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片狀多層陶瓷電容機械應(yīng)力失效分析
- 因片式多層陶瓷電容器脆性較強、抗彎曲能力較差,封裝尺寸直接影響電器產(chǎn)品使用壽命。組裝生產(chǎn)過程中對片狀多層陶瓷電容產(chǎn)生應(yīng)力極易導致貼片電容開裂。本文通過優(yōu)化電容器選型,更改電容器結(jié)構(gòu),從根本上杜絕貼片電容機械應(yīng)力問題。
- 關(guān)鍵字: 片式多層陶瓷電容 機械應(yīng)力 彈性銀層 封裝選型 202111
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