運成長動能轉(zhuǎn)強，南電在英特爾處理器基板產(chǎn)品良率持續(xù)提升，已經(jīng)達到可獲利階段，同時良率改善后，英特爾訂單也持續(xù)增加;而景碩新增英特爾及蘋果的訂單，未來接單前景樂觀。　　
關(guān)鍵字：南電封裝基板

　　中國航空工業(yè)集團下屬深南公司于無錫新區(qū)達成協(xié)議，雙方合作建立的半導(dǎo)體封裝基板研發(fā)中心正式落戶，該項目為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端領(lǐng)域，國內(nèi)僅少數(shù)臺商涉足，填補目前空白。　　中國航空工業(yè)集團公司是首家進入世界500強的中國航空制造企業(yè)和中國軍工企業(yè)，下屬深南公司是該集團電子元器件領(lǐng)域最優(yōu)秀企業(yè)之一，業(yè)務(wù)主涉及高多層、高密度印制電路板制造、電子裝聯(lián)、半導(dǎo)體封裝等，是航空航天、通信核心基站、工業(yè)控制及醫(yī)療電子等重要支撐。　
關(guān)鍵字：中航半導(dǎo)體封裝基板

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