封裝技術(shù) 文章 進(jìn)入封裝技術(shù)技術(shù)社區(qū)
LED封裝技術(shù)、結(jié)構(gòu)類型及產(chǎn)品應(yīng)用前景
- LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管...
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常見的封裝技術(shù)
- 常見的封裝技術(shù)從foundry廠得到圓片進(jìn)行減薄、中測(cè)打點(diǎn)后，即可進(jìn)入后道封裝。封裝對(duì)集成電路起著機(jī)械支撐和 ...
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兩種封裝技術(shù)的特點(diǎn)比較
- PGA封裝在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進(jìn)行排列的。它的引腳看 ...
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掌握封裝技術(shù) LED照明設(shè)計(jì)邁大步
- 自從白光發(fā)光二極管(led)于2000年始達(dá)到每瓦15～20流明的水平后，各國(guó)就開始積極對(duì)LED投入研發(fā)制造，而相關(guān)市...
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LED封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
- LED封裝技術(shù)目前主要往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個(gè)方向發(fā)展，目前主要的亮點(diǎn)有硅基LED和高...
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封裝技術(shù)介紹
所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。
封裝對(duì)于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮 [ 查看詳細(xì) ]
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