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封裝流程文章進(jìn)入封裝流程技術(shù)社區(qū)

LED的COB（板上芯片）封裝流程

LED業(yè)內(nèi)工程師總結(jié)了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程，現(xiàn)在分享給大家。首先是正在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片間接安放正在基底表面，熱處理至硅片牢固
關(guān)鍵字： LED COB 芯片封裝流程

LED板上芯片(COB)封裝流程

LED板上芯片(ChipOnBoard,COB)封裝流程首先是正在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧...
關(guān)鍵字： LED 板上芯片封裝流程

簡(jiǎn)述LED生產(chǎn)工藝和LED封裝流程

一、LED生產(chǎn)工藝1、工藝：a）清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。b）裝架：在LED管芯（大圓...
關(guān)鍵字： LED 生產(chǎn)工藝封裝流程

共3條 1/1 1

封裝流程介紹

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條封裝流程!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)封裝流程的理解，并與今后在此搜索封裝流程的朋友們分享。創(chuàng)建詞條

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