封裝產業(yè) 文章 進入封裝產業(yè)技術社區(qū)
小型記憶卡封裝產業(yè)已過度投資
- 記憶卡封裝產業(yè)因小型記憶卡風行，自2006年中開始陷入一窩蜂投資的現(xiàn)象，眾家封裝產能持續(xù)開出。即使2006年經(jīng)歷控制IC或晶圓缺貨的危機，但自2007年第2季起仍持續(xù)擴產。有業(yè)者認為，目前記憶卡封裝產能已過度投資，預測下半年代工價格可能低至0.6美元，遠低于2006年同期的1.5美元，此價格已讓小廠出現(xiàn)虧損的情況，屆時恐將會使小規(guī)模的封裝廠面臨淘汰的命運。 小型記憶卡封裝廠第1~2季末出現(xiàn)缺料危機，部分業(yè)者如華泰電子、臺灣典范半導體出現(xiàn)客戶拿不到Flash的情況，使出貨數(shù)量銳減，客戶下單量和原
- 關鍵字： 封裝產業(yè) 消費電子 小型記憶卡 消費電子
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封裝產業(yè)介紹
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