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全面解析LED的100多種封裝結(jié)構(gòu)形式

封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、選用合適封裝材料和工藝水平，目前LED封裝結(jié)構(gòu)形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp系列40多種、SMD（chip LED和TOP LED）系列30多種、
關(guān)鍵字： LED 封裝形式工藝

LM396的封裝形式LM369為10A級(jí)三端可調(diào)穩(wěn)壓器，輸出電壓從1.25V至15V可調(diào)，最大功耗可達(dá)70W，具有LM317所具備的圈都保護(hù)功能，封裝形式如圖所示。
關(guān)鍵字： LM396 封裝形式

主板的供電一直是廠商和用戶關(guān)注的焦點(diǎn)，視線從供電相數(shù)開(kāi)始向MOSFET器件轉(zhuǎn)移。這是因?yàn)殡S著MOSFET技術(shù)的進(jìn)展...
關(guān)鍵字： MOS管封裝形式

元件封裝不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接 ...
關(guān)鍵字：元件封裝形式

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