封裝設備 文章 進入封裝設備技術(shù)社區(qū)
國產(chǎn)LED封裝設備突圍新策略
- 國產(chǎn)LED設備的奮進，加速了LED國產(chǎn)化的進程，在這一過程中，中游的封裝設備領(lǐng)域成為國產(chǎn)化走在前沿的典范。如今隨著封裝設備國產(chǎn)化率越來越高，一些細分產(chǎn)品領(lǐng)域格局既定，留給設備廠商的競爭空間也日漸逼仄。 國產(chǎn)封裝設備突起 市場惡性競爭過度導致了目前設備廠舉步維艱，即使是大廠也岌岌可危。但反觀這幾年，國產(chǎn)封裝設備冒進，極大的提高了國產(chǎn)設備的市場占有率。 國產(chǎn)封裝設備市場的巨大變化，一方面是LED封裝產(chǎn)業(yè)的快速增長所帶動的。封裝市場增量的同時，由于器件價格下降過快，不增利的狀況成為常態(tài)，降
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淺談LED封裝設備廠商生存現(xiàn)狀
- 兩會之后，深化產(chǎn)業(yè)改革，推動中國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級成為熱點話題，而如何實現(xiàn)“升級”呢?走智能化發(fā)展道路，機器自動化生產(chǎn)是一條好路子。 如今，制造業(yè)中人力成本一躍成為最大的成本支出，而對應的是月薪3000仍難招普工。在這種情況下，如果自動化可以讓一家工人數(shù)只有1000多人的照明企業(yè)，實現(xiàn)相當于一家用工規(guī)模3000人的產(chǎn)能，估計企業(yè)都會去選擇這樣一套設備，這就是智慧制造所帶來的便利。 作為LED封裝環(huán)節(jié)中的重要組成部分，封裝設備這一細分市場一直是受制于封裝領(lǐng)域整體的波動，就
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2011-2016封裝設備投資將達20億美元
- 到目前為止，LED封裝主要依賴于IC產(chǎn)業(yè)改裝設備與材料，雖然它們能有效地降低LED成本、提高性能，但是無法滿足LED設備的特定需求，因而限制了LED行業(yè)的發(fā)展。法國Yole Developpement公司預測 2011-2016年間將有20億美元投資于專用的LED封裝設備，這是因為封裝在LED器件總成本中占20-60%，是降低LED成本的重要環(huán)節(jié);并且LED市場已經(jīng)呈現(xiàn)出良好的發(fā)展勢頭，設備供應商和材料供應商必將致力于LED制造和封裝環(huán)節(jié)的研發(fā)，以期增加產(chǎn)量、提高材料效率，從而大幅降低成本。
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Gartner：全球半導體設備將增長45%
- 國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner近日表示，2009年全球半導體設備支出將衰退42.6%，但整體市場現(xiàn)正飆速增長，復蘇情況顯著，預期2010年全球半導體設備支出將增長45.3%。 據(jù)國外媒體報道，Gartner研究副總Dean Freeman指出，晶圓代工支出與少數(shù)內(nèi)存廠商的選擇性支出，帶動了2009下半年半導體設備市場的增長，2010年的增長主要將由上半年技術(shù)升級的帶動，2010年第3季單季增長率在產(chǎn)能增加前將微幅下滑，整體資本設備產(chǎn)業(yè)預期自2010年底起將一路大幅增長至2011年。 Ga
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