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研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)2024年超過(guò)200億美元

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，各種電子產(chǎn)品的大量普及和更新?lián)Q代，拉升了對(duì)各類(lèi)半導(dǎo)體零部件的需求，也帶動(dòng)了半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)及市場(chǎng)的發(fā)展。外媒最新的報(bào)道顯示，相關(guān)機(jī)構(gòu)目前就預(yù)計(jì)，半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)的規(guī)模，未來(lái)幾年將持續(xù)增長(zhǎng)，2024年的規(guī)模將超過(guò)200億美元。全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模將連續(xù)擴(kuò)大，是國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)與一家市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)聯(lián)合預(yù)計(jì)的，他們預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模將由2019年的176億美元，擴(kuò)大到2024年的208億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率為3.4%。這兩家研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)的規(guī)模連年擴(kuò)大，是因?yàn)樗麄冾A(yù)計(jì)多個(gè)領(lǐng)域的半
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體封裝材料

　　據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總值到2017年預(yù)計(jì)將維持200億美元水平，在打線接合使用貴金屬如黃金的現(xiàn)況正在轉(zhuǎn)變。　　此份報(bào)告深入訪談超過(guò)150家封裝外包廠、半導(dǎo)體制造商和材料商。報(bào)告中的數(shù)據(jù)包括各材料市場(chǎng)未公布的收入數(shù)據(jù)、每個(gè)封裝材料部份的組件出貨和市場(chǎng)占有率、五年(2012-2017)營(yíng)收預(yù)估、出貨預(yù)估等。　　盡管有持續(xù)的價(jià)格壓力，有機(jī)基板仍占市場(chǎng)最大部份，2013年全
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體封裝材料

　　功率型LED封裝基板作為熱與空氣對(duì)流的載體，其熱導(dǎo)率對(duì)LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價(jià)格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，是未來(lái)功率型LED封裝發(fā)展的趨勢(shì)。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展、新制備工藝的出現(xiàn)，高導(dǎo)熱陶瓷材料作為新型電子封裝基板材料，應(yīng)用前景十分廣闊。　　隨著LED芯片輸入功率的不斷提高，大耗散功率帶來(lái)的大發(fā)熱量給LED封裝材料提出了更新、更高的要求。在LED散熱通道中，封裝基板是連接內(nèi)外散熱通路的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，兼有散熱通道、電路連接和對(duì)芯片進(jìn)行物理支撐的
關(guān)鍵字： LED 陶瓷基板封裝材料

斯坦利電氣開(kāi)發(fā)完成了利用玻璃封裝的紫外LED，并在“CEATECJAPAN2010”上進(jìn)行了展示。由于采用無(wú)機(jī)...
關(guān)鍵字：紫外LED LED芯片封裝材料

“含有苯環(huán)的封裝材料最終都會(huì)發(fā)生老化”。在日前召開(kāi)的“2006年LED技術(shù)研討會(huì)”上，三墾電氣技術(shù)本部LED...
關(guān)鍵字：照明 LED 封裝材料

　　受限于BT樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、銀膠、防焊綠漆等封裝材料供貨不順，封測(cè)大廠日月光第2季封測(cè)事業(yè)營(yíng)收，恐將較第1季小幅下滑。不過(guò)，因?yàn)樯嫌慰蛻舨](méi)有取消訂單，日月光第3季營(yíng)收將會(huì)有更大幅的成長(zhǎng)。　　
關(guān)鍵字：日月光封裝材料

　　當(dāng)設(shè)備業(yè)受到市場(chǎng)低迷影響之時(shí)，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)正悄無(wú)聲息地自2004年以來(lái)銷(xiāo)售收入屢創(chuàng)新高，預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將比設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模大126億美元，并且在未來(lái)的幾年內(nèi)都將超過(guò)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。　　美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）預(yù)測(cè)，2008年半導(dǎo)體市場(chǎng)收入將接近2670億美元，連續(xù)第五年實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。無(wú)獨(dú)有偶，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)也在相同時(shí)間內(nèi)連續(xù)改寫(xiě)銷(xiāo)售收入和出貨量的記錄。晶圓制造材料和封裝材料均獲得了增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)今年這兩部分市場(chǎng)收入分別為268億美元和199億美元。　　區(qū)域形勢(shì)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體材料晶圓封裝材料半導(dǎo)體設(shè)備

功率型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發(fā)光效率、發(fā)光波長(zhǎng)、使用壽命等，因此，對(duì)功率型LED芯片的封裝設(shè)...
關(guān)鍵字：固體光源超高亮度LED 電參數(shù) 晶格缺陷文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼電壓型線光源散熱特性封裝技術(shù) 封裝材料

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