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封裝芯片文章進(jìn)入封裝芯片技術(shù)社區(qū)

燒錄BGA封裝芯片時(shí)如何選擇精密夾具

如果您接觸過(guò)編程器，那么不會(huì)對(duì)適配器感到陌生。但是，如何選擇一個(gè)合適的適配器呢?適配器型號(hào)繁多，即使是BGA153的適配器，也有幾個(gè)不同的型號(hào)。也許您會(huì)問(wèn)該怎么辦?那下面讓我們探討一下如何選擇適配器。
關(guān)鍵字： BGA 封裝芯片精密夾具

“無(wú)封裝芯片”被指無(wú)價(jià)格優(yōu)勢(shì)

無(wú)封裝芯片，貌似是節(jié)約了封裝的成本，實(shí)則不然，雖然其省去了金線、固晶膠等輔料，但是其前期設(shè)備投入比較大，分?jǐn)偟矫總€(gè)元器件，其實(shí)并無(wú)價(jià)格優(yōu)勢(shì)。
關(guān)鍵字：晶科封裝芯片

LED襯底行業(yè)投資超市場(chǎng)需求

華泰證券研究員馬仁敏9月26日發(fā)布研報(bào)《LED襯底行業(yè)報(bào)告》認(rèn)為，LED產(chǎn)品的生產(chǎn)流程可以劃分為襯底制造、...
關(guān)鍵字：外延片芯片封裝芯片生產(chǎn)

共3條 1/1 1

封裝芯片介紹

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條封裝芯片!
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