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          45納米:演繹芯片產(chǎn)業(yè)辯證法

          •   當(dāng)業(yè)內(nèi)人士和用戶在為英特爾和AMD將芯片產(chǎn)業(yè)帶入多核時代而歡呼雀躍的時候,孰不知芯片產(chǎn)業(yè)和芯片產(chǎn)業(yè)的“圣經(jīng)”摩爾定律正在遭受芯片發(fā)展史上最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)和考驗。   眾所周知,自1970年發(fā)明MOS工藝及1973年推出CMOS工藝以來,至今還沒有發(fā)現(xiàn)可替代它的工藝,足見CMOS工藝的經(jīng)濟合理性。因此,至今硅基材料的應(yīng)用仍在繼續(xù)延伸。然而,在晶體管工藝制造中采用二氧化硅作為柵極材料,實質(zhì)上已逼近極限。如65納米工藝時,二氧化硅柵極的厚度已降低至1.2納米,約5個硅原子層厚度,如果再繼續(xù)縮小,將導(dǎo)致漏電及功
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機  英特爾  AMD  將芯  MCU和嵌入式微處理器  
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          將芯介紹

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