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射頻芯片制造工藝
射頻芯片制造工藝 文章 進(jìn)入射頻芯片制造工藝技術(shù)社區(qū)
提高射頻功率放大器效率的技術(shù)路線及其比較
- 關(guān)鍵詞：射頻功率放大器, 無線通信, 射頻芯片制造工藝 特約撰稿人：周智勇 在向著4G手機(jī)發(fā)展的過程中，便攜式系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師將面臨的最大挑戰(zhàn)是支持現(xiàn)有的多種移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，包括GSM、GPRS、EDGE、UMTS、WCDMA和HSDPA，與此同時(shí)，要要支持100Mb/s～1Gb/s的數(shù)據(jù)率以及支持OFDMA調(diào)制、支持MIMO天線技術(shù)，乃至支持VoWLAN的組網(wǎng)，因此，在射頻信號(hào)鏈設(shè)計(jì)的過程中，如何降低射頻功率放大器的功耗及提升效率成為了半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)之一。目前行業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)三條技
- 關(guān)鍵字： CMOS 手機(jī) 射頻功率放大器 無線通信 射頻芯片制造工藝
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射頻芯片制造工藝介紹
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