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封裝模擬文章進入封裝模擬技術社區(qū)

Pericom推出四種新型CSP封裝模擬開關

Pericom公司推出用于移動終端的新型的模擬開關系列PI5A4xxx,具有芯片規(guī)模(CSP)封裝,非常低的導通電阻和寬電壓范圍,滿足下一代手提應用的嚴格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成電路(IC)是雙路高帶寬SPDT和SP3T CMOS模擬開關,超小型2x1.5x0.6mm CSP封裝.特別設計用于移動市場,這些占位面積小的開關可用在多頻帶功能,多種振鈴音(MIDI),免提功能,FM無線
關鍵字： CSP Pericom 封裝模擬開關封裝

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封裝模擬介紹

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