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研究機構(gòu)預(yù)計全球半導(dǎo)體封裝材料市場2024年超過200億美元
- 據(jù)國外媒體報道，各種電子產(chǎn)品的大量普及和更新?lián)Q代，拉升了對各類半導(dǎo)體零部件的需求，也帶動了半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)及市場的發(fā)展。外媒最新的報道顯示，相關(guān)機構(gòu)目前就預(yù)計，半導(dǎo)體封裝材料市場的規(guī)模，未來幾年將持續(xù)增長，2024年的規(guī)模將超過200億美元。全球半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模將連續(xù)擴大，是國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會與一家市場研究機構(gòu)聯(lián)合預(yù)計的，他們預(yù)計市場規(guī)模將由2019年的176億美元，擴大到2024年的208億美元，復(fù)合年均增長率為3.4%。這兩家研究機構(gòu)預(yù)計半導(dǎo)體封裝材料市場的規(guī)模連年擴大，是因為他們預(yù)計多個領(lǐng)域的半
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2017年半導(dǎo)體封裝材料市場研調(diào)：維持200億美元
- 據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場總值到2017年預(yù)計將維持200億美元水平，在打線接合使用貴金屬如黃金的現(xiàn)況正在轉(zhuǎn)變。 此份報告深入訪談超過150家封裝外包廠、半導(dǎo)體制造商和材料商。報告中的數(shù)據(jù)包括各材料市場未公布的收入數(shù)據(jù)、每個封裝材料部份的組件出貨和市場占有率、五年(2012-2017)營收預(yù)估、出貨預(yù)估等。 盡管有持續(xù)的價格壓力，有機基板仍占市場最大部份，2013年全
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未來功率型LED將采用DPC陶瓷基板封裝
- 功率型LED封裝基板作為熱與空氣對流的載體，其熱導(dǎo)率對LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強的競爭力，是未來功率型LED封裝發(fā)展的趨勢。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展、新制備工藝的出現(xiàn)，高導(dǎo)熱陶瓷材料作為新型電子封裝基板材料，應(yīng)用前景十分廣闊。 隨著LED芯片輸入功率的不斷提高，大耗散功率帶來的大發(fā)熱量給LED封裝材料提出了更新、更高的要求。在LED散熱通道中，封裝基板是連接內(nèi)外散熱通路的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，兼有散熱通道、電路連接和對芯片進行物理支撐的
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半導(dǎo)體材料——產(chǎn)業(yè)低迷期的亮點
- 當設(shè)備業(yè)受到市場低迷影響之時，半導(dǎo)體材料市場正悄無聲息地自2004年以來銷售收入屢創(chuàng)新高，預(yù)計今年半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將比設(shè)備市場規(guī)模大126億美元，并且在未來的幾年內(nèi)都將超過半導(dǎo)體設(shè)備市場。 美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）預(yù)測，2008年半導(dǎo)體市場收入將接近2670億美元，連續(xù)第五年實現(xiàn)增長。無獨有偶，半導(dǎo)體材料市場也在相同時間內(nèi)連續(xù)改寫銷售收入和出貨量的記錄。晶圓制造材料和封裝材料均獲得了增長，預(yù)計今年這兩部分市場收入分別為268億美元和199億美元。 區(qū)域形勢
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